一种新型芯片原料切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型芯片原料切片装置，涉及芯片生产技术领域。本实用新型专利技术包括安装底座，安装底座上表面焊接有安装板和固定杆，安装板一侧面焊接有转动套筒，转动套筒一侧面螺栓连接有螺纹轴，螺纹轴和转动套筒转动配合，螺纹轴一侧面安装有转动底座，转动底座和螺纹轴转动配合，转动底座一侧面焊接有紧固板。本实用新型专利技术通过安装螺纹轴，利用螺纹轴和转动套筒螺栓连接，转动两侧螺纹轴推动两侧紧固板向中间移动，并利用支撑杆和支撑管滑动配合，安装至螺纹轴两侧，当转动螺纹轴推动紧固板时，对紧固板进行位置固定，使其进行平行滑动，通过两侧紧固板夹持原料来进行固定，避免切割时发生位置偏移。切割时发生位置偏移。切割时发生位置偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片原料切片装置


[0001]本技术属于芯片生产
，特别是涉及一种新型芯片原料切片装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。
[0003]现有半导体生产过程中原料切片装置，切片时多数采用人工固定原料的方式进行切割，这种方式容易固定不稳，进而容易导致原料切割与预想出现偏差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型芯片原料切片装置，解决现有的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种新型芯片原料切片装置，包括安装底座，所述安装底座上表面焊接有安装板和固定杆，所述安装板一侧面焊接有转动套筒，所述转动套筒一侧面螺栓连接有螺纹轴，所述螺纹轴和转动套筒转动配合，所述螺纹轴一侧面安装有转动底座，所述转动底座和螺纹轴转动配合，所述转动底座一侧面焊接有紧固板，所述紧固板一侧面焊接有支撑杆，所述支撑杆一侧面安装有支撑管，所述支撑杆和支撑管滑动配合，所述固定杆上表面焊接有固定板，所述固定板上表面焊接有安装块，所述安装块一侧面焊接有固定套筒，所述固定套筒一侧面安装有转动轴，所述转动轴和固定套筒转动配合，通过安装螺纹轴，利用螺纹轴和转动套筒螺栓连接，转动两侧螺纹轴推动两侧紧固板向中间移动，并利用支撑杆和支撑管滑动配合，安装至螺纹轴两侧，当转动螺纹轴推动紧固板时，对紧固板进行位置固定，使其进行平行滑动，通过两侧紧固板夹持原料来进行固定，避免切割时发生位置偏移。
[0007]优选地，所述转动轴一侧面焊接有螺纹杆，所述螺纹杆上表面螺栓连接有滑动块，所述滑动块和螺纹杆转动配合，所述滑动块下表面焊接有液压器，所述液压器下表面安装有切割装置。
[0008]优选地，所述滑动块一侧面设置有滑动槽，所述滑动槽内上表面安装有滑动杆，所述滑动杆和滑动槽滑动配合，所述转动轴另一侧面安装有转动电机，所述转动轴和转动电机转动配合，通过安装转动电机，利用转动电机和转动轴转动配合，控制转动电机带动螺纹杆转动，并利用滑动杆和滑动槽滑动配合，对滑动块进行位置固定，并与螺纹杆和滑动块螺栓连接，进而当螺纹杆转动会带动滑动块左右滑动，来根据所需切割位置进行调节，并通过安装液压器可向下或向上调节切割装置。
[0009]本技术具有以下有益效果：
[0010]本技术通过安装螺纹轴，利用螺纹轴和转动套筒螺栓连接，转动两侧螺纹轴推动两侧紧固板向中间移动，并利用支撑杆和支撑管滑动配合，安装至螺纹轴两侧，当转动螺纹轴推动紧固板时，对紧固板进行位置固定，使其进行平行滑动，通过两侧紧固板夹持原
料来进行固定，避免切割时发生位置偏移。
[0011]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的主视结构示意图；
[0015]图3为本技术的俯视结构示意图；
[0016]图4为图2中A
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A剖面结构示意图；
[0017]图5为图2中B
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B剖面结构示意图。
