一种电磁吸波导热垫片制造技术

本申请涉及垫片技术领域，且公开了一种电磁吸波导热垫片，包括上垫片和下垫片，所述上垫片与下垫片相向一侧的侧壁均涂覆有第一导热硅胶层，且上垫片与下垫片均通过第一导热硅胶层共同粘接有碳纤维编织层，所述上垫片和下垫片相反的一端均开设有多个凹槽，且各个凹槽的内部均充填有第二导热硅胶层，且各个第二导热硅胶层的内部均分布有碳化硅颗粒，各个所述凹槽的槽口处均固定设有硅胶封片，所述上垫片与下垫片相反的一端均涂覆有第三导热硅胶层。本申请可以通过碳纤维和碳化硅实现较好的电磁吸波效果的同时，可以具备较好的导热性能，可以满足集成化电子元器件的安装需求。可以满足集成化电子元器件的安装需求。可以满足集成化电子元器件的安装需求。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁吸波导热垫片


[0001]本申请涉及垫片
，尤其涉及一种电磁吸波导热垫片。

技术介绍

[0002]在电子器件的安装中，导热垫片是最常见的安装配件之一，如陶瓷导热垫片、硅橡胶导热垫片等，均可用于电子元器件的安装，一方面使电子元件与设备机壳之间保持绝缘，另一方面可以将电子元件工作时的热量及时导出散热。
[0003]在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题，随着电子集成化的发展，普通的导热垫片虽然可以满足电子元件的散热需求，但是由于电子元器件的集成度较高，相互之间的电磁干扰易干扰电子产品的信号接收与处理，现在虽然有通过在垫片上粘贴吸波材料进行吸波的方式，但是此种方式会阻挡垫片与电子元器件之间的直接传热，使用效果不佳，因此，提出一种电磁吸波导热垫片。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是为了解决现有技术中由于电子元器件的集成度较高，相互之间的电磁干扰易干扰电子产品的信号接收与处理，现在虽然有通过在垫片上粘贴吸波材料进行吸波的方式，但是此种方式会阻挡垫片与电子元器件之间的直接传热，使用效果不佳的问题，而提出的一种电磁吸波导热垫片。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0006]一种电磁吸波导热垫片，包括上垫片和下垫片，所述上垫片与下垫片相向一侧的侧壁均涂覆有第一导热硅胶层，且上垫片与下垫片均通过第一导热硅胶层共同粘接有碳纤维编织层，所述上垫片和下垫片相反的一端均开设有多个凹槽，且各个凹槽的内部均充填有第二导热硅胶层，且各个第二导热硅胶层的内部均分布有碳化硅颗粒，各个所述凹槽的槽口处均固定设有硅胶封片，所述上垫片与下垫片相反的一端均涂覆有第三导热硅胶层。
[0007]优选的，所述上垫片和下垫片相向的一端均一体设置有一组V形凸起，且两组V形凸起呈相互错开设置，所述碳纤维编织层沿着两组V形凸起呈波浪形设置。
[0008]优选的，各个所述凹槽均与同侧V形凸起的位置呈相对应设置。
[0009]优选的，各个所述V形凸起的侧壁均开设有散热通孔，且各个散热通孔均位于同侧V形凸起靠近波峰处的一端内部设置。
[0010]优选的，所述上垫片和下垫片相反的一端均一体设置有框型凸起，两个所述第三导热硅胶层均位于同侧框型凸起的内部设置。
[0011]优选的，两个所述第三导热硅胶层相反的一端均粘接有离型纸。
[0012]优选的，各个所述凹槽的截面均呈“梯”字形设置，且各个凹槽的槽深与上垫片和下垫片的总厚度比例为1:4设置。
[0013]与现有技术相比，本申请提供了一种电磁吸波导热垫片，具备以下有益效果：
[0014]1、该电磁吸波导热垫片，通过设有的上垫片、下垫片、第一导热硅胶层、碳纤维编
织层、凹槽、第二导热硅胶层、碳化硅颗粒、硅胶封片和第三导热硅胶层的相互配合，利用碳纤维编织层，可以实现较好的吸波功能，降低电磁干扰，且碳纤维编织层具备较好的导热传热性能，并且抗拉伸性能好，而通过碳化硅颗粒，可以进一步提高电磁吸波性能，且配合第一导热硅胶层、第二导热硅胶层和第三导热硅胶层，可以实现较好的导热性能，可以满足集成化电子元器件的安装需求。
[0015]2、该电磁吸波导热垫片，通过设有的V形凸起，可以提高上垫片和下垫片之间的垃圾稳定性，且可以提高碳纤维编织层的吸波效果。
