功放模块结构及具有其的射频功率放大器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种功放模块结构及具有其的射频功率放大器。其中，功放模块结构包括：模块外壳，具有容纳腔，模块外壳的内壁上设置有第一容纳槽；印制电路板组件，设置在容纳腔中，与模块外壳的内壁接触；导热件，设置在第一容纳槽中，并且导热件与印制电路板组件接触，导热件的导热能力优于模块外壳。本实用新型专利技术的技术方案有效地解决了现有技术中功放设备散热效率低的问题。备散热效率低的问题。备散热效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
功放模块结构及具有其的射频功率放大器


[0001]本技术涉及功率放大器
，尤其涉及一种功放模块结构及具有其的射频功率放大器。

技术介绍

[0002]功率放大器(Power Amplifier，PA，简称“功放”)是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。除了音频领域，功率放大器还可以应用在其他电子设备中，例如无线通信领域，实现信号的长距离传输。
[0003]随着工业技术的进步，功率放大器的性能越来越强，伴随产生的问题是功率放大器中电子元器件在运行过程中的产热也越来越多。目前的功放设备不能有效地将电子元器件运行产生的热量散发出去，导致功放设备在使用一段时间候温度保持在较高水平，影响功放设备的使用。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中功放设备散热效率低的问题，本技术提供了一种功放模块结构及具有其的射频功率放大器。为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，一方面，本技术提出的功放模块结构，包括：模块外壳，具有容纳腔，模块外壳的内壁上设置有第一容纳槽；印制电路板组件，设置在容纳腔中，与模块外壳的内壁接触；导热件，设置在第一容纳槽中，并且导热件与印制电路板组件接触，导热件的导热能力优于模块外壳。
[0005]在一些优选的实施方式中，印制电路板组件包括电路板本体和第一信号处理模块，电路板本体设置在容纳腔中，第一信号处理模块设置在电路板本体朝向导热件的一侧，第一信号处理模块与导热件接触。
[0006]在一些优选的实施方式中，模块外壳包括底壁和侧壁，侧壁设置在底壁上并形成容纳腔，第一容纳槽设置在底壁上，电路板本体设置在底壁上，电路板本体与底壁接触。
[0007]在一些优选的实施方式中，印制电路板组件还包括第一印制连接线，第一印制连接线设置在电路板本体朝向底壁的一侧，底壁上设置有第一过线槽，第一过线槽至少与部分第一印制连接线相对应，和/或，导热件上设置有第二过线槽，第二过线槽至少与部分第一印制连接线相对应。
[0008]在一些优选的实施方式中，模块外壳还包括顶壁，顶壁设置在侧壁上，顶壁与底壁相对地设置，印制电路板组件还包括第二信号处理模块，第二信号处理模块设置在电路板本体朝向顶壁的一侧。
[0009]在一些优选的实施方式中，功放模块结构还包括分隔件，分隔件位于电路板本体和顶壁之间，分隔件、电路板本体以及顶壁包围形成多个分隔腔，第二信号处理模块设置在多个分隔腔中。
[0010]在一些优选的实施方式中，分隔件包括多个隔条，多个隔条交叉布置形成多个分隔腔。
[0011]在一些优选的实施方式中，印制电路板组件还包括第二印制连接线，第二印制连接线设置在电路板本体朝向顶壁的一侧，至少部分隔条上设置有第三过线槽，第三过线槽设置在隔条朝向电路板本体的一侧，第三过线槽与部分第二印制连接线相对应。
[0012]在一些优选的实施方式中，导热件上设置有第二容纳槽，第一信号处理模块位于第二容纳槽中。
[0013]另一方面，本技术提供的射频功率放大器，包括具备上述全部或部分
技术实现思路
的功放模块结构。
[0014]实施本技术的技术方案，将具有如下有益效果：
[0015]采用了上述功放模块结构之后，印制电路板组件设置在模块外壳的容纳腔中，模块外壳本身具备一定散热能力，印制电路板组件与模块外壳的内壁接触，能够将一部分印制电路板组件在运行过程中产生的热量散发出去。模块外壳上设置有导热能力更好的导热件，导热件可以对应印制电路板组件中发热量较大的元器件设置，提高对这类元器件的导热效率，加快元器件降温速度，使元器件维持在理想的工作温度，保证工作效率。导热件吸收的热量再传递给模块外壳，通过模块外壳整体向外散发，即提高了散热效率，又平衡了模块外壳的造价成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]其中：
[0018]图1示出了根据本技术的功放模块结构的实施例一的分解结构示意图；
[0019]图2示出了图1的功放模块结构在另一视角下的分解结构示意图；
[0020]图3示出了图1的功放模块结构在另一视角下的俯视结构示意图；
[0021]图4示出了图3的功放模块结构的C
‑
C向剖视结构示意图；
[0022]图5示出了根据本技术的功放模块结构的实施例二的分解结构示意图；以及
[0023]图6示出了根据本技术的功放模块结构的实施例三的分解结构示意图。
[0024]上述附图中包含以下附图标记：
[0025]10、模块外壳；11、底壁；12、侧壁；13、顶壁；14、第一过线槽；15、控制接口；16、输入接口；17、第一容纳槽；20、分隔件；21、第一隔条；22、第二隔条；24、第三过线槽；30、印制电路板组件；31、电路板本体；35、控制接头；36、输入接头；70、导热件；71、第二容纳槽；74、第二过线槽；91、第一螺钉；92、第二螺钉；93、第三螺钉；94、第四螺钉；95、第五螺钉；96、第六螺钉。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。
[0028]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]实施例一：
[0030]如图1所示，本实施例的功放模块结构包括模块外壳10、印制电路板组件 30和导热件70，其中模块外壳10具有容纳腔，印制电路板组件30设置在容纳腔中并与模块外壳10的内壁接触。模块外壳10的内壁上设置有第一容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功放模块结构，其特征在于，包括：模块外壳，具有容纳腔，所述模块外壳的内壁上设置有第一容纳槽；印制电路板组件，设置在所述容纳腔中，与所述模块外壳的内壁接触；导热件，设置在所述第一容纳槽中，并且所述导热件与所述印制电路板组件接触，所述导热件的导热能力优于所述模块外壳。2.根据权利要求1所述的功放模块结构，其特征在于，所述印制电路板组件包括电路板本体和第一信号处理模块，所述电路板本体设置在所述容纳腔中，所述第一信号处理模块设置在所述电路板本体朝向所述导热件的一侧，所述第一信号处理模块与所述导热件接触。3.根据权利要求2所述的功放模块结构，其特征在于，所述模块外壳包括底壁和侧壁，所述侧壁设置在所述底壁上并形成所述容纳腔，所述第一容纳槽设置在所述底壁上，所述电路板本体设置在所述底壁上，所述电路板本体与所述底壁接触。4.根据权利要求3所述的功放模块结构，其特征在于，所述印制电路板组件还包括第一印制连接线，所述第一印制连接线设置在所述电路板本体朝向所述底壁的一侧，所述底壁上设置有第一过线槽，所述第一过线槽至少与部分所述第一印制连接线相对应，和/或，所述导热件上设置有第二过线槽，所述第二过线槽至少与部分所述第一印制连接线相对应。5.根据权利要求3所述的功放模块结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：许光桥，王玉龙，李阔，
申请(专利权)人：北京华通时空通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：