一种激光加工系统及激光加工控制方法技术方案

本发明专利技术提供一种激光加工系统及激光加工控制方法，所述激光加工系统包括：上位机模块；控制模块，电性连接所述上位机模块；多个振镜模块，每个所述振镜模块电性连接所述控制模块；以及伺服驱动模块，电性连接所述控制模块；其中，所述上位机模块根据待加工工件的外形数据生成加工轨迹代码，并将加工轨迹代码传输至所述控制模块；所述控制模块基于加工轨迹代码，生成所述振镜模块和所述伺服驱动模块的运动控制信息；所述控制模块采集所述振镜模块和所述伺服驱动模块的位置信息，并基于所述位置信息和所述运动控制信息，控制所述振镜模块和所述伺服驱动模块进行联动加工。本发明专利技术可提高激光拼接加工精度，同时降低了激光加工系统的硬件成本。硬件成本。硬件成本。

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工系统及激光加工控制方法


[0001]本专利技术涉及激光加工
，特别是涉及一种激光加工系统及激光加工控制方法。

技术介绍

[0002]激光振镜加工技术由于其速度快、精度高的特点，在激光加工、抛光，光固化加工等领域都得到了广泛应用。
[0003]现有技术中，激光大幅面切割通常采用振镜拼接或专用控制卡联动控制等方式。其中，振镜拼接方式存在加工效率低，且拼接处的切割精度差的问题。而专用控制卡联动控制方式则要求每套振镜单独配备一套专用控制卡硬件，存在成本高、扩展性差、技术保密性差等缺点。因此，存在待改进之处。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种激光加工系统及激光加工控制方法，用于解决现有技术中激光大幅面切割加工效率低、切割精度差以及硬件成本高的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种激光加工系统，包括：
[0006]上位机模块；
[0007]控制模块，电性连接所述上位机模块；
[0008]多个振镜模块，每个所述振镜模块电性连接所述控制模块；以及
[0009]伺服驱动模块，电性连接所述控制模块；
[0010]其中，所述上位机模块根据待加工工件的外形数据生成加工轨迹代码，并将加工轨迹代码传输至所述控制模块；
[0011]所述控制模块基于加工轨迹代码，生成所述振镜模块和所述伺服驱动模块的运动控制信息；
[0012]所述控制模块采集所述振镜模块和所述伺服驱动模块的位置信息，并基于所述位置信息和所述运动控制信息，控制所述振镜模块和所述伺服驱动模块进行联动加工。
[0013]在本专利技术的一实施例中，所述振镜模块包括：
[0014]振镜控制单元，电性连接所述控制模块；
[0015]信号选择单元，电性连接所述振镜控制单元；
[0016]振镜单元，电性连接所述信号选择单元；以及
[0017]激光单元，电性连接所述振镜控制单元。
[0018]在本专利技术的一实施例中，其特征在于，所述控制模块包括处理单元和伺服控制单元，其中，所述伺服控制单元电性连接所述伺服驱动模块。
[0019]在本专利技术的一实施例中，所述伺服驱动模块包括多个横向驱动单元和纵向驱动单元，多个所述横向驱动单元和所述纵向驱动单元电性连接所述伺服控制单元。
[0020]在本专利技术的一实施例中，所述伺服驱动模块还包括：
[0021]横向光栅尺反馈单元，连接于所述横向驱动单元；以及
[0022]纵向光栅尺反馈单元，连接于所述纵向驱动单元。
[0023]在本专利技术的一实施例中，所述横向光栅尺反馈单元和所述纵向光栅尺反馈单元电性连接所述伺服控制单元。
[0024]在本专利技术的一实施例中，所述控制模块上设有多个连接卡槽，每个所述振镜控制单元安装于一个所述连接卡槽内。
[0025]在本专利技术的一实施例中，所述振镜模块的数量在1～8个的范围之间。
[0026]在本专利技术的一实施例中，所述上位机模块与所述控制模块之间的通讯协议为TCP/IP协议。
[0027]本专利技术还提供一种激光切割控制方法，应用于如上述任一项所述的激光加工系统，所述控制方法包括：
[0028]所述上位机模块根据待加工工件的外形数据生成加工轨迹代码，并将加工轨迹代码传输至所述控制模块；
[0029]所述控制模块基于加工轨迹代码，生成所述振镜模块和所述伺服驱动模块的运动控制信息；
