一种主板组件及电子设备制造技术

本申请实施例涉及电子技术领域，公开了一种主板组件及电子设备，该主板组件包括：主板和子电路板。主板上设置有电路结构和插接结构，插接结构内设置有第一端子，电路结构与第一端子电连接。子电路板上设置有第二端子和模块化电路结构，模块化电路结构与第二端子电连接，子电路板插置于插接结构内固定，第二端子与第一端子接触，使得电路结构与模块化电路结构形成电连接。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例提高子电路板在主板上安装固定的稳定性，并且便于子电路板的拆装。且便于子电路板的拆装。且便于子电路板的拆装。

【技术实现步骤摘要】
一种主板组件及电子设备


[0001]本技术实施例涉及电子
，具体涉及一种主板组件及电子设备。

技术介绍

[0002]模块化电路结构设计可以缩短开发周期，因此，在产品开发中得到广泛应用。现有的模块化电路结构一般会做成子电路板并直接焊接在主板上，导致子电路板较难拆卸，焊接以及拆卸时很容易对主板造成破坏。
[0003]还有一些子电路板通过排针排母的方式安装在主板上，使得子电路板可以相对容易地从主板上拔下来，但通过这种方式安装的子电路板容易发生松动，造成子电路板与主板之间电连接故障。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术实施例提供了一种主板组件及电子设备，目的在于提高子电路板在主板上安装固定的稳定性，并且便于子电路板的拆装。
[0005]根据本技术实施例的一个方面，提供了一种主板组件，所述主板组件包括：主板和子电路板。主板上设置有电路结构和插接结构，插接结构内设置有第一端子，电路结构与第一端子电连接。子电路板上设置有第二端子和模块化电路结构，模块化电路结构与第二端子电连接，子电路板插置于插接结构内固定，第二端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主板组件，其特征在于，包括：主板和子电路板；所述主板上设置有电路结构和插接结构，所述插接结构内设置有第一端子，所述电路结构与所述第一端子电连接；所述子电路板上设置有第二端子和模块化电路结构，所述模块化电路结构与所述第二端子电连接，所述子电路板插置于所述插接结构内固定，所述第二端子与所述第一端子接触，使得所述电路结构与所述模块化电路结构形成电连接。2.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于，所述插接结构为存储卡插座，所述子电路板的形状和与所述存储卡插座相适配的存储卡的形状相同。3.根据权利要求2所述的主板组件，其特征在于，所述存储卡插座具有插接壁，所述插接壁上设置有缺口，所述模块化电路结构设置于所述子电路板上与所述缺口相对的位置。4.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于，所述插接结构的一侧面与所述主板贴合设置，所述插接结构的一端具有插接口，使得所述子电路板沿与所述主板相平行的方向由所述插接口插置于所述插接结构内。5.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于，所述插接结构内设置有第一卡接部，所述子电路板上设置有第二卡接部，所述第一卡接部与所述第二卡接部卡接，使得所述子电路板固定于所述插接结构内。6.根据权利要求5所述的主板组件，其特征在于，所述第一卡接部包括设置于所述插接结构内壁上的弹片，所述第二卡接部包括设置于所述子电路板上的凹槽，所述弹片卡接于所述凹槽内。7.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄干耀，龙荣平，周传成，陶健军，方水波，黄剑旺，向峙，
申请(专利权)人：深圳市九牛一毛智能物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：