一种封装方法及设备技术

本发明专利技术提供一种封装方法及设备，其中方法包括：调节实时检测装置，使所述实时检测装置实时采集激光光路焦点的图像，以实现实时检测封装效果；利用激光对待封装件进行封装，且进行封装时所述实时检测装置实时采集激光光路焦点的图像。本发明专利技术用以改善现有的封装检查存在的结构精确度不够的问题。在的结构精确度不够的问题。在的结构精确度不够的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种封装方法及设备


[0001]本专利技术涉及封装领域，具体涉及一种封装方法及设备。

技术介绍

[0002]OLED屏幕是将OLED发光层封装于两个玻璃板之间。两个玻璃板之间的边缘处使用密封胶进行密封，从而实现了封装。封装之前两个玻璃板之间的封装胶原本是固态的、且两个玻璃板之间只是接触并没有密封接触，封装时，将激光打在封装胶上使其熔化为液态，待液态冷却后完成了封装。为了保证OLED 的质量，OLED的封装效果需要进行检查。现有的检查手段是在产品封装完成后进行检查，然而这种检测方式增加了OLED的生产周期，降低了生产效率。

技术实现思路

[0003]鉴于以上现有技术的缺点，本专利技术提供一种封装方法及设备，以改善现有的封装检查存在的产品生产周期长、生产效率低的问题。
[0004]为实现上述目的及其它相关目的，一种封装方法，包括：
[0005]调节实时检测装置，使所述实时检测装置实时采集激光光路焦点的图像，以实现实时检测封装效果；
[0006]利用激光对待封装件进行封装，且进行封装时所述实时检测装置实时采集激光光路焦点的图像。
[0007]在本专利技术一实施方式中，在调节实时检测装置的步骤之前还包括：驱动激光头至预设的标志位置。
[0008]在本专利技术一实施方式中，利用激光对待封装件进行封装包括步骤：驱动工作台至目标位置，使位于工作台上的待封装件处于封装区域内；驱动工作台按照预设路线运动，以通过激光实现对待封装件的封装。
[0009]在本专利技术一实施方式中，驱动激光头至预设标志位置的步骤包括：驱动主体横梁移动至设定位置，所述主体横梁上安装有若干个切割轴；再驱动相应的切割轴以使激光头位于预设标志位置。
[0010]在本专利技术一实施方式中，实时检测装置包括：相机；调节实时检测装置包括步骤：调节相机光路，使相机光路焦点与激光光路焦点重合。
[0011]在本专利技术一实施方式中，所述相机转动安装于切割轴上，所述相机通过相机驱动电机实现；自动调节相机光路包括步骤：通过相机对激光光路焦点的进行图像采集，得到相机光路焦点与激光光路焦点的图像，并自所述图像中获取所述相机光路焦点与所述激光光路焦点位置信息；基于所述相机光路焦点与所述激光光路焦点位置信息控制相机驱动电机对相机光路进行角度调节，以使所述相机光路焦点与所述激光光路焦点重合。
[0012]在本专利技术一实时方式中，实时检测装置还包括：相机光源，调节实时检测装置包括步骤：调节相机光源电路，以使相机光源电路与激光光路焦点重合。
[0013]在本专利技术一实施方式中，所述实时检测装置还包括若干个光学镜片，每个光学镜片转动安装于切割轴上，每个所述光学镜片通过各自对应的镜片驱动电机实现转动；自动调节相机光路包括步骤：控制相机对激光光路焦点进行图像采集，并自采集到的图像中获取所述相机光路焦点与所述激光光路焦点位置信息；基于所述相机光路焦点与所述激光光路焦点位置信息控制镜片驱动电机对光学镜片进行角度调节，以使所述相机光路焦点与所述激光光路焦点重合。
[0014]本专利技术还提供一种封装设备，包括：安装座、安装架、主体横梁、若干个切割轴、实时检测装置、工作平台以及控制装置；其中，安装架位于所述安装座的上方；主体横梁滑动安装于安装架上；所述切割轴上安装有激光头，若干个所述切割轴滑动安装于所述主体横梁上；工作平台滑动安装于安装座上；实时检测装置安装于切割轴上；控制装置用于控制主体横梁、切割轴、工作平台的移动以及实时监测装置的运行。
[0015]在本专利技术一实施方式中，所述实时检测装置包括：相机，所述相机转动安装于切割轴上，所述相机与控制装置电连接。
[0016]在本专利技术一实施方式中，所述实时检测装置包括：相机光源，所述相机光源转动安装于切割轴上。相机光源可以通过光源电机实现转动。
[0017]在本专利技术一实施方式中，所述实时检测装置包括：若干个光学镜片，若干个光学镜片转动安装于切割轴上。
