一种含导电铜柱的陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术涉及陶瓷基板技术领域，且公开了一种含导电铜柱的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的侧壁开设有通孔且通孔内插接有导电铜柱，所述陶瓷基板本体的下侧放置有铝板，所述陶瓷基板本体的侧壁开设有三个通孔且通孔内插接有导热紧固条，所述导热紧固条的下端和铝板的下侧内壁固定连接，所述导热紧固条外固定套设有固定环，所述铝板的下侧壁固定连接有底框，所述铝板的下侧壁固定连接有多个散热片，所述底框的左右两侧均固定连通有散热管。本实用新型专利技术能够在陶瓷基板长时间工作时，快速将陶瓷基板产生的热量排出，降低陶瓷基板的热量，而且铝板具有较大的散热空间，散热效率更快。散热效率更快。散热效率更快。

【技术实现步骤摘要】
一种含导电铜柱的陶瓷基板


[0001]本技术涉及陶瓷基板
，尤其涉及一种含导电铜柱的陶瓷基板。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
[0003]在专利授权公告号CN204005784U的专利提出的一种LED灯用陶瓷基板，属于LED基板
，其包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体底部设置有厚度为5mm～10mm的铝板，在陶瓷基板本体四周设置有铝边框，铝边框固定在铝板上，在陶瓷基板本体上均匀开设有三条平行排列的通槽孔，通槽孔内穿装有导热紧固条，导热紧固条底端固定在铝板上，在陶瓷基板本体上方的导热紧固条上固定有用于防止陶瓷基板本体脱落的固定环，在陶瓷基板本体底部开设有若干个平行排列的凹槽，在凹槽内设置有与之相匹配的导热巩固条。通过本技术，其结构简单，在长时间使用大功率的LED照明时，不会因为室内温差较大导致陶瓷基板本体出现裂纹或者破裂；现有的陶瓷基板在使用时，只能够被动将工作时产生的热量散发出气，散热效果较差，且铝板和安装板之间密切接触，缺少散热空间，影响散热效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中陶瓷基板在使用时，只能够被动将工作时产生的热量散发出气，散热效果较差，且铝板和安装板之间密切接触，缺少散热空间，影响散热效果的问题，而提出的一种含导电铜柱的陶瓷基板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种含导电铜柱的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的侧壁开设有通孔且通孔内插接有导电铜柱，所述陶瓷基板本体的下侧放置有铝板，所述陶瓷基板本体的侧壁开设有三个通孔且通孔内插接有导热紧固条，所述导热紧固条的下端和铝板的下侧内壁固定连接，所述导热紧固条外固定套设有固定环，所述铝板的下侧壁固定连接有底框，所述铝板的下侧壁固定连接有多个散热片，所述底框的左右两侧均固定连通有散热管，位于右侧所述散热管的内壁固定连接有风机。
[0007]优选的，所述散热管的外罩设有防尘罩。
[0008]优选的，所述散热片为M型结构。
[0009]优选的，所述陶瓷基板本体的下侧壁开设有凹槽，所述铝板的上侧壁固定连接有导热板。
[0010]优选的，所述铝板的上侧壁固定连接有固定圈。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种含导电铜柱的陶瓷基板，具备以下有益效果：
[0012]该含导电铜柱的陶瓷基板，通过设置的陶瓷基板本体、铝板、导热紧固条、固定环、底框、散热片、散热管、风机、防尘罩、导热板，能够在陶瓷基板长时间工作时，快速将陶瓷基板产生的热量排出，降低陶瓷基板的热量，而且铝板具有较大的散热空间，散热效率更快。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种含导电铜柱的陶瓷基板的结构示意图；
[0014]图2为本技术提出的一种含导电铜柱的陶瓷基板中散热片的结构示意图。
[0015]图中：1、陶瓷基板本体；2、铝板；3、导热紧固条；4、固定环；5、底框；6、散热片；7、散热管；8、风机；9、防尘罩；10、导热板；11、固定圈。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]参照图1，一种含导电铜柱的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体1，陶瓷基板本体1，陶瓷基板本体1的侧壁开设有通孔且通孔内插接有导电铜柱，陶瓷基板本体1的下侧放置有铝板2，陶瓷基板本体1的侧壁开设有三个通孔且通孔内插接有导热紧固条3，导热紧固条3的下端和铝板2的下侧内壁固定连接，导热紧固条3外固定套设有固定环4，铝板2的下侧壁固定连接有底框5，铝板2的下侧壁固定连接有多个散热片6，底框5的左右两侧均固定连通有散热管7，位于右侧散热管7的内壁固定连接有风机8。
[0018]散热管7的外罩设有防尘罩9，提高了散热管7的防尘能力。
[0019]散热片6为M型结构，提高了散热片6的散热面积。
[0020]陶瓷基板本体1的下侧壁开设有凹槽，铝板2的上侧壁固定连接有导热板10，增加了铝板2和陶瓷基板本体1之间的接触面积。
[0021]铝板2的上侧壁固定连接有固定圈11，提高了铝板2和陶瓷基板本体1之间的连接稳定性。
[0022]本技术中，使用时，通过设置的陶瓷基板本体、铝板、导热紧固条、固定环、底框、散热片、散热管、风机、防尘罩、导热板，能够在陶瓷基板长时间工作时，风机开始工作，风机快速将陶瓷基板产生的热量排出，降低陶瓷基板的热量，而且铝板具有较大的散热空间，散热效率更快。
[0023]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含导电铜柱的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体(1)，其特征在于，所述陶瓷基板本体(1)，所述陶瓷基板本体(1)的侧壁开设有通孔且通孔内插接有导电铜柱，所述陶瓷基板本体(1)的下侧放置有铝板(2)，所述陶瓷基板本体(1)的侧壁开设有三个通孔且通孔内插接有导热紧固条(3)，所述导热紧固条(3)的下端和铝板(2)的下侧内壁固定连接，所述导热紧固条(3)外固定套设有固定环(4)，所述铝板(2)的下侧壁固定连接有底框(5)，所述铝板(2)的下侧壁固定连接有多个散热片(6)，所述底框(5)的左右两侧均固定连通有散热管(7)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林观成，
申请(专利权)人：深圳市美鸿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：