一种伺服电机驱动器制造技术

本公开提供一种伺服电机驱动器，包括：驱动电路，用于驱动电机；散热框架，用于对驱动电路散热；其中，散热框架底部靠近驱动电路的第一侧设置有传热元件，散热框架底部远离驱动电路的第二侧设置有散热通道，驱动电路与传热元件紧贴设置；接口支撑板，垂直于散热框架设置，用于提供至少一个接口端子，接口端子与驱动电路连接以传输信号；第一盖板，垂直于接口支撑板设置，与散热框架和接口支撑板形成容纳驱动电路的第一腔体。根据本公开，能够实现快速高效地散热，从而伺服电机提高驱动器的工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种伺服电机驱动器


[0001]本技术涉及驱动器
，尤其涉及一种伺服电机驱动器。

技术介绍

[0002]现有的伺服驱动器通常采用自然散热的方式，使得其散热效率低，导致在长时间的工作过程中容易出现温度过高，进而使工作速度变慢，降低工作效率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提出一种伺服电机驱动器，以解决现有散热不佳等的问题。
[0004]基于上述目的，根据本技术，提供了一种伺服电机驱动器，包括：
[0005]驱动电路，用于驱动电机；
[0006]散热框架，用于对所述驱动电路散热；其中，所述散热框架底部靠近所述驱动电路的第一侧设置有传热元件，所述散热框架底部远离所述驱动电路的第二侧设置有散热通道，所述驱动电路与所述传热元件紧贴设置；
[0007]接口支撑板，垂直于所述散热框架设置，用于提供至少一个接口，所述接口与所述驱动电路连接以传输信号；
[0008]第一盖板，垂直于所述接口支撑板设置，与所述散热框架和所述接口支撑板形成容纳所述驱动电路的第一腔体。
[0009]在一些实施例中，所述传热元件包括多条热管，每条所述热管之间的间隔均匀分布。
[0010]在一些实施例中，所述散热通道由多个散热翅形成。
[0011]在一些实施例中，伺服电机驱动器还包括：
[0012]至少一个风扇，与散热翅相邻设置，用于对所述散热框架散热；
[0013]第二盖板和多个侧板，与所述散热框架形成容纳所述风扇的第二腔体；所述第二盖板上与所述风扇对应地设置有开口。
[0014]在一些实施例中，所述驱动电路包括：
[0015]第一电路板，包括第一数量的热源器件，所述第一电路板与所述传热元件紧贴设置。
[0016]在一些实施例中，所述驱动电路包括：
[0017]至少一个第二电路板，包括第二数量的热源器件和/或第三数量的非热源器件，所述第二电路板设置于所述第一电路板与所述第一盖板之间；其中，所述第一电路板散发的第一热量大于所述第二电路板散发的热量。
[0018]在一些实施例中，所述第一腔体采用导电密封材料进行密封。
[0019]在一些实施例中，所述散热框架和所述接口支撑板采用合金材料制作。
[0020]在一些实施例中，所述散热框架和所述接口支撑板采用迷宫型结构。
[0021]在一些实施例中，所述接口端子采用导电密封材料进行密封。
[0022]从上面所述可以看出，本技术提供的伺服电机驱动器，通过传热元件将驱动电路中散发的热量均匀传递至散热框架，实现快速高效地对驱动器进行散热，从而提高驱动器的工作效率。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为根据本技术实施例的伺服电机驱动器的示意性结构图；
[0025]图2为根据本技术实施例的伺服电机驱动器的示意性立体图。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术进一步详细说明。
[0027]需要说明的是，除非另外定义，本技术实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
[0028]现有的伺服电机驱动器，一般在外壳上设置开口，通过自然散热的方式对驱动电路进行散热。这样会使得驱动器的散热效率低，导致在长时间的工作过程中容易出现温度过高，进而降低驱动器的工作速度和工作效率。因此，如何提高伺服电机驱动器的工作效率成为了亟需解决的技术问题。
