【技术实现步骤摘要】
一种印刷线路板孔结构、制备方法和印刷线路板
[0001]本专利技术涉及一种印刷线路板孔结构、制备方法和印刷线路板，涉及印刷电路板
技术介绍
[0002]印刷线路板，即PCB板，是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。由于电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，使得多层印刷线路板的使用成为必需。
[0003]多层印刷线路板包括多层走线层，每两层之间是绝缘层，走线层至少在三层以上，其中两层在外表面，而剩下的走线层被合成在绝缘板内。多层走线层之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的金属化通孔实现的，然而目前的通孔结构存在电子零件之间信号传递损耗过大的问题，影响电子零件功能的发挥。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种印刷线路板孔结构及其制备方法，用于缓解目前印刷线路板孔结构造成的信号损耗过大的问题。
[0005]本专利技术还提供一种印刷线路板，其具有至少一个上述孔结构，有...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板孔结构，其特征在于，包括相互连通的锥形孔和通孔，其中，所述锥形孔由第一孔壁围设形成，所述锥形孔的孔径从所述印刷线路板表面向内依次递减，所述第一孔壁为金属化的孔壁；所述通孔由第二孔壁围设形成，所述第二孔壁为绝缘的孔壁。2.根据权利要求1所述的孔结构，其特征在于，所述通孔的孔径大于等于0.5mm。3.根据权利要求1或2所述的孔结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：对印刷电路基板进行第一次打孔得到预设通孔和预设锥形孔，随后对所述预设通孔和预设锥形孔的孔壁进行金属化，最后在所述预设通孔所在位置上进行第二次打孔，去掉所述预设通孔孔壁表面的金属，得到所述孔结构。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述预设通孔的孔径为d，所述通孔的孔径为D，0.2mm≤(D
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【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，陈显任，宋晓飞，罗龙，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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