一种可旋转晶片取放头模组制造技术

本实用新型专利技术涉及弹簧上料设备技术领域，特别涉及一种可旋转晶片取放头模组，包括安装座，安装座上安装有驱动组件，驱动组件上驱动连接有旋转套管，旋转套管通过旋转轴承安装于安装座上，旋转套管内上下两端固定插接有两个第一直线轴承，第一直线轴承内滑动插接有真空取放轴，真空取放轴的外壁上设有滑动键，旋转套管上开设有第一腰型槽，滑动键滑动插接于第一腰型槽内，真空取放轴的上端转动连接有旋转接头，真空取放轴的下端设有吸盘，吸盘取放头自重较小对晶片压力可忽略不计，可提升良率。增加力超限反馈模组，若压力过大则机构脱离报警，保护晶片和取放模组，减少损失。增加旋转模组，满足晶片角度调整需求，提高组装精度和良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种可旋转晶片取放头模组


[0001]本技术涉及晶片取放设备
，特别涉及一种可旋转晶片取放头模组。

技术介绍

[0002]晶片安装时会有顶针机构将晶片从晶圆上顶起，然后取放头移动过来利用吸盘吸附晶片，再将晶片移至组装工位。现有的取放头模组在对晶片进行取放时存在如下缺陷：1、当取放头取放过程中需要吸盘和晶片进行贴合时，下降过程中易对晶片产生挤压，造成晶片和顶针接触表面破损；2、由于部分晶片存在角度需求且取放过程中晶片角度发生微小偏移，会造成晶片安装位置存在偏差。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种可旋转晶片取放头模组，吸盘取放头自重较小对晶片压力可忽略不计，可提升良率。增加力超限反馈模组，若压力过大则机构脱离报警，保护晶片和取放模组，减少损失。增加旋转模组，即驱动组件、旋转套管等部件，满足晶片角度调整需求，提高组装精度和良率。
[0004]本技术通过以下技术方案予以实现：
[0005]一种可旋转晶片取放头模组，包括安装座，所述安装座上安装有驱动组件，所述驱动组件上驱动连接有旋转套管，所述旋转套管通过旋转轴承安装于所述安装座上，所述旋转套管内上下两端固定插接有两个第一直线轴承，所述第一直线轴承内滑动插接有真空取放轴，所述真空取放轴的外壁上设有滑动键，所述旋转套管上开设有第一腰型槽，所述滑动键滑动插接于所述第一腰型槽内，所述真空取放轴的上端转动连接有旋转接头，所述真空取放轴的下端设有吸盘。
[0006]优选的，所述驱动组件包括：步进电机、主动带轮、从动带轮和传动带；所述安装座上安装有所述步进电机，所述步进电机的输出端设有所述主动带轮，所述旋转套管上套设有所述从动带轮，所述主动带轮与所述从动带轮之间绕接有所述传动带。
[0007]优选的，还包括皮带张紧座，所述皮带张紧座的顶部中部开设有通槽，所述皮带张紧座的顶部前后两端对称开设有第二腰型槽，所述第二腰型槽内插接有锁紧螺钉，通过所述锁紧螺钉与所述第二腰型槽相配合，将所述皮带张紧座螺纹锁紧于所述安装座上，所述皮带张紧座的左端面还包括前后对称分布抵接的定位销，所述定位销螺纹插接于所述安装座上，所述安装座上还包括开设的第三腰型槽，所述第三腰型槽位于所述通槽的底部。
[0008]优选的，还包括力超限反馈模组，所述力超限反馈模组包括：第二直线轴承、导向销、弹簧、力控压板、U型槽、力控电磁铁、龙门架和接近开关；所述安装座上前后两侧对称固定插接有所述第二直线轴承，所述第二直线轴承内滑动插接有所述导向销，所述导向销的上端可拆卸锁紧有所述力控压板，所述力控压板和所述第二直线轴承之间抵接有所述弹簧，所述弹簧套设于所述导向销上，所述力控压板的左端开设有所述U型槽，所述真空取放轴穿过所述U型槽，所述力控压板的底部右端抵接吸附有所述力控电磁铁，所述力控电磁铁
固定插接于所述安装座上，所述安装座上还包括设置的所述龙门架，所述龙门架上设有所述接近开关，用于对所述力控压板上移的位置进行感应检测。
[0009]优选的，还包括角度传感器，所述旋转套管的上端设有所述角度传感器。
[0010]本技术具有以下有益效果：
[0011]1、本技术的吸盘取放头自重较小，即真空取放轴和吸盘的自重，对晶片压力可忽略不计，可提升良率。
[0012]2、本技术增加力超限反馈模组，若压力过大则机构脱离报警，保护晶片和取放模组，减少损失。