[0016]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请可以通过碳纤维和碳化硅实现较好的电磁吸波效果的同时，可以具备较好的导热性能，可以满足集成化电子元器件的安装需求。
附图说明
[0017]图1为本申请提出的一种电磁吸波导热垫片的结构示意图；
[0018]图2为图1中A部分的结构放大图。
[0019]图中：1、上垫片；2、下垫片；3、第一导热硅胶层；4、碳纤维编织层；5、凹槽；6、第二导热硅胶层；7、碳化硅颗粒；8、硅胶封片；9、第三导热硅胶层；10、V形凸起；11、散热通孔；12、框型凸起；13、离型纸。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
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2，一种电磁吸波导热垫片，包括上垫片1和下垫片2，上垫片1与下垫片2相向一侧的侧壁均涂覆有第一导热硅胶层3，且上垫片1与下垫片2均通过第一导热硅胶层3共同粘接有碳纤维编织层4，上垫片1和下垫片2相向的一端均一体设置有一组V形凸起10，且两组V形凸起10呈相互错开设置，碳纤维编织层4沿着两组V形凸起10呈波浪形设置，通过V形凸起10，既可以提高上垫片1与下垫片2之间的连接强度，又可以使碳纤维编织层4呈波浪形分布，利于提高碳纤维编织层4的吸波效果。
[0022]各个V形凸起10的侧壁均开设有散热通孔11，且各个散热通孔11均位于同侧V形凸起10靠近波峰处的一端内部设置，通过此种设置，可以利于上垫片1和下垫片2内部的温度散发。
[0023]上垫片1和下垫片2相反的一端均开设有多个凹槽5，各个凹槽5均与同侧V形凸起10的位置呈相对应设置，通过此种设置，可以避免凹槽5影响上垫片1或下垫片2的整体强度。
[0024]各个凹槽5的内部均充填有第二导热硅胶层6，且各个第二导热硅胶层6的内部均分布有碳化硅颗粒7，各个凹槽5的槽口处均固定设有硅胶封片8，各个凹槽5的截面均呈“梯”字形设置，且各个凹槽5的槽深与上垫片1和下垫片2的总厚度比例为1:4设置，通过此种设置，可以确保凹槽5满足使用的同时，可以降低对上垫片1或下垫片2强度的过度影响。
[0025]上垫片1与下垫片2相反的一端均涂覆有第三导热硅胶层9，上垫片1和下垫片2相反的一端均一体设置有框型凸起12，两个第三导热硅胶层9均位于同侧框型凸起12的内部
设置，通过框型凸起12，可以对第三导热硅胶层9的外缘处进行防护，两个第三导热硅胶层9相反的一端均粘接有离型纸13，通过离型纸13，可以对第三导热硅胶层9的外端面进行防护。
[0026]本申请中，使用时，将待安装的电子元器件通过第三导热硅胶层9安装于上垫片1上，在通过第三导热硅胶层9将下垫片2安装于设备机壳等位置处，通过第三导热硅胶层9，可以将电子元器件工作时的热量及时导出，并通过第二导热硅胶层6和第一导热硅胶层3以及碳纤维编织层4快速向外传递，从而可以利于散热，同时利用碳纤维编织层4和碳化硅颗粒7，可以对电磁进行吸波处理，从而可以有效降低电子元器件相互之间的电磁干扰。
[0027]以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁吸波导热垫片，包括上垫片(1)和下垫片(2)，其特征在于，所述上垫片(1)与下垫片(2)相向一侧的侧壁均涂覆有第一导热硅胶层(3)，且上垫片(1)与下垫片(2)均通过第一导热硅胶层(3)共同粘接有碳纤维编织层(4)，所述上垫片(1)和下垫片(2)相反的一端均开设有多个凹槽(5)，且各个凹槽(5)的内部均充填有第二导热硅胶层(6)，且各个第二导热硅胶层(6)的内部均分布有碳化硅颗粒(7)，各个所述凹槽(5)的槽口处均固定设有硅胶封片(8)，所述上垫片(1)与下垫片(2)相反的一端均涂覆有第三导热硅胶层(9)。2.根据权利要求1所述的一种电磁吸波导热垫片，其特征在于，所述上垫片(1)和下垫片(2)相向的一端均一体设置有一组V形凸起(10)，且两组V形凸起(10)呈相互错开设置，所述碳纤维编织层(4)沿着两组V形凸起(10)呈波浪形设置。3.根据权利要求2所述的一种电...

【专利技术属性】
技术研发人员：林观成，
申请(专利权)人：深圳市美鸿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：