一种改性环氧树脂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及环氧胶技术领域，提供了一种改性环氧树脂及其制备方法，解决了现有的环氧树脂在柔性基材及表面张力较小的基材上粘接性较差，限制其广泛应用的技术问题。一种改性环氧树脂及其制备方法，其原料按重量份计包括环氧树脂100份；气相二氧化硅0.05～1份；热熔粒子5～20份。子5～20份。

【技术实现步骤摘要】
一种改性环氧树脂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及环氧胶
，具体涉及一种改性环氧树脂及其制备方法。

技术介绍

[0002]环氧树脂，又称为环氧树脂、环氧树脂胶，环氧体系刚性较大，且分子极性较小，在一些柔性基材及表面张力较小的基材上粘接性较差，故在应用于电子材料中金属、PP/PE/PET等难粘基材的粘接时，其粘接力难以满足客户需求，限制了环氧胶的广泛应用。
[0003]为此，我们提出一种改性环氧树脂及其制备方法。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种改性环氧树脂及其制备方法，解决了现有的环氧树脂在柔性基材及表面张力较小的基材上粘接性较差，限制其广泛应用的技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]一种改性环氧树脂，其特征在于，按重量份计，原料由以下组分构成：
[0009]环氧树脂
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100份；
[0010]气相二氧化硅
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0.05～1份；
[0011]热熔粒子
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5～20份。
[0012]进一步的，所述热熔粒子选自聚酰胺、聚氨酯、聚丙烯酸甲酯或乙烯，或选自上述任意两种以上单体的共聚物；
[0013]所述环氧树脂为双酚A环氧树脂；
[0014]所述聚甲基丙烯酸甲酯弹性体为5聚甲基丙烯酸甲酯弹性体。
[0015]更进一步的，所述热熔粒子的软化点为60～100℃。
[0016]进一步的，所述气相二氧化硅为热熔粒子重量的1～10％。
[0017]进一步的，所述热熔粒子为环氧树脂重量的5～20％。
[0018]进一步的，改性环氧树脂的原料还包括0.05～1重量份的偶联剂。
[0019]更进一步的，按重量份计，原料包括：
[0020][0021]一种改性环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0022]S1、按配比称取原料；
[0023]S2、将热熔粒子与除环氧树脂以外的其他原料混合后进行气流冷冻粉碎以获得改性热熔粒子；
[0024]S3、将改性热熔粒子与环氧树脂混合以获得改性环氧树脂。
[0025]进一步的，步骤S2中的改性热熔粒子经筛选后，粒径范围为3～8μm。
[0026]进一步的，步骤S3中混合采用行星式混合脱泡机，条件如下，温度为20～25℃，转速为2000转/分钟，时间为2分钟，连续混合3遍。
[0027](三)有益效果
[0028]本专利技术提供了一种改性环氧树脂及其制备方法，具备以下有益效果：
[0029]1、热熔粒子颗粒大、易团聚，在树脂体系中分散不好，容易沉降，通过对热熔粒子低温冷冻粉碎，粉碎过程中同时加入气相二氧化硅对表面进行改性，可以减少沉降以及团聚，同时，还具有一定的补强作用。
[0030]2、热熔粒子的软化点，优选60
‑
100℃，软化点过低，则在室温下会软化发粘，引起团聚；软化点过高，则加热固化中不能完全熔融，对粘接改善不佳。
[0031]3、粉碎粒径，优选3
‑
8μm，粒径太小粉碎效率低且对体系粘度影响大；粒径太大影响熔融效果，影响粘接力。
具体实施方式
[0032]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]材料说明：
[0034][0035][0036]实施例1
[0037]一种改性环氧树脂，按重量份计，原料由以下组分构成：
[0038][0039]其制备方法包括以下步骤：
[0040]S1、按配比称取原料；
[0041]S2、将热熔粒子与气相二氧化硅、偶联剂混合后进行气流冷冻粉碎以获得改性热熔粒子，改性热熔粒子经筛选后，粒径范围为3～8μm；
[0042]S3、将改性热熔粒子与环氧树脂混合以获得改性环氧树脂，混合采用行星式混合脱泡机，条件如下，温度为20～25℃，转速为2000转/分钟，时间为2分钟，连续混合3遍。
[0043][0044]当聚甲基丙烯酸甲酯弹性体的添加量为环氧树脂重量的5％～20％时，在该比例范围内，剥离力与聚甲基丙烯酸甲酯弹性体的添加量成正比关系，当超过20％，剥离力增长幅度不明显。
[0045]对比例1～5，其组分、性能测试结果与实施例1区别如下表所示。该改性环氧树脂胶作为环氧树脂胶A胶，与B胶配合混合使用。B胶的成分如下表所示，通过各组分混合制备得到，混合过程可参考A胶制备的步骤S3。
[0046][0047]注：PP基材，表面张力为29
‑
31mN/m；LCP基材，表面张力为42mN/m；PA66基材，表面
张力为33mN/m。
[0048]需要说明的是，在本文中，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改性环氧树脂，其特征在于，按重量份计，原料由以下组分构成：环氧树脂
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100份；气相二氧化硅
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0.05～1份；热熔粒子
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5～20份。2.如权利要求1所述的一种改性环氧树脂，其特征在于：所述热熔粒子选自聚酰胺、聚氨酯、聚丙烯酸甲酯或乙烯，或选自上述任意两种以上单体的共聚物；所述环氧树脂为双酚A环氧树脂；所述聚甲基丙烯酸甲酯弹性体为5聚甲基丙烯酸甲酯弹性体。3.如权利要求1所述的一种改性环氧树脂，其特征在于：所述热熔粒子的软化点为60～100℃。4.如权利要求1所述的一种改性环氧树脂，其特征在于：所述气相二氧化硅为热熔粒子重量的1～10％。5.如权利要求4所述的一种改性环氧树脂，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈阳，
申请(专利权)人：无锡拜纳高分子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：