本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其晶圆对齐装置。该晶圆对齐装置设置于半导体工艺设备中预设的片盒暂存台上，其包括：旋转机构及夹持机构；旋转机构设置于片盒暂存台上，夹持机构与旋转机构连接，用于夹持片盒；旋转机构用于带动夹持机构同步旋转，以使夹持机构及片盒倾斜，以实现片盒内的晶圆对齐。本申请实施例实现了避免与片盒及晶圆接触的情况下即可以对晶圆进行整理，从而有效减少撞击和接触带来的颗粒污染晶圆。另外还能避免现有的测量装置与晶圆发生撞击而造成的颗粒污染情况发生，从而大幅提高成品率。从而大幅提高成品率。从而大幅提高成品率。
【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备及其晶圆对齐装置
[0001]本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备及其晶圆对齐装置。
技术介绍
[0002]目前，在半导体工艺设备的热处理设备主要包括炉体及存储仓两个部分。片盒机械手会先将多个片盒传送到存储仓内，此时传片机械手先将晶圆从片盒内取出后放到晶舟上，晶舟升入炉体内，晶片在炉体内发生氧化反应生成氧化膜；待反应完成后晶舟降下，再通过传片机械手将晶圆传回片盒以完成工艺。
[0003]现有技术中，片盒有一层层的片槽，以保证晶圆在片盒内位置的固定，当片盒平放时晶圆为水平状态，传片机械手可以经由片盒前侧的传片口对晶圆进行取放。片盒放置于片盒暂存台上，当片盒机械手需要取片盒时，需要对片盒的数量和位置进行测量，现有技术中一般通过测量装置在片盒的传片口处上下运动，从而完成对片盒的扫描测量。但是当片盒内有个别晶圆滑出时，测量装置撞击晶圆从而造成碎片及污染片盒的风险。虽然现有技术中通常会在存储仓部分中设置推片装置，推片装置向传片口处运动，从正面将滑出的晶圆推回片盒的内部。但是目前的推片装置在推片的过程中，由于推片装置直接接触到片盒，因此不仅存在污染片盒及晶圆的可能性，而且如果推片动作的前进行程控制不够精准，很容易造成过度推片，造成片盒移动甚至翻转。
技术实现思路
[0004]本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及其晶圆对齐装置，用以解决现有技术存在污染片盒、片盒移动及翻转的技术问题。
[0005]第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的晶圆对齐装置，设置于半导体工艺设备中预设的片盒暂存台上，包括：旋转机构及夹持机构；所述旋转机构设置于所述片盒暂存台上，所述夹持机构与所述旋转机构连接，用于夹持片盒；所述旋转机构用于带动所述夹持机构同步旋转，以使所述夹持机构及所述片盒倾斜，以实现所述片盒内的晶圆对齐。
[0006]于本申请的一实施例中，所述夹持机构包括夹持立柱及第一驱动器，两个所述夹持立柱相对且间隔设置，两个所述夹持立柱的底端与所述旋转机构连接；所述第一驱动器设置于两个所述夹持立柱之间，用于驱动两个所述夹持立柱靠近或远离，以沿水平方向对所述片盒的两侧壁进行夹紧或释放。
[0007]于本申请的一实施例中，所述夹持机构还包括两组对称设置的夹持组件，两组所述夹持组件分别设置于两个所述夹持立柱上，且两组所述夹持组件相对设置；每组所述夹持组件均包括夹持滑块及第二驱动器，两个所述夹持滑块自上至下依次设置于对应的所述夹持立柱上，并且能沿对应的所述夹持立柱滑动；所述第二驱动器设置于对应的所述夹持立柱上，并且位于两个所述夹持滑块之间，用于驱动两个所述夹持滑块靠近或远离，以沿竖
直方向对所述片盒的顶壁及底壁进行夹紧或释放。
[0008]于本申请的一实施例中，所述夹持组件还包括多个夹持块，多个所述夹持块分别设置于两个所述夹持滑块上，并且位于两个所述夹持滑块上的所述夹持块相对设置，用于与所述片盒的顶壁及底壁进行点接触。
[0009]于本申请的一实施例中，所述晶圆对齐装置还包括振动组件，所述振动组件设置于所述夹持块上，用于当所述夹持机构旋转至偏离竖直方向预设夹角时，对所述片盒的传片口一侧进行振动。
[0010]于本申请的一实施例中，所述振动组件包括有振动器及升降结构，所述振动器通过所述升降结构设置于所述夹持块上，所述升降结构用于带动所述振动器上升，以使所述振动器顶抵于所述片盒底部。
[0011]于本申请的一实施例中，所述振动器包括压电陶瓷振动器，并且所述振动器的振动频率为40kHz～120kHz。
[0012]于本申请的一实施例中，所述晶圆对齐装置还包括检测组件，所述检测组件设置于所述夹持滑块的端部，用于对所述片盒的传片口进行检测，以检测所述片盒内的晶圆是否对齐。
