深圳市亿诚伟业电子有限公司专利技术

深圳市亿诚伟业电子有限公司共有23项专利

  • 本发明提出了一种基于无线通信模块的集成电路系统及其控制方法。所述基于无线通信模块的集成电路系统包括电源管理模块、无线通信模块和主控制器;所述电源管理模块的电源信号输出端分别与所述无线通信模块的电源信号输入端相连;所述无线通信模块的数据信...
  • 本发明提出了一种多功能存储器的集成电路系统及其控制方法。所述集成电路系统包括多个存储器和存储控制器;存储控制器的存储控制信号输出端与多个存储器的存储信号输入端相连;存储控制器的数据存储信号输入端与其数据传输的外部数据产生设备或平台的数据...
  • 本申请公开了一种高稳定性集成电路板,包括集成电路主板、用于安装集成电路主板的壳体,壳体包括底壳和盖板,集成电路主板设置为一矩形板结构,底壳内侧延其周向设有一弹性支撑台,弹性支撑台远离底壳内侧面的一侧开设有用于支撑卡接集成电路主板的第一环...
  • 本申请公开了一种二维码识别门禁系统,包括门禁机、用于安装门禁机的安装架;门禁机包括一外壳,外壳内安装有用于进行信号采集和发射的主控板,外壳外部正面设有用于进行刷卡的刷卡区、用于读取二维码信息的二维码读头、用于进行按键操作的触控按键;外壳...
  • 本申请公开了一种高效散热集成电路板,包括集成电路主板、用于安装所述集成电路主板的壳体,所述壳体内设有若干用于架设所述集成电路主板的支撑柱,所述支撑柱包括同轴设置的底柱和限位柱,所述壳体侧面还安装有用于散热的第一散热风扇组和第二散热风扇组...
  • 本申请公开了种人脸识别门禁系统,包括主壳体、背板、主控板;所述背板内侧面排布有若干安装柱,所述主控板架设于所述安装柱上;所述主壳体内侧面底部安装有第一散热风扇,所述主壳体内侧面顶部安装有第二散热风扇,所述第一散热风扇和第二散热风扇对称安...
  • 本申请公开了一种无线传输WIFI模块,WIFI模块包括一PCB板,PCB板上集成有具备WIFI传输功能的芯片,WIFI模块安装于硬件设备的壳体内,壳体包括相互连接的上壳体和下壳体;上壳体内设置一隔板,隔板将上壳体分隔为上腔体和下墙体;下...
  • 本申请公开了一种用于智能家居的蓝牙模块,智能家居设有一用于安装所述蓝牙模块的壳体,所述蓝牙模块包括一PCBA板,所述PCBA板上集成有具备蓝牙功能的主控芯片;所述PCBA板设置为一矩形板,所述壳体底部设有多个分别用于支撑所述PCBA板四...
  • 本发明一种高效散热集成电路高速存储器包括支架(100);插槽(200);存储器(201);风扇(202);驱动部(300);其通过所述驱动部(300)带动所述蜗轮蜗杆机构运动,使所述风扇(202)运动,以在存储器(201)表面形成多个不...
  • 本发明一种低功耗自动切换集成电路存储器写入系统包括相互电连接的电源模块、输入模块、处理器、数据库、存储器、调取部;所述调取部包括底座(101)、电机(102)、更换部(200),所述更换部(200)与所述底座(101)固定连接,所述更换...
  • 本实用新型公开了一种用于无人机的高稳定性集成电路板,包括集成电路板、底壳和盖板,底壳内侧底部均布有若干支撑柱,支撑柱端部分别同轴设有一导向轴,集成电路板上开设有与导向轴滑动穿设的导向孔,集成电路板底部通过弹性件与支撑柱表面抵接;导向轴端...
  • 本实用新型公开了一种用于人脸识别的集成电路封装结构,包括集成电路板、用于封装集成电路板的封装组件,集成电路板上设有连接引脚,封装组件包括封装壳和封装盖,封装壳内侧中部设有一用于支撑集成电路板底部的环形支撑台,封装壳底部开设有供连接引脚一...
  • 本实用新型公开了一种芯片制造用测试平台,包括基板、支撑柱、万用表、表针、接地线、和静电手环。该芯片制造用测试平台,使用时,首先将接地线接地,然后从第一收纳盒内拿取静电手环并将静电手环佩戴在使用者腕部,此时导电片与使用者皮肤接触,使用者身...
  • 本实用新型公开了一种芯片用保护装置,包括壳体、芯片、壳盖、基板、套管、和插杆。该芯片用保护装置,使用时,首先拿取芯片将芯片摆放在壳体顶面,此时使得芯片上的引脚卡在固定环上的第一卡槽内,此时扳动壳盖,使得壳盖绕铰链转动盖在壳体上,此时卡块...
  • 本实用新型公开了一种内存条用防护型马甲,包括内存条与马甲本体,所述内存条包括PCB板,所述PCB板的外壁均匀设置有多个内存颗粒,所述PCB板的外壁底部设置有金手指,所述PCB板的两个相对侧壁对称开设有两个配合槽与卡槽,所述PCB板的前壁...
  • 本实用新型公开了一种芯片生产用固定装置,包括底板,所述底板开设有凹槽,所述底板的表面设置有连接板,所述连接板开设有第二通槽,所述连接板在第二通槽的两侧均开设有槽体,所述槽体内设置有拉伸弹簧,所述拉伸弹簧的一端与槽体固定连接,所述拉伸弹簧...
  • 本实用新型公开了一种芯片生产存放装置,涉及芯片生产技术领域,包括主体,所述主体的前侧设置有凹槽,所述凹槽的两侧内壁对称设置有滑槽,且凹槽的内部设置有盒子,所述滑槽的内部设置有横轴,所述横轴上设置有弹簧,所述盒子的后部两侧对称固定连接有滑...
  • 本实用新型公开了一种芯片生产用封盖装置,包括底座,所述底座开设有若干的第一凹槽,所述底座的中心固定连接有丝杆,所述底座的上方设置有夹板,所述夹板开设有若干的通槽,所述夹板的上方设置有顶板,所述顶板和所述夹板的中心均开设有与丝杆相对应的第...
  • 本实用新型提供一种智能手表传感器检测装备,包括固定底座、第一滑块、第二滑块、固定板、第一滑轨和第二滑轨,所述固定底座上方设有安装板,所述安装板上方对称设有夹持装置,所述固定座左侧上方设有固定柱,所述固定柱上方固定有观测装备。本实用新型设...
  • 本实用新型涉及保护装置技术领域,尤其为一种蓝牙手环保护装置,包括蓝牙手环保护装置主体、蓝牙手环装载区以及锁定件,所述蓝牙手环保护装置主体中间处设有蓝牙手环装载区,所述蓝牙手环装载区一侧中间处开设有蓝牙手环进口,所述蓝牙手环装载区另一侧开...