一种散热型柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热型柔性电路板，包括电路板基材层、柔性导热补强层、热固性胶和侧护绝缘加强板，电路板基材层的上下两端均设有柔性导热补强层，柔性导热补强层包括柔性绝缘导热材料层和设于柔性绝缘导热材料层内部的导热补强板，电路板基材层包括铜箔层、银箔层，银箔层的数量为两个分布在铜箔层的上下两端，柔性电路板的外围设有与电路板基材层、柔性导热补强层外围粘合固定的侧护绝缘加强板。本实用新型专利技术电路板基材层的上下两端均设有柔性导热补强层对其进行可靠的散热的同时增加其抗裂的强度，同时柔性电路板的外围设有侧护绝缘加强板对电路板的外围进行加强防护，电路板基材层包括铜箔层、银箔层增加耐压抗击穿能力。力。力。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型柔性电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别的为一种散热型柔性电路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]目前的市面的柔性电路板的散热效果差，电路板易发生裂开，抗电压能力差。

技术实现思路

[0004]本技术提供的技术目的在于提供一种散热型柔性电路板以解决上述问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种散热型柔性电路板，包括电路板基材层、柔性导热补强层、热固性胶和侧护绝缘加强板，所述电路板基材层的上下两端均设有柔性导热补强层，所述柔性导热补强层包括柔性绝缘导热材料层和设于柔性绝缘导热材料层内部的导热补强板，所述电路板基材层包括铜箔层、银箔层，所述银箔层的数量为两个分布在铜箔层的上下两端，柔性电路板的外围设有与电路板基材层、柔性导热补强层外围粘合固定的侧护绝缘加强板。
[0006]优选的，所述电路板基材层和柔性导热补强层通过热固性胶粘合在一起。
[0007]优选的，所述热固性胶为环氧树脂胶。
[0008]优选的，所述电路板基材层压合制得。
[0009]优选的，所述铜箔层厚度0.3~2.0mm，所述银箔层厚度为12~75um。
[0010]本技术提供了一种散热型柔性电路板。具备以下有益效果：
[0011]本技术提供的一种散热型柔性电路板电路板基材层的上下两端均设有柔性导热补强层对其进行可靠的散热的同时增加其抗裂的强度，同时柔性电路板的外围设有与电路板基材层、柔性导热补强层外围粘合固定的侧护绝缘加强板对电路板的外围进行加强防护，电路板基材层包括铜箔层、银箔层增加耐压抗击穿能力。
附图说明
[0012]图1为本技术一种散热型柔性电路板结构示意图；
[0013]图2为本技术一种散热型柔性电路板电路板基材层结构示意图；
[0014]图3为本技术一种散热型柔性电路板柔性导热补强层结构示意图。
[0015]图中：1、电路板基材层；2、柔性导热补强层；3、热固性胶；4、侧护绝缘加强板；5、铜箔层；6、银箔层；7、柔性绝缘导热材料层；8、导热补强板。
具体实施方式
[0016]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做出进一步的描述：
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]如图1
‑
3所示，一种散热型柔性电路板，包括电路板基材层1、柔性导热补强层2、热固性胶3和侧护绝缘加强板4，所述电路板基材层1的上下两端均设有柔性导热补强层2，所述柔性导热补强层2包括柔性绝缘导热材料层7和设于柔性绝缘导热材料层7内部的导热补强板8进行散热和补强，所述电路板基材层1包括铜箔层5、银箔层6增加耐压抗击穿能力，所述银箔层6的数量为两个分布在铜箔层5的上下两端，柔性电路板的外围设有与电路板基材层1、柔性导热补强层2外围粘合固定的侧护绝缘加强板4对电路板的外围进行加强防护。
[0019]根据本技术的上述方案，所述电路板基材层1和柔性导热补强层2通过热固性胶3粘合在一起。
[0020]根据本技术的上述方案，所述热固性胶3为环氧树脂胶。
[0021]根据本技术的上述方案，所述电路板基材层1压合制得。
[0022]根据本技术的上述方案，所述铜箔层5厚度0.3~2.0mm，所述银箔层6厚度为12~75um。
[0023]本技术中电路板基材层1的上下两端均设有柔性导热补强层2对其进行可靠的散热的同时增加其抗裂的强度，同时柔性电路板的外围设有与电路板基材层1、柔性导热补强层2外围粘合固定的侧护绝缘加强板4对电路板的外围进行加强防护，电路板基材层1包括铜箔层5、银箔层6增加耐压抗击穿能力。
[0024]最后应说明的是：以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限定本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热型柔性电路板，其特征在于，包括电路板基材层（1）、柔性导热补强层（2）、热固性胶（3）和侧护绝缘加强板（4），所述电路板基材层（1）的上下两端均设有柔性导热补强层（2），所述柔性导热补强层（2）包括柔性绝缘导热材料层（7）和设于柔性绝缘导热材料层（7）内部的导热补强板（8），所述电路板基材层（1）包括铜箔层（5）、银箔层（6），所述银箔层（6）的数量为两个分布在铜箔层（5）的上下两端，柔性电路板的外围设有与电路板基材层（1）、柔性导热补强层（2）外围粘合固定的侧护...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹雨平，
申请(专利权)人：深圳市润阳电路有限公司，
类型：新型
国别省市：