[0018]在本专利技术一实施方式中，所述控制装置包括：运动控制器、PLC控制器以及控制面板，所述PLC控制器分别与运动控制器与所述控制面板连接。
[0019]在本专利技术一实施方式中，所述PLC控制器与所述运动控制器通过excom卡连接。
[0020]本专利技术封装方法在所述封装过程中所述实时检测装置实时采集激光光路焦点的图像。在封装过程中激光光路焦点与密封胶是动态重合的，且激光能够使密封胶由固态熔化为液态，因此实时检测装置能够实时采集密封胶的液化状态，而通过检测密封胶的液体状态(例如气泡、熔化程度等)能够有效检测封装情况，即本专利技术的封装方法实现了封装与检测同时进行，缩短了从生产到检验完毕的周期长度，提高了生产效率。同时，由于液态密封胶更容易判定是否存在气泡以及固态胶的熔化情况，因此，通过检测密封胶的液体状态来检测密封效果准确度更高。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术所述的封装方法的流程示意图；
[0023]图2为本专利技术所述的安装座与工作平台的结构示意图；
[0024]图3为本专利技术所述的主体横梁与切割轴的结构示意图；
[0025]图4为本专利技术所述的切割轴的结构示意图；
[0026]图5为本专利技术所述的控制装置的结构示意图；
[0027]图6为本专利技术所述的控制装置中相机光路、光源光路和激光光路之间的相对位置
关系图；
[0028]图7为本专利技术所述的控制装置中相机光路方向调整结构示意图。
[0029]元件标号说明
[0030]100、安装座；200、主体横梁；300、若干个切割轴；400、工作平台；500、实时检测装置；600、控制装置；601、运动控制器；602、PLC控制器；603、控制面板；604、终端；700、激光头；800、功率检测计。
具体实施方式
[0031]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。还应当理解，本专利技术实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案，而不是为了限制本专利技术的保护范围。下列实施例中未注明具体条件的试验方法，通常按照常规条件，或者按照各制造商所建议的条件。
[0032]须知，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：调节实时检测装置，使所述实时检测装置实时采集激光光路焦点的图像，以实现实时检测封装效果；利用激光对待封装件进行封装，且进行封装时所述实时检测装置实时采集激光光路焦点的图像。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在调节实时检测装置的步骤之前还包括：驱动激光头至预设的标志位置。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，驱动激光头至预设标志位置的步骤包括：驱动主体横梁移动至设定位置，所述主体横梁上安装有若干个切割轴；再驱动相应的切割轴以使激光头位于预设标志位置。4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，实时检测装置包括：相机；调节实时检测装置包括步骤：调节相机光路，使相机光路焦点与激光光路焦点重合。5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述相机转动安装于切割轴上，所述相机通过相机驱动电机实现；自动调节相机光路包括步骤：通过相机对激光光路焦点的进行图像采集，得到相机光路焦点与激光光路焦点的图像，并自所述图像中获取所述相机光路焦点与所述激光光路焦点位置信息；基于所述相机光路焦点与所述激光光路焦点位置信息控制相机驱动电机对相机光路进行角度调节，以使所述相机光路焦点与所述激光光路焦点重合。6.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述实时检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱鹏程，凌步军，冷志斌，袁明峰，滕宇，冯高俊，孙月飞，吕金鹏，
申请(专利权)人：江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：