[0013]3、本技术增加旋转模组，即驱动组件、旋转套管等部件，满足晶片角度调整需求，提高组装精度和良率。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术的正视图。
[0016]图2为本技术的剖视图。
[0017]图3为本技术中旋转套管的剖视图。
[0018]图4为本技术中皮带张紧座的结构图。
[0019]图5为本技术中力超限反馈模组的局部结构剖视图。
[0020]图中：1
‑
安装座、2
‑
驱动组件、21
‑
步进电机、22
‑
主动带轮、23
‑
从动带轮、24
‑
传动带、3
‑
旋转套管、4
‑
旋转轴承、5
‑
第一直线轴承、6
‑
真空取放轴、7
‑
滑动键、8
‑
第一腰型槽、9
‑
旋转接头、10
‑
吸盘、11
‑
皮带张紧座、12
‑
通槽、13
‑
第二腰型槽、14
‑
锁紧螺钉、15
‑
定位销、16
‑
第三腰型槽、17
‑
力超限反馈模组、171
‑
第二直线轴承、172
‑
导向销、173
‑
弹簧、174
‑
力控压板、175
‑
U型槽、176
‑
力控电磁铁、177
‑
龙门架、178
‑
接近开关、18
‑
角度传感器。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参照图1
‑
5，本技术提供了一种可旋转晶片取放头模组，包括安装座1，安装座1上安装有驱动组件2，驱动组件2上驱动连接有旋转套管3，旋转套管3通过旋转轴承4安装于安装座1上，旋转套管3内上下两端固定插接有两个第一直线轴承5，第一直线轴承5内滑动插接有真空取放轴6，真空取放轴6的外壁上设有滑动键7，旋转套管3上开设有第一腰型槽8，滑动键7滑动插接于第一腰型槽8内，真空取放轴6的上端转动连接有旋转接头9，真空取放轴6的下端设有吸盘10。
[0023]在本实施例中，驱动组件2包括：步进电机21、主动带轮22、从动带轮23和传动带24；安装座1上安装有步进电机21，步进电机21的输出端设有主动带轮22，旋转套管3上套设有从动带轮23，主动带轮22与从动带轮23之间绕接有传动带24。驱动组件2工作时，步进电机21工作，带动主动带轮22旋转，通过传动带24的传动，带动从动带轮23转动，进而带动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可旋转晶片取放头模组，包括安装座(1)，其特征在于，所述安装座(1)上安装有驱动组件(2)，所述驱动组件(2)上驱动连接有旋转套管(3)，所述旋转套管(3)通过旋转轴承(4)安装于所述安装座(1)上，所述旋转套管(3)内上下两端固定插接有两个第一直线轴承(5)，所述第一直线轴承(5)内滑动插接有真空取放轴(6)，所述真空取放轴(6)的外壁上设有滑动键(7)，所述旋转套管(3)上开设有第一腰型槽(8)，所述滑动键(7)滑动插接于所述第一腰型槽(8)内，所述真空取放轴(6)的上端转动连接有旋转接头(9)，所述真空取放轴(6)的下端设有吸盘(10)。2.根据权利要求1所述的一种可旋转晶片取放头模组，其特征在于，所述驱动组件(2)包括：步进电机(21)、主动带轮(22)、从动带轮(23)和传动带(24)；所述安装座(1)上安装有所述步进电机(21)，所述步进电机(21)的输出端设有所述主动带轮(22)，所述旋转套管(3)上套设有所述从动带轮(23)，所述主动带轮(22)与所述从动带轮(23)之间绕接有所述传动带(24)。3.根据权利要求2所述的一种可旋转晶片取放头模组，其特征在于，还包括皮带张紧座(11)，所述皮带张紧座(11)的顶部中部开设有通槽(12)，所述皮带张紧座(11)的顶部前后两端对称开设有第二腰型槽(13)，所述第二腰型槽(13)内插接有锁紧螺钉(14)，通过所述锁紧螺钉(14)与所述第二腰型槽(13)相配合，将所述皮带张紧座(11)螺纹锁紧于所述安装座(1)上，所述皮带张紧座(11)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈能强，黄润晃，
申请(专利权)人：无锡昌鼎电子有限公司，
类型：新型
国别省市：