一种半导体芯片加工用打孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体芯片加工用打孔装置，涉及打孔装置技术领域，包括固定底座，所述固定底座顶端固定连接有支撑架体，且支撑架体顶端内壁固定连接有液压伸缩杆，所述固定底座上方放置有半导体芯片主体，所述固定底座内部设置有清理机构，且清理机构包括腔室，所述固定底座内部开设有腔室，且腔室底端内壁固定连接有固定块，所述固定块左端轴承连接有螺纹杆，且螺纹杆左端固定连接有转板。本实用新型专利技术能够通过转动把手控制密封板旋转，从而对密封板表面进行清理，无需操作人员手部和碎屑直接接触，并且加快了清洁效率，同时能够通过收集盒和槽孔能够对垃圾进行快速收集倾倒，为操作人员后续的碎屑处理提供了便利。作人员后续的碎屑处理提供了便利。作人员后续的碎屑处理提供了便利。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用打孔装置


[0001]本技术涉及打孔装置
，尤其涉及一种半导体芯片加工用打孔装置。

技术介绍

[0002]为了使得半导体芯片在安装后更加稳定，半导体芯片在加工时一般通过打孔装置对其进行打孔操作，从而保证其在安装后能够进行定位以及限位；
[0003]但是现有的一种半导体芯片加工用打孔装置在使用过程中还存在以下问题：由于半导体芯片的材质为硅胶材质，当对批量的半导体芯片进行打孔操作时，工作台表面常常存在大量的硅胶碎块，通常需操作人员手动进行清理，降低了清理效率，同时增加了操作人员的劳动量。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，解决上述
技术介绍
中提出的传统的打孔装置表面残留的碎块清理较为麻烦，降低了打孔的工作效率的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体芯片加工用打孔装置，包括固定底座，所述固定底座顶端固定连接有支撑架体，且支撑架体顶端内壁固定连接有液压伸缩杆，所述固定底座上方放置有半导体芯片主体，所述固定底座内部设置有清理机构，且清理机构包括腔室，所述固定底座内部开设有腔室，且腔室底端内壁固定连接有固定块，所述固定块左端轴承连接有螺纹杆，且螺纹杆左端固定连接有转板，所述转板左端固定连接有把手，所述螺纹杆外壁螺纹连接有套环，所述固定底座顶端开设有清洁槽，且清洁槽左端内壁通过转轴连接有密封板，所述密封板底端铰接有铰接杆，且铰接杆远离密封板的一端铰接于套环顶端，所述液压伸缩杆外壁设置有限位机构。
[0006]优选的，所述腔室底端内壁放置有收集盒，且固定底座右侧开设有槽孔。
[0007]优选的，所述腔室底端内壁开设有第二滑槽，且第二滑槽内部滑动连接有第二滑块，所述第二滑块远离第二滑槽的一端固定连接于套环。
[0008]优选的，所述限位机构包括连接板，所述液压伸缩杆左右两侧皆固定连接有连接板，且连接板底端皆固定连接有连接杆，两组所述连接杆底端皆固定连接有限位块，所述支撑架体左右两侧内壁皆开设有第一滑槽，且第一滑槽内部皆滑动连接有第一滑块，两组所述第一滑块远离第一滑槽的一端固定连接于连接板。
[0009]优选的，所述限位块底端皆固定连接有防滑垫，且防滑垫材质为橡胶材质。
[0010]优选的，两组所述限位块的形状皆设置为“L”形，两组所述限位块呈对称式设计。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0012]1、本技术中，通过设置有清理机构，操作人员能够通过转动把手控制密封板旋转，从而对密封板表面进行清理，无需操作人员手部和碎屑直接接触，并且加快了清洁效率，同时能够通过收集盒和槽孔能够对垃圾进行快速收集倾倒，为操作人员后续的碎屑处理提供了便利；
[0013]2、本技术中，通过设置有限位机构，能够在打孔的过程中对半导体芯片主体进行限位固定，保证半导体芯片主体稳定的同时，还能够避免半导体芯片主体两边发生翘边的现象，保证了半导体芯片主体打孔后整体的完整性。
附图说明
[0014]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0015]图2为本技术的图1的状态结构示意图；
[0016]图3为本技术的图1中清理机构的状态结构示意图；
[0017]图4为本技术的图1中A处放大结构示意图。
[0018]图例说明：
