粉末镀膜设备制造技术

本申请公开了粉末镀膜设备。粉末镀膜设备包括反应器和混合器。反应器内具有反应腔，反应腔设置有进气口和抽气口。混合器内具有混合腔，混合腔设置有混合进口和混合出口，混合出口与进气口连通。其中，混合腔内设置有混气件，用于改变混合腔内的气体流动状态。通过上述方式，本申请能够提高粉末镀膜的质量。本申请能够提高粉末镀膜的质量。本申请能够提高粉末镀膜的质量。

【技术实现步骤摘要】
粉末镀膜设备


[0001]本申请涉及原子层沉积设备
，特别是涉及粉末镀膜设备。

技术介绍

[0002]原子层沉积粉末镀膜设备主要用于显示行业降低量子点的水气透过率和在锂电池行业提高阻锂离子电池中电极材料的性能。原子层沉积法粉末表面包覆设备其膜厚的均匀性及工艺可控性较好，性能优越，且膜厚可控制在纳米级别，对于微粉行业优势尤为突出。相关技术中的粉末镀膜设备，需要向反应腔内同时通入多种气体。但现有的粉末镀膜设备通入多种气体时，多种气体在反应腔内的分布不均匀，会导致粉末镀膜质量下降。

技术实现思路

[0003]本申请的实施例提供一种粉末镀膜设备，能够提高粉末镀膜的质量。
[0004]本申请实施例提供一种粉末镀膜设备。粉末镀膜设备包括反应器和混合器。反应器内具有反应腔，反应腔设置有进气口和抽气口。混合器内具有混合腔，混合腔设置有混合进口和混合出口，混合出口与进气口连通。其中，混合腔内设置有混气件，用于改变混合腔内的气体流动状态。
[0005]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，通过在反应腔的进气孔之前设置混合器，使得气源能够先从混合进口通入混合腔。通过混合腔内的混气件改变气体的流动状态，将多种气体混合的较为均匀。混合后的气体能够从混合出口经进气口再进入到反应腔内。混合后的多种气体中的每种在反应腔内的分布较为均匀，能够使粉末镀膜的均匀性提高，提高了粉末镀膜的质量。
附图说明
[0006]图1是本申请粉末镀膜设备一实施例的结构示意图；
[0007]图2是图1中混气件一实施方式的结构示意图；
[0008]图3是图2中混气件气流方向的示意图；
[0009]图4是图1中混气件与进气件配合方式的结构示意图；
[0010]图5是图1中混气件另一实施方式的结构示意图；
[0011]图6是本申请粉末镀膜设备另一实施方式的结构示意图；
[0012]图7是图6中粉末镀膜设备的截面结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0014]相关技术中，粉末镀膜设备在工作过程中，会有多种气相原料或者流化气体等工艺气体通入到反应腔当中。通入到反应腔内的气体在粉末表面进行原子层沉积，从而对粉末表面进行镀膜，以达到改性、提高粉末性能的作用。但在多种工艺气体通入到反应腔内的过程中，反应腔每种气体的分布会更加靠近该气体通入的位置。工艺气体在反应腔内的分布并不均匀，会导致沉积效率偏低，以及粉末镀膜质量下降，良品率偏低。为了改善上述技术问题，本申请可以提供以下实施例。
[0015]本申请粉末镀膜设备1实施例描述粉末镀膜设备1的一种示例性结构。参阅图1，粉末镀膜设备1包括反应器10和混合器20。反应器10内具有反应腔13，反应腔13内用于盛放需要进行镀膜的粉末产品，反应腔13内也可以用于容纳原子层沉积工艺当中的工艺气体。其中，工艺气体可以例如是SiH4或者NH3等原子层沉积方法中的与粉末表面会产生反应的工艺气体，也可以是用于将粉末流化的不参与反应的气体，在此不对工艺气体的成分做具体限定。反应腔13设置有进气口11和抽气口12，反应器中包括气源管道，气源管道与进气口连通，工艺气体通过气源管道引入，经进气口11进入到反应腔13中，工艺气体在反应腔13内的粉末表面沉积薄膜后，能够经抽气口12排出反应腔13。可选地，抽气口12连接有真空泵或者抽气泵等，从而将反应腔13内与原子层沉积无关的气体抽空，从而便于工艺气体对粉末进行镀膜。
[0016]混合器20内具有混合腔23，混合腔23设置有混合进口21和混合出口22，混合出口22与进气口11连通。其中，混合腔23内设置有混气件30，用于改变混合腔23内的气体流动状态。工艺气体从混合进口21先进入到混合腔23。混合腔23内的混气件30可以通过转动或者本身的结构改变进入到混合腔23内的工艺气体的流动状态。如此，工艺气体就能够在混合腔23内进行混合，混合后的工艺气体经混合出口22再经进气口11进入到反应腔13内。由于进入反应腔13内的工艺气体是经过混合的，则反应腔13内的每种工艺气体的分布是较为均匀的，有利于提高沉积效率和粉末镀膜的质量，也有利于良品率的提高。
