具有屏蔽效果的电路板组件及其制造方法技术

一种具有屏蔽效果的电路板组件及其制造方法，电路板组件包括第一电路板、第二电路板、第一连接器、第二连接器、导电泡棉和导电连接层，第一电路板包括沿第一方向层叠设置的第一线路基板和第二线路基板，第一线路基板包括一开窗露出第二线路基板的安装区，开窗沿垂直于第一方向的第二方向贯穿第一线路基板的一侧形成开口；第一线路基板从开窗露出的侧壁覆盖金属膜；导电泡棉对应开口设置且一端与安装区连接，导电泡棉与开窗围成一收容槽，第二电路板至少部分容置于开窗，并与收容槽围成一电磁屏蔽腔；第一连接器和第二连接器分别安装于安装区和第二电路板，且收容于电磁屏蔽腔内并相互插接；导电连接层电连接第二电路板与第一线路基板。路基板。路基板。

【技术实现步骤摘要】
具有屏蔽效果的电路板组件及其制造方法


[0001]本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种具有屏蔽效果的电路板组件及其制造方法。

技术介绍

[0002]目前，当两电路板通过连接器进行插接时，信号会从连接器的连接处泄露，进而影响电路信号的传输质量。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种有利于提升屏蔽效果的电路板组件。
[0004]还有必要提供一种有利于提升屏蔽效果的电路板组件的制造方法。
[0005]一种具有屏蔽效果的电路板组件，包括第一电路板、第二电路板、第一连接器以及第二连接器，所述第一电路板包括沿第一方向层叠设置的第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板包括一开窗以露出所述第二线路基板的安装区，所述开窗沿垂直于所述第一方向的第二方向贯穿所述第一线路基板的一侧形成开口；所述第一线路基板从所述开窗露出的侧壁覆盖金属膜；所述具有屏蔽效果的电路板组件还包括导电泡棉和导电连接层，所述导电泡棉对应所述开口设置且一端与所述安装区连接，所述导电泡棉与所述开窗配合围成一收容槽，所述第二电路板至少部分容置于所述开窗，并与所述收容槽配合围成一电磁屏蔽腔；所述第一连接器安装于所述安装区，所述第二连接器安装于所述第二电路板，且所述第一连接器与所述第二连接器收容于所述电磁屏蔽腔内并相互插接；所述导电连接层设置于所述第一电路板与所述第二电路板同侧，并电连接所述第二电路板与所述第一线路基板。
[0006]一种具有屏蔽效果的电路板组件的制造方法，其包括以下步骤：
[0007]提供一第一电路板，包括沿第一方向层叠设置的第一线路基板和第二线路基板，其中，所述第一线路基板包括一开窗以露出所述第二线路基板的安装区，所述开窗沿垂直于所述第一方向的第二方向贯穿所述第一线路基板的一侧形成开口，所述第一线路基板从所述开窗露出的侧壁覆盖金属膜；
[0008]将第一连接器安装于所述开窗中并与所述安装区电连接，其中，在所述第一方向X上，所述第一连接器背离所述第二线路基板的表面低于所述第一线路基板背离所述第二线路基板的表面，所述第一连接器完全收容在所述开窗内；
[0009]对应所述开口设置一导电泡棉与所述安装区连接，所述导电泡棉与所述开窗配合围成一收容槽；
[0010]提供一第二电路板，且靠近所述第二电路板的边缘设置一第二连接器；
[0011]将所述第二电路板上的所述第二连接器与所述第一电路板上的第一连接器插接，所述第二电路板至少部分容置于所述开窗，并与所述收容槽配合围成一电磁屏蔽腔以收容所述第一连接器与所述第二连接器；以及
[0012]在所述第二电路板背离所述第二连接器的一侧与所述第一电路板背离所述第二线路基板的一侧设置一导电连接层，所述导电连接层电连接所述第二电路板与所述第一线路基板。
[0013]本申请的具有屏蔽效果的电路板组件及其制造方法，其通过所述导电泡棉与所述第一线路基板从所述开窗露出且覆盖所述金属膜的侧壁，使得收容所述第一连接器与所述第二连接器的所述电磁屏蔽腔在垂直于所述第一方向的方向上实现电磁屏蔽，从而降低所述第一连接器与所述第二连接器之间在垂直于所述第一方向的方向上的信号泄露。同时，所述开窗还能够收容至少部分所述第二电路板，从而有利于降低所述电路板组件的整体厚度。
附图说明
[0014]图1a
‑
图6是本申请提供的一实施方式的具有屏蔽效果的电路板组件的制造方法。
[0015]图7至图14是本申请提供的一实施方式的第一电路板的制造方法。
[0016]主要元件符号说明
[0017][0018][0019]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0022]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]结合参阅图1a至图6，本申请一实施方式的具有屏蔽效果的电路板组件的制造方法，其包括以下步骤：
[0024]步骤S1，请参阅图1a和图1b，提供一第一电路板100a。所述第一电路板100a包括沿第一方向X层叠设置的第一线路基板10和第二线路基板20，其中，所述第一线路基板10包括一开窗101以露出所述第二线路基板20的安装区201，所述开窗101沿垂直于所述第一方向X
的第二方向Y贯穿所述第一线路基板10的一侧形成开口101a。所述第一线路基板10从所述开窗101露出的侧壁覆盖金属膜102。
