一种高导热型绝缘硅橡胶垫片制造技术

本申请涉及垫片技术领域，且公开了一种高导热型绝缘硅橡胶垫片，包括硅橡胶基体，所述硅橡胶基体的上下两端均固定连接有框型橡胶垫，两个所述框型橡胶垫的内部均充填有板型导热硅胶，所述硅橡胶基体的端面均开设有多个通孔，且各个通孔的孔壁均固定有密封膜套，各个所述密封膜套的内部均充填柱型导热硅胶，各个所述柱型导热硅胶的内部均设有多个铝颗粒。本申请可以满足电子元器件的安装绝缘需求，又具备较高的导热效率，导热效果好，利于电子元器件的使用。件的使用。件的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热型绝缘硅橡胶垫片


[0001]本申请涉及垫片
，尤其涉及一种高导热型绝缘硅橡胶垫片。

技术介绍

[0002]硅橡胶具有突出的耐高低温性能，在
‑
70℃至+260℃的温度范围内保持良好的使用弹性，耐氧化、耐天候老化，由于其优异的性能，逐渐在电子元件中作为安装垫片作为使用。
[0003]在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题，硅橡胶在作为电子元件安装垫片使用时，由于其本身只是耐热性好，并不具备良好的导热性，故为了满足在电子元件中的使用，通常会在制作时，在原料中加入导热性好的材料，来提高其自身的导热性，此种虽然可以一定程度上提高硅橡胶的导热性，但是提升不高，导热性能依旧不佳，对于一些需要高导热性的电源元器件来说，无法满足使用，因此，提出一种高导热型绝缘硅橡胶垫片。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是为了解决现有技术中通常会在制作时，在原料中加入导热性好的材料，来提高其自身的导热性，此种虽然可以一定程度上提高硅橡胶的导热性，但是提升不高，导热性能依旧不佳，对于一些需要高导热性的电源元器件来说，无法满足使用的问题，而提出的一种高导热型绝缘硅橡胶垫片。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0006]一种高导热型绝缘硅橡胶垫片，包括硅橡胶基体，所述硅橡胶基体的上下两端均固定连接有框型橡胶垫，两个所述框型橡胶垫的内部均充填有板型导热硅胶，所述硅橡胶基体的端面均开设有多个通孔，且各个通孔的孔壁均固定有密封膜套，各个所述密封膜套的内部均充填柱型导热硅胶，各个所述柱型导热硅胶的内部均设有多个铝颗粒。
[0007]优选的，两个所述框型橡胶垫的内部均设有导热石墨膜，且两个导热石墨膜分别位于硅橡胶基体的上下两端固定设置，两个所述板型导热硅胶分别位于两个导热石墨膜相反的一侧设置。
[0008]优选的，两个所述板型导热硅胶相反的一端均粘贴有离型纸。
[0009]优选的，所述硅橡胶基体的厚度位于1.0cm至3.0cm范围内设置。
[0010]优选的，两个所述框型橡胶垫的厚度与硅橡胶基体的厚度比例均为1:2.5设置。
[0011]优选的，两个所述板型导热硅胶远离硅橡胶基体的一端均与同侧框型橡胶垫远离硅橡胶基体的一端位于同一水平面设置。
[0012]优选的，两个所述导热石墨膜的厚度均位于0.2cm至0.5cm范围内设置。
[0013]优选的，各个所述柱型导热硅胶的上下两端分别与两个导热石墨膜的端面呈相接触设置。
[0014]与现有技术相比，本申请提供了一种高导热型绝缘硅橡胶垫片，具备以下有益效
果：
[0015]1、该高导热型绝缘硅橡胶垫片，通过设有的硅橡胶基体、框型橡胶垫、板型导热硅胶、通孔、密封膜套、柱型导热硅胶和铝颗粒的相互配合，可以作为电子元器件的安装使用，通过硅橡胶基体配合框型橡胶垫，可以满足电子元器件的安装绝缘需求，通过板型导热硅胶，既可以进行粘接固定，又可以进行导热，配合柱型导热硅胶配合铝颗粒，可以大大提高导热效率，导热效果好。
[0016]2、该高导热型绝缘硅橡胶垫片，通过设有的导热石墨膜，可以对多个通孔进行围挡密封，防止柱型导热硅胶和铝颗粒泄露，而且导热石墨膜本身也具备优良的导热性能，可以辅助板型导热硅胶与柱型导热硅胶之间的热量传递，间歇进一步提高导热效率。
