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一种高密度厚铜多层电路板制造技术
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下载一种高密度厚铜多层电路板的技术资料
文档序号:36623563
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本实用新型公开了一种高密度厚铜多层电路板,涉及线路板技术领域,包括底座,所述底座的上端四角处均固定安装有定位板,四个所述定位板之间设置有线路板本体和导向机构,所述线路板本体设置有五个且呈上下分布,所述导向机构设置有四个且与线路板本体呈上下交...
该专利属于惠州市华高电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市华高电路有限公司授权不得商用。
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