[0018]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0019]1、安装底座；2、安装板；3、转动套筒；4、螺纹轴；5、转动底座；6、紧固板；7、支撑杆；8、支撑管；9、固定杆；10、固定板；11、安装块；12、固定套筒；13、转动轴；14、螺纹杆；15、滑动块；16、液压器；17、切割装置；18、滑动槽；19、滑动杆；20、转动电机。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]如图所示，本技术为一种新型芯片原料切片装置，包括安装底座1，安装底座1上表面焊接有安装板2和固定杆9，安装板2一侧面焊接有转动套筒3，转动套筒3一侧面螺栓连接有螺纹轴4，螺纹轴4和转动套筒3转动配合，螺纹轴4一侧面安装有转动底座5，转动底座5和螺纹轴4转动配合，转动底座5一侧面焊接有紧固板6，紧固板6一侧面焊接有支撑杆7，支撑杆7一侧面安装有支撑管8，支撑杆7和支撑管8滑动配合，固定杆9上表面焊接有固定板10，固定板10上表面焊接有安装块11，安装块11一侧面焊接有固定套筒12，固定套筒12一侧面安装有转动轴13，转动轴13和固定套筒12转动配合，通过安装螺纹轴4，利用螺纹轴4和转动套筒3螺栓连接，转动两侧螺纹轴4推动两侧紧固板6向中间移动，并利用支撑杆7和支撑管8滑动配合，安装至螺纹轴4两侧，当转动螺纹轴4推动紧固板6时，对紧固板6进行位置固定，使其进行平行滑动，通过两侧紧固板6夹持原料来进行固定，避免切割时发生位置偏移。
[0023]其中，转动轴13一侧面焊接有螺纹杆14，螺纹杆14上表面螺栓连接有滑动块15，滑动块15和螺纹杆14转动配合，滑动块15下表面焊接有液压器16，液压器16下表面安装有切割装置17。
[0024]其中，滑动块15一侧面设置有滑动槽18，滑动槽18内上表面安装有滑动杆19，滑动杆19和滑动槽18滑动配合，转动轴13另一侧面安装有转动电机20，转动轴13和转动电机20转动配合，通过安装转动电机20，利用转动电机20和转动轴13转动配合，控制转动电机20带动螺纹杆14转动，并利用滑动杆19和滑动槽18滑动配合，对滑动块15进行位置固定，并与螺纹杆14和滑动块15螺栓连接，进而当螺纹杆14转动会带动滑动块15左右滑动，来根据所需切割位置进行调节，并通过安装液压器16可向下或向上调节切割装置17。
[0025]如图所示，本技术为一种新型芯片原料切片装置，其中转动电机优选为Y80S2
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2，使用时将原料放置两侧紧固板6中间，然后转动两侧螺纹轴4向中间推动紧固板6，两侧螺纹轴4拧紧对原料进行固定，然后打开转动电机20根据需求左右调节滑动块15，调节后控制液压器16向下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片原料切片装置，包括安装底座(1)，其特征在于：所述安装底座(1)上表面焊接有安装板(2)和固定杆(9)，所述安装板(2)一侧面焊接有转动套筒(3)，所述转动套筒(3)一侧面螺栓连接有螺纹轴(4)，所述螺纹轴(4)和转动套筒(3)转动配合，所述螺纹轴(4)一侧面安装有转动底座(5)，所述转动底座(5)和螺纹轴(4)转动配合，所述转动底座(5)一侧面焊接有紧固板(6)，所述紧固板(6)一侧面焊接有支撑杆(7)，所述支撑杆(7)一侧面安装有支撑管(8)，所述支撑杆(7)和支撑管(8)滑动配合，所述固定杆(9)上表面焊接有固定板(10)，所述固定板(10)上表面焊接有安装块(11)，所述安装块(11)一侧面焊接有固定套筒(12)，所述固定套筒(12)一侧面安装有转动轴(13)，所述转动轴(13)和固定套筒(12)转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨景龙，
申请(专利权)人：合肥无垠半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：