[0017]参阅图1，在一实施方式中，混合腔23的横截面自混合进口21朝向混合出口22的方向上呈渐缩设置。具体地，混合腔23横截面可以是自混合进口21至混合出口22之间混合腔23的全段渐缩设置。混合腔23的横截面也可以是自混合进口21至混合进口21与混合出口22之间的任意位置之间渐缩设置。混合腔23横截面渐缩设置一方面能够起到将混合腔23内的工艺气体导向混合出口22的作用，另一方面能够起到将混合进口21进入的工艺气体导向至混气件30上，从而供混气件30混合工艺气体的作用。
[0018]可选地，反应腔13的横截面自进气口11朝向抽气口12的方向呈渐扩设置。具体可以是自进气口11始至进气口11与抽气口12连线中点之间的任意位置止呈渐扩设置。如此设置能够使反应腔13的粉末与工艺气体的接触率提高，能够减少反应腔13内工艺气体无法流经的工艺死角，有利于提高沉积效率和镀膜均匀性。
[0019]在一可选实施例中，参阅图1，反应器10呈筒状设置，进气口11和抽气口12位于反应器10轴线方向的两端，其中，反应器10的轴线方向与重力方向平行，且进气口11位于抽气口12下方。如此设置使得进气口11进入的工艺气体能够将反应腔13内的粉末吹起，反应腔13内的粉末又能在重力的作用下落下。粉末在工艺气体和重力的配合下能够与工艺气体更好的混合，有利于提高沉积效率和镀膜均匀性。换言之，如此设置能够使进气口11进入的工艺气体对反应腔13内的粉末起到流化的作用，有利于粉末与工艺气体的充分接触。在其他
实施例中，可以不对反应器10的放置方向做限定。
[0020]下面对混气件30的具体结构做出示例性介绍：
[0021]在一实施方式中，具体而言，参阅图2，混气件30呈环状设置，混气件30固定安装于混合腔23内。其中，混气件30上设置有至少两个通槽31，至少两个通槽31沿混气件30周向间隔设置，通槽31倾斜地贯穿混气件30。其中，混气件30的安装方向是将混气件30的轴线方向与混合进口21朝向混合出口22的方向平行或近似平行安装。工艺气体自混合进口21进入到混合腔23内后，流向混气件30。工艺气体会从通槽31中穿越混气件30。由于混气件30上开设的通槽31的延伸方向与工艺气体通入的方向不同，混气件30就会改变工艺气体的流动状态。
[0022]具体而言，参阅图3，每个通槽31所在的位置与混气件30几何中心的连线与该通槽31的延伸方向呈夹角设置(参考图3中的α)。其中，每个通槽31所在的位置可以是指通槽31的几何本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粉末镀膜设备，其特征在于，包括：反应器，所述反应器内具有反应腔，所述反应腔设置有进气口和抽气口；混合器，所述混合器内具有混合腔，所述混合腔设置有混合进口和混合出口，所述混合出口与所述进气口连通；其中，所述混合腔内设置有混气件，用于改变所述混合腔内的气体流动状态。2.根据权利要求1所述的粉末镀膜设备，其特征在于：所述混气件呈环状设置，所述混气件固定安装于所述混合腔内，其中，所述混气件上设置有至少两个通槽，至少两个所述通槽沿所述混气件周向间隔设置，所述通槽倾斜地贯穿所述混气件。3.根据权利要求2所述的粉末镀膜设备，其特征在于：每个所述通槽所在的位置与所述混气件几何中心的连线与该所述通槽的延伸方向呈夹角设置。4.根据权利要求1所述的粉末镀膜设备，其特征在于：所述混合进口设置有进气件，所述进气件上设置有至少两个进气孔，所述进气孔用于与气源管道连通，所述进气孔与所述混合进口连通，所述混气件安装于所述进气件。5.根据权利要求4所述的粉末镀膜设备，其特征在于：所述进气孔沿圆周方向间隔设置，或者所述进气孔呈阵列设置；至少两个所述进气孔中的其中一个设置于所述混气件在所述进气件上投影的内围，其余所述进气孔设置于所述混气件在所述进气件上投影的外围。6.根据权利要求5所述的粉末镀膜设备，其特征在于：所述进气孔倾斜贯穿所述进气件设置。7.根据权利要求4所述的粉末镀膜设备，其特征在于：所述进气件盖设于所述混合...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志嵩，胡磊，左敏，赵昂璧，李翔，
申请(专利权)人：江苏微导纳米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：