一种基板翘曲测量治具制造技术

本申请公开了一种基板翘曲测量治具，涉及半导体技术领域，包括矫正载具，矫正载具的内部放置有基板，矫正载具包括矫正框架，矫正框架的底部固定安装有底板，矫正框架的顶部开设有表面开窗，底板的底部开设有多组真空孔，本方案通过设计基板插槽为基板可允许的最大基板翘曲度高度为5mm，大于5mm翘曲高度的基板可以直接判定位为不合格品，本方案通过将矫正载具的矫正框架采用透明的材料制成，以及在基板插口的两侧增设刻度槽，可以通过基板插口两侧开设的刻度槽读取测量前后的基板翘曲值，配合在矫正框架顶部开设的表面开窗，还可以检测出基板表面是否存在异物以及基板的表面是否存在划伤的情况。在划伤的情况。在划伤的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种基板翘曲测量治具


[0001]本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种基板翘曲测量治具。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，Core Less(无核)基板越来越多，基板在完成半导体封装制程前，需要管控测量基板翘曲度来避免封装过程中基板弯曲带来的制程风险，传统测量基板翘曲实用测量显微镜进行长边测量，检测人员随机性太高，带来测量数据误差，这就启发了需要针对基板翘曲测量，设计一种通用治具解决此问题。

技术实现思路

[0003]为了改善上述提到的问题，本技术提供一种基板翘曲测量治具。
[0004]本技术提供一种基板翘曲测量治具，采用如下的技术方案：一种基板翘曲测量治具，包括矫正载具，所述矫正载具的内部放置有基板，所述矫正载具包括矫正框架，所述矫正框架的底部固定安装有底板，所述矫正框架的顶部开设有表面开窗，所述底板的底部开设有多组真空孔。
[0005]基于上述技术特征：首先将需要翘曲测量的基板通过基板插口和基板插槽放入矫正载具的内部，通过在基板插口两侧开设的刻度槽，可以测量、读取和记录基板进入矫正载具内部前的翘曲值；通过在矫正框架顶部开设的表面开窗，可以检测出基板表面是否存在异物以及基板的表面是否存在划伤的情况；通过在底板底部开设的多组真空孔，检测基板能否被多组真空孔吸附，若基板无法通过多组真空孔吸附，则基板的翘曲无法恢复，可以判定所检测的基板为不合格品，以便于进行报废处理。
[0006]作为本技术所述的一种基板翘曲测量治具，其中：所述矫正框架的内壁两侧均开设有基板插槽。<br/>[0007]基于上述技术特征：通过在矫正框架内壁两侧开设的基板插槽，方便将需要进行翘曲测量的基板放入矫正载具的内部。
[0008]作为本技术所述的一种基板翘曲测量治具，其中：所诉基板插槽为基板可允许的最大基板翘曲度高度为5mm。
[0009]基于上述技术特征：通过设计基板插槽为基板可允许的最大基板翘曲度高度为5mm，大于5mm翘曲高度的基板可以直接判定位为不合格品。
[0010]作为本技术所述的一种基板翘曲测量治具，其中：所述矫正框架的两端均开设有基板插口。
[0011]基于上述技术特征：通过在矫正框架两端开设的基板插口，方便将需要进行翘曲测量的基板插入基板插槽的内部。
[0012]作为本技术所述的一种基板翘曲测量治具，其中：两组所述基板插口的两侧均开设有刻度槽。
[0013]基于上述技术特征：通过在基板插口两侧开设的刻度槽，可以测量、读取和记录基
板进入矫正载具内部前的翘曲值。
[0014]作为本技术所述的一种基板翘曲测量治具，其中：所述矫正框架为透明材料制成。
[0015]基于上述技术特征：因矫正框架为透明材料制成，可以通过基板插口两侧开设的刻度槽读取测量前后的基板翘曲值。
[0016]综上所述，本技术包括以下至少一种有益效果：
[0017]1.本方案通过设计基板插槽为基板可允许的最大基板翘曲度高度为5mm，大于5mm翘曲高度的基板可以直接判定位为不合格品。
[0018]2.通过将矫正载具的矫正框架采用透明的材料制成，以及在基板插口的两侧增设刻度槽，可以通过基板插口两侧开设的刻度槽读取测量前后的基板翘曲值，配合在矫正框架顶部开设的表面开窗，还可以检测出基板表面是否存在异物以及基板的表面是否存在划伤的情况。
附图说明
[0019]图1是本技术的整体结构示意图；
[0020]图2是本技术的矫正框架结构示意图；
[0021]图3是本技术的底板结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1、矫正载具；2、基板；3、矫正框架；4、底板；5、表面开窗；6、真空孔；7、基板插槽；8、基板插口；9、刻度槽。
具体实施方式
[0024]以下结合附图1
‑
3对本技术作进一步详细说明。
[0025]请参阅图1
‑
3，本技术提供的一种基板翘曲测量治具，包括矫正载具1，矫正载具1的内部放置有基板2，矫正载具1包括矫正框架3，矫正框架3的底部固定安装有底板4，矫正框架3的顶部开设有表面开窗5，可以检测出基板2表面是否存在异物以及基板2的表面是否存在划伤的情况，底板4的底部开设有多组真空孔6，检测基板2能否被多组真空孔6吸附，若基板2无法通过多组真空孔6吸附，则说明基板2的翘曲无法恢复，可以判定所检测的基板2为不合格品，以便于进行报废处理。
[0026]矫正框架3的内壁两侧均开设有基板插槽7，方便将需要进行翘曲测量的基板2放入矫正载具1的内部，基板插槽7为基板2可允许的最大基板2翘曲度高度为5mm，通过设计基板插槽7为基板2可允许的最大基板2翘曲度高度为5mm，大于5mm翘曲高度的基板2可以直接判定位为不合格品。
[0027]矫正框架3的两端均开设有基板插口8，方便将需要进行翘曲测量的基板2插入基板插槽7的内部，两组基板插口8的两侧均开设有刻度槽9，可以测量、读取和记录基板2进入矫正载具1内部前的翘曲值，矫正框架3为透明材料制成，可以通过基板插口8两侧开设的刻度槽9读取测量前后的基板2翘曲值。
[0028]工作原理：首先将需要翘曲测量的基板2通过基板插口8和基板插槽7放入矫正载具1的内部，通过在基板插口8两侧开设的刻度槽9，可以测量、读取和记录基板2进入矫正载
具1内部前的翘曲值；通过在矫正框架3顶部开设的表面开窗5，可以检测出基板2表面是否存在异物以及基板2的表面是否存在划伤的情况；通过在底板4底部开设的多组真空孔6，检测基板2能否被多组真空孔6吸附，若基板2无法通过多组真空孔6吸附，则基板2的翘曲无法恢复，可以判定所检测的基板2为不合格品，以便于进行报废处理。
[0029]以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板翘曲测量治具，包括矫正载具(1)，其特征在于：所述矫正载具(1)的内部放置有基板(2)，所述矫正载具(1)包括矫正框架(3)，所述矫正框架(3)的底部固定安装有底板(4)，所述矫正框架(3)的顶部开设有表面开窗(5)，所述底板(4)的底部开设有多组真空孔(6)。2.根据权利要求1所述的一种基板翘曲测量治具，其特征在于：所述矫正框架(3)的内壁两侧均开设有基板插槽(7)。3.根据权利要求2所述的一种基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，胡彪，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：