一种机柜组件及电力电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种机柜组件及电力电子设备，涉及电力电子设备技术领域。该机柜组件包括柜本体和风机，所述柜本体内部设有主风道结构和副风道结构，所述主风道结构中用于设置所述风机，所述柜本体内部除所述主风道结构之外的空间形成所述副风道结构，所述柜本体的上部设有与所述主风道结构连通的第一进风口，所述柜本体的下部设有与所述副风道结构连通的第二进风口以及与所述主风道结构连通的出风口，所述主风道结构和所述副风道结构在所述柜本体的上部连通。本实用新型专利技术相比于现有的柜本体组件，副风道结构能够为主风道结构补入空气，不仅能够增加主风道结构中空气的流速实现可靠降温，而且减少了风机数量以及相关连接附件，节约了成本。节约了成本。节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种机柜组件及电力电子设备


[0001]本技术涉及电力电子设备
，具体而言，涉及一种机柜组件及电力电子设备。

技术介绍

[0002]在电力电子设备中，常采用多个散热风道对内部发热元件进行散热，其通常在柜本体顶部设置进风仓，并通过进风仓中的风扇输送至各个散热风道，再由各个散热风道中的散热风扇排出，然而面对IP54防护等级的要求，柜本体顶部进风口的风阻会显著加大，为了能够提供足够的散热能力，需要进风仓以及各散热风道选配更大功率风机，从而导致整机结构复杂，成本增加，可靠性降低。

