一种高效散热集成电路板制造技术

本申请公开了一种高效散热集成电路板，包括集成电路主板、用于安装所述集成电路主板的壳体，所述壳体内设有若干用于架设所述集成电路主板的支撑柱，所述支撑柱包括同轴设置的底柱和限位柱，所述壳体侧面还安装有用于散热的第一散热风扇组和第二散热风扇组，所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别安装于所述壳体对称的一组侧边上；所述第一散热风扇组的吹风方向由壳体外侧吹向壳体内侧，所述第二散热风扇组的吹风方向由壳体内侧吹向壳体外侧，且所述壳体外侧面还安装有与所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别对应的防尘过滤网。本申请技术方案实现集成电路板的高效散热，避免灰尘堆积。灰尘堆积。灰尘堆积。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热集成电路板


[0001]本申请涉及蓝牙模块
，特别涉及一种用于智能家居的蓝牙模块。

技术介绍

[0002]集成电路板，是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]传统的集成电路板通常采用散热孔或散热风扇直接进行散热，但是现有的方式为会导致外部的灰尘通过散热孔进入内部堆积，影响集成电路板的散热效果，还会影响其使用寿命。

技术实现思路

[0004]本申请提出一种高效散热集成电路板，实现集成电路板的高效散热，避免灰尘堆积。
[0005]本申请实施例提供一种高效散热集成电路板，包括集成电路主板、用于安装所述集成电路主板的壳体，所述集成电路主板设置为一矩形板结构，所述壳体内设有若干用于架设所述集成电路主板的支撑柱，所述支撑柱包括同轴设置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热集成电路板，包括集成电路主板、用于安装所述集成电路主板的壳体，其特征在于，所述集成电路主板设置为一矩形板结构，所述壳体内设有若干用于架设所述集成电路主板的支撑柱，所述支撑柱包括同轴设置的底柱和限位柱，所述限位柱设于所述底柱上方，且所述限位柱直径小于所述底柱的直径；所述集成电路主板开设有用于穿设所述限位柱的过孔；所述限位柱还分别开设有螺丝孔，所述螺丝孔内安装有用于将所述集成电路主板压紧在底柱上的限位螺丝；所述壳体侧面还安装有用于散热的第一散热风扇组和第二散热风扇组，所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别安装于所述壳体对称的一组侧边上，且所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别包括若干散热风扇；所述第一散热风扇组的吹风方向由壳体外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖长根，李素芹，
申请(专利权)人：深圳市亿诚伟业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：