[0019]110、固定底座；120、支撑架体；121、第一滑槽；122、第一滑块；130、液压伸缩杆；140、半导体芯片主体；200、清理机构；210、腔室；211、第二滑槽；212、第二滑块；220、固定块；230、螺纹杆；240、转板；250、把手；260、套环；270、清洁槽；280、密封板；290、铰接杆；291、收集盒；292、槽孔；300、限位机构；310、连接板；320、连接杆；330、限位块；340、防滑垫。
具体实施方式
[0020]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0022]如图1
‑
4所示，本技术提供的一种实施例：一种半导体芯片加工用打孔装置，包括固定底座110，固定底座110顶端固定连接有支撑架体120，且支撑架体120顶端内壁固定连接有液压伸缩杆130，固定底座110上方放置有半导体芯片主体140，固定底座110内部设置有清理机构200，且清理机构200包括腔室210，固定底座110内部开设有腔室210，且腔室210底端内壁固定连接有固定块220，固定块220左端轴承连接有螺纹杆230，且螺纹杆230左端固定连接有转板240，转板240左端固定连接有把手250，螺纹杆230外壁螺纹连接有套环260，固定底座110顶端开设有清洁槽270，且清洁槽270左端内壁通过转轴连接有密封板280，密封板280底端铰接有铰接杆290，且铰接杆290远离密封板280的一端铰接于套环260顶端，液压伸缩杆130外壁设置有限位机构300，腔室210底端内壁放置有收集盒291，且固定底座110右侧开设有槽孔292，腔室210底端内壁开设有第二滑槽211，且第二滑槽211内部滑动连接有第二滑块212，第二滑块212远离第二滑槽211的一端固定连接于套环260。
[0023]限位机构300包括连接板310，液压伸缩杆130左右两侧皆固定连接有连接板310，且连接板310底端皆固定连接有连接杆320，两组连接杆320底端皆固定连接有限位块330，支撑架体120左右两侧内壁皆开设有第一滑槽121，且第一滑槽121内部皆滑动连接有第一滑块122，两组第一滑块122远离第一滑槽121的一端固定连接于连接板310，限位块330底端皆固定连接有防滑垫340，且防滑垫340材质为橡胶材质，两组限位块330的形状皆设置为“L”形，两组限位块330呈对称式设计。
[0024]工作原理：
[0025]密封板280倾斜和回复的过程：操作人员转动把手250，即可带动转板240和螺纹杆230转动，通过螺纹杆230和套环260螺纹连接的作用，即可带动套环260和铰接杆290底端向左移动，同时通过铰接杆290拉动密封板280开始旋转，如图3所示，并且密封板280表面的碎屑掉落至收集盒291内部，回复时，操作人员反向转动把手250，即可带动密封板280反向旋转从而复位。
[0026]半导体芯片主体140的打孔的过程：当液压伸缩杆130开始打孔时，带动连接板310、连接杆320和限位块330向下移动，通过限位块330即可对半导体芯片主体140进行限位固定。
[0027]以上，仅是本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用打孔装置，包括固定底座(110)，所述固定底座(110)顶端固定连接有支撑架体(120)，且支撑架体(120)顶端内壁固定连接有液压伸缩杆(130)，所述固定底座(110)上方放置有半导体芯片主体(140)，其特征在于：所述固定底座(110)内部设置有清理机构(200)，且清理机构(200)包括腔室(210)，所述固定底座(110)内部开设有腔室(210)，且腔室(210)底端内壁固定连接有固定块(220)，所述固定块(220)左端轴承连接有螺纹杆(230)，且螺纹杆(230)左端固定连接有转板(240)，所述转板(240)左端固定连接有把手(250)，所述螺纹杆(230)外壁螺纹连接有套环(260)，所述固定底座(110)顶端开设有清洁槽(270)，且清洁槽(270)左端内壁通过转轴连接有密封板(280)，所述密封板(280)底端铰接有铰接杆(290)，且铰接杆(290)远离密封板(280)的一端铰接于套环(260)顶端，所述液压伸缩杆(130)外壁设置有限位机构(300)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用打孔装置，其特征在于：所述腔室(210)底端内壁放置有收集盒(291)，且固定底座(110)右侧开设有槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：周飞龙，
申请(专利权)人：合肥无垠半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：