一种基于伺服驱动器的壳体制造技术

本实用新型专利技术涉及伺服驱动器壳体技术领域，具体是一种基于伺服驱动器的壳体，包括开口朝上的第一U形框架，所述第一U形框架的上方设置有开口朝上的第二U形框架，所述第一U形框架的顶部与所述第二U形框架的底边连接，构成散热腔；所述第二U形框架上设置有第一框盖，所述第二U形框架的顶部与所述第一框盖连接，构成用于安装电子元器件的安装腔；还包括设置于所述第一框盖上的第二框盖，所述第二框盖为中空的长方体，开口朝下，与所述第一框盖连接后构成用于安装电源主板的电源腔；所述电源腔、所述安装腔和所述散热腔相互连通。本装置不仅可对各电子元器件进行模块化的组装，独立的散热腔可实现对与之邻近的电子元器件降温，可有效进行散热，能大大提高产品的使用寿命。能大大提高产品的使用寿命。能大大提高产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种基于伺服驱动器的壳体


[0001]本技术涉及伺服驱动器壳体
，尤其涉及一种基于伺服驱动器的壳体。

技术介绍

[0002]伺服驱动器(servo drives)又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”，是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分，主要应用于高精度的定位系统，适用于适用于码垛、线切割、冲床、激光、3C等工控领域。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，是传动技术的高端产品。
[0003]伺服驱动器壳体主要用于封装功能电子元器件，现有的伺服驱动器壳体基本只有一个安装腔，所有的电子元器件都安装在该安装腔中，为了便于散热，在该安装腔的一端安装有散热风扇和对应的散热孔，这种结构对于伺服驱动器的生产组装很耗时间，且对人操作的的依赖度高，此外，由于所有的电子元器件都集中在同一个安装腔中，在工作的过程中各电子元器件相互间会存在干扰，且这种形式虽然采用了散热风扇，但是由于在狭小的安装腔中同时集中了很多的电子元器件，使得散热效果大大折扣，腔体内由于热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于伺服驱动器的壳体，其特征在于，包括开口朝上的第一U形框架，所述第一U形框架的上方设置有开口朝上的第二U形框架，所述第一U形框架的顶部与所述第二U形框架的底边连接，构成散热腔；所述第二U形框架上设置有第一框盖，所述第二U形框架的顶部与所述第一框盖连接，构成用于安装电子元器件的安装腔；还包括设置于所述第一框盖上的第二框盖，所述第二框盖为中空的长方体，开口朝下，与所述第一框盖连接后构成用于安装电源主板的电源腔；所述电源腔、所述安装腔和所述散热腔相互连通。2.根据权利要求1所述的一种基于伺服驱动器的壳体，其特征在于，沿所述散热腔的前后端分别设置有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板通过螺丝与所述第一U形框架连接，在所述第一挡板上开设有进风孔，沿所述第一挡板的外侧安装有与所述进风孔对应的散热风扇；所述第二挡板通过螺丝所述第一U形框架连接，在所述第二挡板上开设有若干通风孔。3.根据权利要求1所述的一种基于伺服驱动器的壳体，其特征在于，沿所述第二U形框架的前后端分别设置有用于连接端子支架的支架台阶，所述端子支架通过螺丝与所述支架台阶连接；所述端子支架上开设有用于安装端子的端子卡位。4.根据权利要求3所述的一种基于伺服驱动器的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟伟，彭汉兴，吴奇麟，
申请(专利权)人：无锡信捷电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：