技术实现思路

[0003]本技术解决的问题是如何合理设置柜本体组件的结构以实现可靠降温以及降低成本。
[0004]一方面，本技术提供一种机柜组件，包括柜本体和风机，所述柜本体内部设有主风道结构和副风道结构，所述主风道结构中用于设置所述风机，所述柜本体内部除所述主风道结构之外的空间形成所述副风道结构，所述柜本体的上部设有与所述主风道结构连通的第一进风口，所述柜本体的下部设有与所述副风道结构连通的第二进风口以及与所述主风道结构连通的出风口，所述主风道结构和所述副风道结构在所述柜本体的上部连通。
[0005]可选地，所述主风道结构包括连通的进风仓和散热通道，所述进风仓设置于所述柜本体内部的顶端并与所述第一进风口连通，所述散热通道位于所述进风仓的下方，所述进风仓与所述副风道结构连通。
[0006]可选地，该机柜组件还包括第一发热单元和第二发热单元，所述散热通道包括设置于所述第一发热单元内部的第一通道以及设置于所述第二发热单元内部的第二通道，所述进风仓、所述第一通道、所述第二通道以及所述出风口依次连通。
[0007]可选地，所述第一通道内部设有散热器。
[0008]可选地，所述第二进风口朝向所述第二发热单元的侧壁设置，且所述第二进风口在所述第二发热单元上的投影位于所述第二发热单元的轮廓范围内。
[0009]可选地，该机柜组件还包括导流装置，所述导流装置位于所述进风仓内，并设置于所述进风仓和所述副风道结构的连通处。
[0010]可选地，所述导流装置为直管结构或者弯管结构。
[0011]可选地，所述柜本体包括柜门，所述第二进风口设置于所述柜门上。
[0012]可选地，该机柜组件还包括百叶窗，所述第一进风口和/或所述第一进风口处设有所述百叶窗。
[0013]可选地，该机柜组件还包括扰流风扇，所述扰流风尚设置于所述副风道结构中。
[0014]另一方面，本技术提供一种电力电子设备，包括如上所述的机柜组件。
[0015]相对于现有技术，本技术的有益效果为：
[0016]柜本体内部的主风道结构中用于放置风机，柜本体内部除主风道结构之外的空间形成副风道结构，柜本体的上部设有与主风道结构连通的第一进风口，柜本体的下部设有与副风道结构连通的第二进风口以及与主风道结构连通的出风口，主风道结构和副风道结构在柜本体的上部连通。当风机工作时，空气从柜本体的第一进风口进入主风道结构中，并从柜本体的出风口吹出，从而带走第一主风道中的热量，此时主风道结构在柜本体的上部会形成负压，由于主风道结构和副风道结构在柜本体的上部连通，空气从柜本体的第二进风口进入副风道结构后再由副风道内部的扰流风扇将内部热量打散进入主风道结构中，副风道结构中流动的空气不仅能够带走副风道结构中的热量，而且能够为主风道结构补充空气以增加主风道结构中空气的流速，相比于现有多个散热风道均需要配备风机的柜本体组件，本技术不仅能够增加主风道结构中空气的流速实现可靠降温，而且减少了风机数量以及相关连接附件，节约了成本。
附图说明
[0017]图1为本技术中实施例的机柜组件的一种实施方式的内部示意图；
[0018]图2为本技术中实施例的机柜组件的另一视角的内部示意图；
[0019]图3为本技术中实施例的机柜组件的空气流动示意图；
[0020]图4为本技术中实施例的机柜组件的另一视角的空气流动示意图；
[0021]图5为本技术中实施例的功率单元的一种实施方式的结构示意图；
[0022]图6为本技术中实施例的机柜组件的一种实施方式的外部示意图；
[0023]图7为本技术中实施例的导流组件的一种实施方式的结构示意图；
[0024]图8为本技术中实施例的导流组件的另一种实施方式的结构示意图；
[0025]图9为本技术中实施例的导流组件的再一种实施方式的结构示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]1、柜本体；11、主风道结构；111、进风仓；1111、第一风仓；1112、第二风仓；112、第一通道；113、第二通道；12、副风道结构；13、第一进风口；14、第二进风口；15、柜门；16、百叶窗；2、风机；3、第一发热单元；31、散热器；4、第二发热单元；5、导流装置；6、扰流风扇；7、框架断路器；8、熔断器；9、铜排；10、电容池。
具体实施方式
[0028]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。
[0029]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0030]而且，附图中Z轴表示竖向，也就是上下位置，并且Z轴的正向(也就是Z轴的箭头指向)表示上，Z轴的负向(也就是与Z轴的正向相反的方向)表示下；附图中Y轴表示纵向，也就是前后位置，并且Y轴的正向(也就是Y轴的箭头指向)表示前，Y轴的负向(也就是与Y轴的正
向相反的方向)表示后；附图中X轴表示横向，也就是左右位置，并且X轴的正向(也就是X轴的箭头指向)表示左，X轴的负向(也就是与X轴的正向相反的方向)表示右。
[0031]同时需要说明的是，前述Z轴、X轴和Y轴表示含义仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]如图1所示，本技术的实施例提供一种机柜组件，包括柜本体1和风机2，柜本体1内部设有主风道结构11和副风道结构12，主风道结构11中用于设置风机2，柜本体1内部除主风道结构11之外的空间形成副风道结构12，柜本体1的上部设有与主风道结构11连通的第一进风口13，柜本体1的下部设有与副风道结构12连通的第二进风口14以及与主风道结构11连通的出风口，主风道结构11和副风道结构12在柜本体1的上部连通。
[0033]在本实施例中，如图1所示，柜本体1呈长方体，其内部设有发热元件，例如功率单元、电抗箱以及电容池10等，柜本体1内部设有主风道结构11和副风道结构12，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机柜组件，其特征在于，包括柜本体(1)和风机(2)，所述柜本体(1)内部设有主风道结构(11)和副风道结构(12)，所述主风道结构(11)中用于设置所述风机(2)，所述柜本体(1)内部除所述主风道结构(11)之外的空间形成所述副风道结构(12)，所述柜本体(1)的上部设有与所述主风道结构(11)连通的第一进风口(13)，所述柜本体(1)的下部设有与所述副风道结构(12)连通的第二进风口(14)以及与所述主风道结构(11)连通的出风口，且所述主风道结构(11)和所述副风道结构(12)在所述柜本体(1)的上部连通。2.根据权利要求1所述的机柜组件，其特征在于，所述主风道结构(11)包括连通的进风仓(111)和散热通道，所述进风仓(111)设置于所述柜本体(1)内部的顶端并与所述第一进风口(13)连通，所述散热通道位于所述进风仓(111)的下方，所述进风仓(111)与所述副风道结构(12)连通。3.根据权利要求2所述的机柜组件，其特征在于，还包括第一发热单元(3)和第二发热单元(4)，所述散热通道包括设置于所述第一发热单元(3)内部的第一通道(112)以及设置于所述第二发热单元(4)内部的第二通道(113)，所述进风仓(111)、所述第一通道(112)、所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：边博伟，胡乾斌，叶武，
申请(专利权)人：双一力宁波电池有限公司，
类型：新型
国别省市：