[0030]所述控制模块采集所述振镜模块和所述伺服驱动模块的位置信息，并基于所述位置信息和所述运动控制信息，控制所述振镜模块和所述伺服驱动模块进行联动加工。
[0031]如上所述，本专利技术的一种激光加工系统及激光加工控制方法，具有以下有益效果：本专利技术基于PMAC控制系统实现了振镜与伺服驱动平台的联动控制，可提高激光拼接加工精度，同时降低了激光加工系统的硬件成本。
附图说明
[0032]图1显示为本专利技术提供的一种激光加工系统的结构示意图。
[0033]图2显示为本专利技术一实施例中激光加工系统的硬件连接示意图。
[0034]图3显示为本专利技术提供的一种激光加工控制方法的流程示意图。
[0035]元件标号说明
[0036]100、上位机模块；
[0037]200、控制模块；210、处理单元；220、伺服控制单元；
[0038]300、振镜模块；310、振镜控制单元；320、信号选择单元；330、振镜单元；340、激光单元；
[0039]400、伺服驱动模块；410、纵向驱动单元；420、横向驱动单元；430、纵向光栅尺反馈单元；440、横向光栅尺反馈单元。
具体实施方式
[0040]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施
例中的特征可以相互组合。还应当理解，本专利技术实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案，而不是为了限制本专利技术的保护范围。下列实施例中未注明具体条件的试验方法，通常按照常规条件，或者按照各制造商所建议的条件。
[0041]请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。
[0042]请参阅图1至图3，本专利技术提供一种激光加工系统及激光加工控制方法，涉及激光加工
，本专利技术可具体应用于激光大幅面切割。本专利技术基于PMAC控制系统实现了振镜与伺服驱动平台的联动控制，可提高激光加工精度，并降低硬件成本。下面通过具体的实施例进行详细描述。
[0043]请参阅图1所示，图1显示为本专利技术提供的一种激光加工系统的结构示意图。在本专利技术的一个实施例中，激光加工系统可包括上位机模块100、控制模块200、振镜模块300以及伺服驱动模块400。其中，上位机模块100与控制模块200电性连接，具体的，上位机模块100与控制模块200通过TCP/IP(Transmission Control Protocol/Internet Protocol，传输控制协议/网际协议)协议进行通讯。上位机模块100中内置软件可通过控制模块200提供的PDK(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：上位机模块；控制模块，电性连接所述上位机模块；多个振镜模块，每个所述振镜模块电性连接所述控制模块；以及伺服驱动模块，电性连接所述控制模块；其中，所述上位机模块根据待加工工件的外形数据生成加工轨迹代码，并将加工轨迹代码传输至所述控制模块；所述控制模块基于加工轨迹代码，生成所述振镜模块和所述伺服驱动模块的运动控制信息；所述控制模块采集所述振镜模块和所述伺服驱动模块的位置信息，并基于所述位置信息和所述运动控制信息，控制所述振镜模块和所述伺服驱动模块进行联动加工。2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述振镜模块包括：振镜控制单元，电性连接所述控制模块；信号选择单元，电性连接所述振镜控制单元；振镜单元，电性连接所述信号选择单元；以及激光单元，电性连接所述振镜控制单元。3.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述控制模块包括处理单元和伺服控制单元，其中，所述伺服控制单元电性连接所述伺服驱动模块。4.根据权利要求3所述的激光加工系统，其特征在于，所述伺服驱动模块包括多个横向驱动单元和纵向驱动单元，多个所述横向驱动单元和所述纵向驱动单元电性连接所述伺服控制单元。5.根据权利要求4所述的激...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌步军，朱鹏程，冷志斌，袁明峰，金恩圭，朴永敏，
申请(专利权)人：江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：