电路板及其制作方法技术

一种电路板，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有安装孔，所述第二表面开设有容纳孔，所述容纳孔与所述安装孔相连通，所述电路板还包括热管，所述热管装设于所述安装孔和所述容纳孔中。本发明专利技术还涉及一种电路板的制作方法。电路板的制作方法。电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板领域，尤其涉及一种能够快速散热的电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，越来越多的元器件集成到电子装置中，从而使得电子装置的散热成为影响电子装置性能的一项重要参数。现有电子装置中，通过利用电路板自身或设置于电路板上的金属补强片将装设于电路板上的元器件产生的热量导出。然而，该种散热方式依赖电路板所处的环境温度，且散热效率较差。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种解决上述技术问题的电路板及其制作方法。
[0004]本申请一方面提供一种电路板，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有安装孔，所述第二表面开设有容纳孔，所述容纳孔与所述安装孔相连通，所述电路板还包括热管，所述热管装设于所述安装孔和所述容纳孔中。
[0005]本申请另一方面提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供一电路板，包括相对设置的第一表面和第二表面；
[0007]在所述第一表面上进行钻孔形成安装孔；
[0008]在所述第二表面上进行钻孔形成容纳孔，其中，所述容纳孔与所述安装孔相连通；
[0009]将热管装设于所述安装孔和所述容纳孔中。
[0010]本申请提供的电路板及其制作方法中，本申请提供的电路板及其制作方法中，通过嵌设于所述电路板中的热管将电路板一侧的热量快速传导至另一侧，提高了散热效率。
附图说明
[0011]图1为本申请一实施方式提供的电路板的截面示意图。
[0012]图2至图4为本申请一实施方式的电路板的制作流程的截面示意图。
[0013]主要元件符号说明
[0014]电路板
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100
[0015]第一表面
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110
[0016]第二表面
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120
[0017]容纳孔
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102
[0018]安装孔
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101
[0019]热管
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50
[0020]螺纹
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501
[0021]管壳
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[0022]冷却剂
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[0023]端盖
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53
[0024]充液管
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[0025]导电层
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10
[0026]绝缘层
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20
[0027]导电孔
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104
[0028]原铜层
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11
[0029]镀铜层
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13
[0030]第一防焊层
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[0031]第二防焊层
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[0032]第一防焊开口
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[0033]第二防焊开口
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[0034]芯片
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[0035]导线
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81
[0036]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0037]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0038]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0039]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合或替换。
[0040]请参阅图1，本申请一实施方式提供一种电路板100，包括相对设置的第一表面110和第二表面120。所述第一表面110开设有安装孔101，所述第二表面120开设有容纳孔102，所述安装孔101和所述容纳孔102均向所述电路板100的内部延伸并相互连通。所述安装孔101的轴线和所述容纳孔102的轴线可相互重叠，但并不限于此。
[0041]所述电路板100还包括热管50。所述热管50的一端容置于所述安装孔101中并与所述安装孔101的孔壁相连接，所述热管50的另一端容置于所述容纳孔102中，并与所述容纳孔102的孔壁间具有间隙。所述容纳孔102的孔径大于所述安装孔101的孔径。本实施方式中，所述热管50、所述安装孔101以及所述容纳孔102的数量均为三。在其他实施方式中，所述热管50、所述安装孔101以及所述容纳孔102的数量可依据实际需要进行设定。
[0042]在一些实施方式中，所述安装孔101的孔壁和所述热管50的一端的外壁上形成有相互配合的螺纹501，使得所述热管50的一端螺合于所述安装孔101中。在其他实施方式中，所述热管50还可通过其他方式与所述安装孔101实现可拆卸连接，例如，在所述热管50以及所述安装孔101的孔壁上设置相互配合的卡扣结构。
[0043]所述热管50包括管壳51、冷却剂52、吸液芯(图未示)、端盖53和充液管54。所述管壳51内部被抽为负压状态，所述冷却剂52填充于所述管壳51内。所述冷却剂52的沸点低、容易挥发。所述吸液芯设置于所述管壳51的内壁，所述吸液芯由毛细多孔材料构成。所述端盖
53密封所述管壳51的端口。所述充液管54向外凸设于所述端盖53上，并与所述管壳51内部相连通，以向所述管壳51内部充入冷却剂。所述充液管54的直径小于所述管壳51的直径。所述充液管54远离所述管壳51的一端被密封。所述螺纹501设置于所述充液管54的外壁上，所述管壳51容置于所述容纳孔102中。
[0044]所述管壳51、所述端盖53以及所述充液管54的材料为金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括相对设置的第一表面和第二表面，其特征在于，所述第一表面开设有安装孔，所述第二表面开设有容纳孔，所述容纳孔与所述安装孔相连通，所述电路板还包括热管，所述热管装设于所述安装孔和所述容纳孔中。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容纳孔的孔径大于所述安装孔的孔径，所述热管的一端可拆卸地装设于所述安装孔中，所述热管的另一端容置于所述容纳孔中，且所述热管和所述容纳孔的孔壁之间具有间隙。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述热管的一端螺合于所述安装孔中。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述热管包括管壳、端盖、冷却剂、端盖以及充液管，所述管壳容置于所述容纳孔中，所述冷却剂填充于所述管壳中，所述端盖密封所述管壳的端口，所述充液管设置于所述端盖上并与所述管壳的内部相连通，所述充液管螺合于所述安装孔中。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一表面设置有第一防焊层，所述第一防焊层开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：