[0025]步骤S2，请参阅图2，将第一连接器31安装于所述开窗101中并与所述安装区201电连接。其中，在所述第一方向X上，所述第一连接器31背离所述第二线路基板20的表面低于所述第一线路基板10背离所述第二线路基板20的表面，所述第一连接器31完全收容在所述开窗101内。
[0026]步骤S3，请参阅图3，对应所述开口101a设置一导电泡棉40与所述安装区201连接，所述导电泡棉40与所述开窗101配合围成一收容槽103以收容所述第一连接器31。
[0027]在本实施方式中，在所述第一方向X上，所述导电泡棉40背离所述第二线路基板20的一侧可高于所述第一连接器31背离所述第二线路基板20的表面。
[0028]步骤S4，请参阅图4，提供一第二电路板100b，且靠近所述第二电路板100b的边缘设置一第二连接器33。
[0029]所述第二电路板100b可为单层线路基板、双层线路基板或者多层线路基板。在本实施方式中，以所述第二电路板100b为三层线路基板为例进行说明。
[0030]具体的，所述第二电路板100b包括介质层50、依次层叠间隔的第一线路层51、第二线路层52以及第三线路层53。其中，所述介质层50粘结于所述第一线路层51、所述第二线路层52以及所述第三线路层53之间。
[0031]所述第二连接器33临近所述第二电路板100b的边缘安装于所述第三线路层53背离所述第二线路层52的一侧。
[0032]所述第二电路板100b还可包括第二覆盖膜63，所述第二覆盖膜63覆盖所述第一线路层51以及所述第三线路层53。其中，所述第三线路层53设有所述第二连接器33的区域从所述第二覆盖膜63露出。
[0033]在本实施方式中，所述第一线路层51与所述第二连接器33对应的区域还可从所述第二覆盖膜63露出。所述第二电路板100b还可包括第二导电片65，所述第二导电片65通过导电胶67设置于所述第一线路层51与所述第二连接器33对应并从所述第二覆盖膜63露出的区域，且所述第二导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有屏蔽效果的电路板组件，包括第一电路板、第二电路板、第一连接器以及第二连接器，所述第一电路板包括沿第一方向层叠设置的第一线路基板和第二线路基板，其特征在于，所述第一线路基板包括一开窗以露出所述第二线路基板的安装区，所述开窗沿垂直于所述第一方向的第二方向贯穿所述第一线路基板的一侧形成开口；所述第一线路基板从所述开窗露出的侧壁覆盖金属膜；所述具有屏蔽效果的电路板组件还包括导电泡棉和导电连接层，所述导电泡棉对应所述开口设置且一端与所述安装区连接，所述导电泡棉与所述开窗配合围成一收容槽，所述第二电路板至少部分容置于所述开窗，并与所述收容槽配合围成一电磁屏蔽腔；所述第一连接器安装于所述安装区，所述第二连接器安装于所述第二电路板，且所述第一连接器与所述第二连接器收容于所述电磁屏蔽腔内并相互插接；所述导电连接层设置于所述第一电路板与所述第二电路板同侧，并电连接所述第二电路板与所述第一线路基板。2.如权利要求1所述的具有屏蔽效果的电路板组件，其特征在于，在所述第一方向上，所述导电泡棉背离所述第二线路基板的一侧高于所述第一连接器背离所述第二线路基板的表面。3.如权利要求1所述的具有屏蔽效果的电路板组件，其特征在于，所述导电泡棉背离所述第二线路基板的端部与所述第二电路板固定。4.如权利要求1所述的具有屏蔽效果的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板背离所述第二连接器的一侧与所述第一电路板背离所述第二线路基板的一侧平齐。5.如权利要求1所述的具有屏蔽效果的电路板组件，其特征在于，所述导电连接层与所述第一电路板中间设有第一导电片，所述导电连接层与所述第二电路板中间设有第二导电片。6.如权利要求1所述的具有屏蔽效果的电路板组件，其特征在于，所述导电连接层为导电泡棉。7.一种具有屏蔽效果的电路板组件的制造方法，其包括以下步骤：提供一第一电路板，包括沿第一方向层叠设置的第一线路基板和第二线路基板，其中，所述第一线路基板包括一开窗以露出所述第二线路基板的安装区，所述开窗沿垂直于所述第一方向的第二方向贯穿所述第一线路基板的一侧形成开口，所述第一线路基板从所述开窗露出的侧壁覆盖金属膜；将第一连接器安装于所述开窗中并与所述安装区电连接，其中，在所述第一方向上，所述第一连接器背离所述第二线路基板的表面低于所述第一线路基板背离所述第二线路基板的表面，所述第一连接器完全收容在所述开窗内；对应所述开口设置一导电泡棉与所述安装区连接，所述导电泡棉与所述开窗配合围成一收容槽；提供一第二电路板，且靠近所述第二电路板的边缘设置一第二连接器；将所述第二电路板上的所述第二连接器与所述第一电路板上的第一连接器插接，所述第二电路板至少部分容置于所述开窗，并与所述收容槽配合围成一电磁屏蔽腔以收容所述第一连接器与所述第二连接器；以及在所述第二电路板背离所述第二连接器的一侧与所述第一电路板背离所述第二线路基板的一侧设置一导电连接层，所述导电连接层电连接所述第二电路板与所述第一线路基

【专利技术属性】
技术研发人员：魏豪毅，李保俊，李艳禄，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：