【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体产品加工，具体涉及一种直线式高温高压测试机。
技术介绍
1、集成电路制造过程中需要对芯片产品，包括sma/b/c产品的性能进行测试分选；为保证在高温环境下使用的芯片能正常运行，需要对芯片进行高温测压分选。
2、现有技术中通常是直接使用加热装置对待测芯片产品施加高温以通过高压测试其性能，但是，想要使芯片产品达到高温状态需要对其长时间的持续加热，升温速度慢，极大的影响测试效率；并且，使用加热装置加热芯片在升温过程中存在外部温度高、内部温度低的问题，芯片产品整体温度不均匀，而在高温环境下使用的芯片会持续处于均匀的高温状态，因此会影响测试效果。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种直线式高温高压测试机，用于解决现有技术中采用加热装置加热芯片升温速度慢和升温不均匀的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种直线式高温高压测试机，包括机体，在所述机体的上端设置有工作台；
3、在所述工作台上端设置有支座，支座上端装配有第一直线导轨，第一直线导轨上装配有第一移料机构和第二移料机构；
4、所述工作台上装配有：
5、上料机构，用于芯片产品上料；
6、预热机构，用于芯片产品预加热；
7、高压测试机构，用于对芯片产品进行高压通电测试；
8、收料机构，用于输出测试后的芯片产品；
9、所述上料机构、预热机构、高压测试机构、出料机
10、所述第二移料机构上设置有加热模块，用于预热机构与高压测试机构之间移料过程中持续加热芯片产品，以保持芯片产品的温度。
11、于本专利技术的一实施例中，所述工作台上还装配有振动盘，在所述振动盘的侧壁上设置有自下而上螺旋延伸的上料轨道，在所述上料轨道的上端连接有直振送料器，直振送料器的输出端连接上料机构。
12、于本专利技术的一实施例中，所述上料机构包括：
13、立架；
14、在所述立架的下端装配有气缸、上端装配有气浮座，直振送料器的输出端连接在气浮座上；
15、在所述气缸的输出端上装配有活接头，通过所述活接头安装有顶针，顶针的输出端活动配合在气浮座中。
16、于本专利技术的一实施例中，所述气浮座具有空腔，气浮座上端具有气口，芯片产品置于气口上，使芯片产品保持浮动状态；气浮座侧端设置有接头，接头连接气源。
17、于本专利技术的一实施例中，所述立架的侧端上设置有固定座，固定座中装配有直线轴承，活接头活动配合在直线轴承中。
18、于本专利技术的一实施例中，所述预热机构包括：
19、第二直线导轨，所述第二直线导轨穿设在支座的下端且与第一直线导轨空间垂直交叉；
20、在所述第二直线导轨的一端装配有电缸，电缸的输出端上连接有丝杆，丝杆穿设在第二直线导轨中；
21、在所述第二直线导轨上配合有可活动滑座，滑座啮合穿接在丝杆上；
22、在所述滑座上端装配有第一温控器、第一热电偶、第一加热棒、高温座，第一热电偶电性连接第一温控器，第一加热棒穿接在第一热电偶中，高温座设于第一热电偶上端且通过第一加热棒加热产生高温；
23、所述高温座上具有若干插槽，用于芯片产品置入。
24、于本专利技术的一实施例中，所述高压测试机构包括：
25、支撑座；
26、在所述支撑座的上端装配有第二热电偶、第二加热棒、热风嘴，第二加热棒穿接在第二热电偶中，热风嘴连接在第二热电偶上；
27、在所述支撑座的上端还设置有测控区域，热风嘴的输出端对应测控区域；
28、在所述支撑座的下端装配有端子台，通过端子台对测控区域高压供电；
29、在所述支撑座的下端还装配有第二温控器，第二热电偶电性连接第二温控器。
30、于本专利技术的一实施例中，所述收料机构包括ok料箱和ng料箱，用于测试后的合格芯片产品和不合格芯片产品分别收料。
31、于本专利技术的一实施例中，所述第一移料机构和第二移料机构均包括：
32、直线电机；
33、设置在直线电机上的连接板；