[0017]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请可以满足电子元器件的安装绝缘需求，又具备较高的导热效率，导热效果好，利于电子元器件的使用。
附图说明
[0018]图1为本申请提出的一种高导热型绝缘硅橡胶垫片的结构示意图；
[0019]图2为图1中密封膜套的内部结构示意图。
[0020]图中：1、硅橡胶基体；2、框型橡胶垫；3、板型导热硅胶；4、通孔；5、密封膜套；6、柱型导热硅胶；7、铝颗粒；8、导热石墨膜；9、离型纸。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
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2，一种高导热型绝缘硅橡胶垫片，包括硅橡胶基体1，硅橡胶基体1的厚度位于1.0cm至3.0cm范围内设置，硅橡胶基体1的上下两端均固定连接有框型橡胶垫2，两个框型橡胶垫2的厚度与硅橡胶基体1的厚度比例均为1:2.5设置，两个框型橡胶垫2的内部均充填有板型导热硅胶3，两个板型导热硅胶3远离硅橡胶基体1的一端均与同侧框型橡胶垫2远离硅橡胶基体1的一端位于同一水平面设置。
[0023]两个板型导热硅胶3相反的一端均粘贴有离型纸9，离型纸9可以对未使用时的两个板型导热硅胶3进行防护，离型纸由涂有防粘物质的纸制成。
[0024]硅橡胶基体1的端面均开设有多个通孔4，且各个通孔4的孔壁均固定有密封膜套5，各个密封膜套5的内部均充填柱型导热硅胶6，各个柱型导热硅胶6的内部均设有多个铝颗粒7。
[0025]两个框型橡胶垫2的内部均设有导热石墨膜8，且两个导热石墨膜8分别位于硅橡胶基体1的上下两端固定设置，两个导热石墨膜8的厚度均位于0.2cm至0.5cm范围内设置。
[0026]两个板型导热硅胶3分别位于两个导热石墨膜8相反的一侧设置，通过导热石墨膜8，可以对通孔4进行密封遮挡，防止通孔4内部的柱型导热硅胶6和铝颗粒泄露，且导热石墨膜8是通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜。
[0027]各个柱型导热硅胶6的上下两端分别与两个导热石墨膜8的端面呈相接触设置。
[0028]本申请中，使用时，通过两个板型导热硅胶3，可以将电子元器件安装于设备的壳
体等位置，通过框型绝缘垫2以及板型导热硅胶3自身的绝缘性能，可以满足使用绝缘要求，而且通过板型导热硅胶3可以将电子元器件使用时产生的热量及时导出，并通过下侧的柱型导热硅胶6、铝颗粒7以及靠近设备一端的板型导轨硅胶3及时将热量导出，而且由于柱型导热硅胶6内充填有多个铝颗粒7，利用铝颗粒7的高导热性，可以大大提高导热效率，散热效果好，利于电子元器件的使用。
[0029]以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热型绝缘硅橡胶垫片，包括硅橡胶基体(1)，其特征在于，所述硅橡胶基体(1)的上下两端均固定连接有框型橡胶垫(2)，两个所述框型橡胶垫(2)的内部均充填有板型导热硅胶(3)，所述硅橡胶基体(1)的端面均开设有多个通孔(4)，且各个通孔(4)的孔壁均固定有密封膜套(5)，各个所述密封膜套(5)的内部均充填柱型导热硅胶(6)，各个所述柱型导热硅胶(6)的内部均设有多个铝颗粒(7)。2.根据权利要求1所述的一种高导热型绝缘硅橡胶垫片，其特征在于，两个所述框型橡胶垫(2)的内部均设有导热石墨膜(8)，且两个导热石墨膜(8)分别位于硅橡胶基体(1)的上下两端固定设置，两个所述板型导热硅胶(3)分别位于两个导热石墨膜(8)相反的一侧设置。3.根据权利要求1所述的一种高导热型绝缘硅橡胶垫片，其特征在于，两个所述板型导热硅胶(3)相反的一端均粘贴有离型纸...

【专利技术属性】
技术研发人员：林观成，
申请(专利权)人：深圳市美鸿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：