[0013]于本申请的一实施例中，所述检测组件包括至少两个对射传感器，两个所述对射传感器分别设置于任意一组所述夹持组件的两个所述夹持滑块上。
[0014]第二个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，包括炉体、存储仓以及如第一个方面提供的晶圆对齐装置，所述存储仓上设置有片盒暂存台，所述晶圆对齐装置设置于所述片盒暂存台上。
[0015]本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
[0016]本申请实施例通过在片盒暂存台上设置旋转机构及夹持机构，使得片盒在片盒暂存台上时，通过旋转机构及夹持机构对片盒内的多个晶圆进行整理对齐，使得本申请实施例一次即可完成对片盒内多个未对齐的晶圆进行对齐，以实现了避免与片盒及晶圆接触的情况下即可以对晶圆进行整理对齐，从而有效减少撞击和接触带来的颗粒污染晶圆。此外，由于片盒内的多个晶圆均已整理对齐，即使采用现有的测量装置对片盒进行检测时，还能避免测量装置与晶圆发生撞击而造成的颗粒污染情况发生，从而大幅提高成品率。
[0017]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0018]本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1A为本申请实施例提供的一种晶圆对齐装置的主视示意图；
[0020]图1B为本申请实施例提供的一种晶圆对齐装置的剖视示意图；
[0021]图2A为本申请实施例提供的一种夹持机构与片盒配合的剖视示意图；
[0022]图2B为本申请实施例提供的一种夹持机构与片盒配合处于第一位置的剖视示意图；
[0023]图2C为本申请实施例提供的一种夹持机构与片盒配合处于第二位置的剖视示意
图；
[0024]图3为本申请实施例提供的一种夹持组件与夹持立柱配合的结构示意图；
[0025]图4A为本申请实施例提供的一种夹持机构未夹紧片盒的结构示意图；
[0026]图4B为本申请实施例提供的一种夹持立柱夹紧片盒的结构示意图；
[0027]图4C为本申请实施例提供的一种夹持立柱及夹持组件均夹紧片盒的结构示意图；
[0028]图5为本申请实施例提供的一种振动组件与片盒配合的侧视示意图；
[0029]图6为本申请实施例提供的一种振动组件与片盒配合的俯视示意图；
[0030]图7为本申请实施例提供的一种检测组件与片盒配合的侧视示意图；
[0031]图8A为本申请实施例提供的一种半导体工艺设备的结构示意图；
[0032]图8B为本申请实施例提供的一种晶圆对齐装置与片盒暂存台配合的结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
[0034]本技本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备的晶圆对齐装置，设置于半导体工艺设备中预设的片盒暂存台上，其特征在于，包括：旋转机构及夹持机构；所述旋转机构设置于所述片盒暂存台上，所述夹持机构与所述旋转机构连接，用于夹持片盒；所述旋转机构用于带动所述夹持机构同步旋转，以使所述夹持机构及所述片盒倾斜，以实现所述片盒内的晶圆对齐。2.如权利要求1所述的晶圆对齐装置，其特征在于，所述夹持机构包括夹持立柱及第一驱动器，两个所述夹持立柱相对且间隔设置，两个所述夹持立柱的底端与所述旋转机构连接；所述第一驱动器设置于两个所述夹持立柱之间，用于驱动两个所述夹持立柱靠近或远离，以沿水平方向对所述片盒的两侧壁进行夹紧或释放。3.如权利要求2所述的晶圆对齐装置，其特征在于，所述夹持机构还包括两组对称设置的夹持组件，两组所述夹持组件分别设置于两个所述夹持立柱上，且两组所述夹持组件相对设置；每组所述夹持组件均包括夹持滑块及第二驱动器，两个所述夹持滑块自上至下依次设置于对应的所述夹持立柱上，并且能沿对应的所述夹持立柱滑动；所述第二驱动器设置于对应的所述夹持立柱上，并且位于两个所述夹持滑块之间，用于驱动两个所述夹持滑块靠近或远离，以沿竖直方向对所述片盒的顶壁及底壁进行夹紧或释放。4.如权利要求3所述的晶圆对齐装置，其特征在于，所述夹持组件还包括多个夹持块，多个所述夹持块分别设置于两...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙晋博，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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