【技术实现步骤摘要】
一种高密度厚铜多层电路板
[0001]本技术涉及线路板
,特别涉及一种高密度厚铜多层电路板。
技术介绍
[0002]多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板;多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
[0003]现有的多层线路板,在使用过程中,由于线路板层数较多,经过长时间使用,使得多层线路板的热量越来越高,线路板与线路板之间的热量无法快速散出,减少了多层线路板的使用寿命;综上所述,现有技术中的多层线路板存在以下问题:
[0004]多层线路板经过长时间使用,容易出现线路板与线路板之间的热量无法快速散出的现象,导致多层线路板容易因过热而损坏,使用寿命减短。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的在于提供一种高密度厚铜多层电路板,以解决
技术介绍
中线路板与线路板之间的热量无法快速散出的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0007]一种高密度厚 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高密度厚铜多层电路板,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上端四角处均固定安装有定位板(2),四个所述定位板(2)之间设置有线路板本体(3)和导向机构(4),所述线路板本体(3)设置有五个且呈上下分布,所述导向机构(4)设置有四个且与线路板本体(3)呈上下交替式分布,下侧所述线路板本体(3)的下端与底座(1)的上端面接触,四个所述定位板(2)的上端均固定安装有螺杆(5),四个所述螺杆(5)上共同套接有连接板(6),所述螺杆(5)通过螺母固定安装在连接板(6)上,左侧两个所述定位板(2)和右侧两个定位板(2)上均固定安装有散热机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种高密度厚铜多层电路板,其特征在于:所述连接板(6)上贯设有四个呈矩形阵列分布的插孔(8),所述螺杆(5)位于插孔(8)内。3.根据权利要求2所述的一种高密度厚铜多层电路板,其特征在于:所述导向机构(4)包括导热绝缘板(41),所述导热绝缘板(41)固定安装在两...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹红华,
申请(专利权)人:惠州市华高电路有限公司,
类型:新型
国别省市:
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