[0029]基于上述考虑，根据本技术实施例，提供了一种伺服电机驱动器。参见图1，图1示出了本技术实施例的伺服电机驱动器的示意性结构图。图1中，伺服电机驱动器100包括：
[0030]驱动电路110，用于驱动电机；
[0031]散热框架120，用于对所述驱动电路110散热；其中，所述散热框架120底部靠近所述驱动电路110的第一侧设置有传热元件121，所述散热框架120底部远离所述驱动电路110的第二侧设置有散热通道，所述驱动电路110与所述传热元件121紧贴设置；
[0032]接口支撑板130，垂直于所述散热框架120设置，用于提供至少一个接口端子131，所述接口端子131与所述驱动电路110连接以传输信号；
[0033]第一盖板140，垂直于所述接口支撑板130设置，与所述散热框架120和所述接口支撑板130形成容纳所述驱动电路110的第一腔体。
[0034]其中，驱动电路110在驱动电机的过程中产生热量，该热量通过与驱动电路110紧
贴设置的传热元件121均匀传递至散热框架120，散热框架120通过散热通道进行散热，加快了驱动电路110的散热速度，从而提高整个伺服电机驱动器100的散热效率。同时，散热框架120与接口支撑板130、第一盖板140形成第一腔体以容纳驱动电路110，能够实现对驱动电路的防护。
[0035]在一些实施例中，该第一腔体可以采用导电密封材料进行密封，以使得第一腔体形成密闭空间。这样，驱动电路设置在该密闭空间中，提高了伺服电机驱动器100的电磁防护等级。
[0036]在一些实施例中，驱动电路110可以包括第一电路板111；所述第一电路板111可以包括第一数量的热源器件，且与传热元件紧贴设置。具体地，热源器件可以指工作时散发热量的器件。第一电路板111可以用于放置主要的热源器件，并与散热框架120中的传热元件121紧贴设置，以保证第一电路板111的热量能够快速均匀地传递至散热框架120。
[0037]在一些实施例中，驱动电路110还可以包括至少一个第二电路板(如图1中的第二电路板112或113)；所述第二电路板可以包括第一数量的热源器件，第二数量的热源器件和/或第三数量的非热源器件，所述第二电路板设置于所述第一电路板与所述第一盖板之间。进一步地，在一些实施例中，所述第一电路板111散发的第一热量大于所述第二电路板散发的热量。
[0038]具体地，因为第一电路板111中设置有主要热源器件，因此第一电路板111所散发的热量大于其他电路板散发的热量。为了保证散热效果，可以将散热量较大的第一电路板111靠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种伺服电机驱动器，其特征在于，包括：驱动电路，用于驱动电机；散热框架，用于对所述驱动电路散热；其中，所述散热框架底部靠近所述驱动电路的第一侧设置有传热元件，所述散热框架底部远离所述驱动电路的第二侧设置有散热通道，所述驱动电路与所述传热元件紧贴设置；接口支撑板，垂直于所述散热框架设置，用于提供至少一个接口端子，所述接口端子与所述驱动电路连接以传输信号；第一盖板，垂直于所述接口支撑板设置，与所述散热框架和所述接口支撑板形成容纳所述驱动电路的第一腔体。2.根据权利要求1所述的伺服电机驱动器，其特征在于，所述传热元件包括多条热管，每条所述热管之间的间隔均匀分布。3.根据权利要求2所述的伺服电机驱动器，其特征在于，所述散热通道由多个散热翅形成。4.根据权利要求3所述的伺服电机驱动器，其特征在于，还包括：至少一个风扇，与散热翅相邻设置，用于对所述散热框架散热；第二盖板和多个侧板，与所述散热框架形成容纳所述风扇的第二腔体；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，马召义，马佳云，李泽源，焦建宇，
申请(专利权)人：固高伺创驱动技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：