34、在所述连接板上装配有旋转电机，旋转电机的输出端上套接有偏心轮，偏心轮上连接有升降板，升降板上通过弹簧连接有浮动座，浮动座上设置有气动吸头，气动吸头的上端连接气源；
35、所述升降板上通过偏心轮偏心转动带动升降板升降活动。
36、于本专利技术的一实施例中，所述加热模块包括第三热电偶、第三加热棒、第三温控器，第三热电偶装配在第二移料机构的所述浮动座上，第三加热棒穿接在第三热电偶中；第三温控器装配在第二移料机构的所述连接板上，第三热电偶电性连接第三温控器。
37、如上所述，本专利技术的直线式高温高压测试机，具有以下有益效果：
38、本专利技术通过预热机构能够对芯片产品进行预加热，使芯片产品在后续高温测试过程中能够快速升温，提高升温效率；通过在第二移料机构上设置加热模块，芯片产品预热后由第二移料机构移动送料，在送料过程加热模块能够持续加热芯片产品，保持和均匀芯片产品的温度，提高芯片产品的预热效果；芯片产品预热后被送至高压测试机构，通过对芯片产品进行高温加热和高压通电，能够测试芯片产品在高温下的高压测试性能，提高对于芯片产品的测试效果；并且，本专利技术在预热机构、加热模块和高压测试机构中均设置有温控器，能够实现全程温控跟踪，保证芯片产品测试的准确度，进一步提高对于芯片产品的测试效果。
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1.一种直线式高温高压测试机，包括机体，在所述机体的上端设置有工作台；
2.根据权利要求1所述的直线式高温高压测试机，其特征在于：所述工作台上还装配有振动盘，在所述振动盘的侧壁上设置有自下而上螺旋延伸的上料轨道，在所述上料轨道的上端连接有直振送料器，直振送料器的输出端连接上料机构。
3.根据权利要求2所述的直线式高温高压测试机，其特征在于，所述上料机构包括：
4.根据权利要求3所述的直线式高温高压测试机，其特征在于：所述气浮座具有空腔，气浮座上端具有气口，芯片产品置于气口上，使芯片产品保持浮动状态；气浮座侧端设置有接头，接头连接气源。
5.根据权利要求3所述的直线式高温高压测试机，其特征在于，所述立架的侧端上设置有固定座，固定座中装配有直线轴承，活接头活动配合在直线轴承中。
6.根据权利要求1所述的直线式高温高压测试机，其特征在于，所述预热机构包括：
7.根据权利要求1所述的直线式高温高压测试机，其特征在于，所述高压测试机构包括：
8.根据权利要求1所述的直线式高温高压测试机，其特征在于：所述收料
9.根据权利要求1所述的直线式高温高压测试机，其特征在于：所述第一移料机构和第二移料机构均包括：
10.根据权利要求9所述的直线式高温高压测试机，其特征在于：所述加热模块包括第三热电偶、第三加热棒、第三温控器，第三热电偶装配在第二移料机构的所述浮动座上，第三加热棒穿接在第三热电偶中；第三温控器装配在第二移料机构的所述连接板上，第三热电偶电性连接第三温控器。
...【技术特征摘要】
1.一种直线式高温高压测试机，包括机体，在所述机体的上端设置有工作台；
2.根据权利要求1所述的直线式高温高压测试机，其特征在于：所述工作台上还装配有振动盘，在所述振动盘的侧壁上设置有自下而上螺旋延伸的上料轨道，在所述上料轨道的上端连接有直振送料器，直振送料器的输出端连接上料机构。
3.根据权利要求2所述的直线式高温高压测试机，其特征在于，所述上料机构包括：
4.根据权利要求3所述的直线式高温高压测试机，其特征在于：所述气浮座具有空腔，气浮座上端具有气口，芯片产品置于气口上，使芯片产品保持浮动状态；气浮座侧端设置有接头，接头连接气源。
5.根据权利要求3所述的直线式高温高压测试机，其特征在于，所述立架的侧端上设置有固定座，固定座中装配有直线轴承，活接头活动配合在直线轴承中...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈能强，陈海博，
申请(专利权)人：无锡昌鼎电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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