一种VCSEL测试治具制造技术

技术编号:36603256 阅读:42 留言:0更新日期:2023-02-04 18:21
本发明专利技术涉及芯片技术领域,尤其涉及一种VCSEL测试治具,解决了现有技术中在待检芯片是通过人工放置于测试工位,在上下料过程中不可避免的会出现待检芯片放置位置偏移、放置深度不一、部分测试工位漏放等现象,导致固定机构在对待检芯片进行定位的过程中,出现待检芯片的固定质量不良、空压等现象,严重影响待检芯片的测试可靠性与测试效率的问题。一种VCSEL测试治具,包括治具压板,其内部设置有芯片压板及缓存弹簧,芯片压板中间设置有开孔保证Vcsel光源发射,其两边设置有上扣手座。本发明专利技术底板测试PCB小板与测试PCB板之间由插针相连接,便于更换和维护测试使用的PCB板,同时可以根据实际测试需求设计PCB板,其互换性可以一定程度上降低成本。一定程度上降低成本。一定程度上降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种VCSEL测试治具


[0001]本专利技术涉及芯片
,尤其涉及一种VCSEL测试治具。

技术介绍

[0002]随着物联网、AI、5G技术的发展,3D成像和传感技术迎来了高速成长,撬动智能手机、AR/VR、智能汽车等多个领域发展,加速万物互联时代的到来。VCSEL作为3D成像和传感系统的核心器件,正处于智能互联产业的金字塔尖。
[0003]为了保证芯片的质量及性能,在芯片出厂之前需对芯片进行测试,以检测芯片的性能是否能满足既定需求。Vcsel芯片的测试内容主要为对发光能力的测试,在对芯片进行测试时,需通过固定机构将芯片固定于测试设备上,以使芯片与测试设备电性连接,芯片可将测试信号输出至测试设备。
[0004]但是,在待检芯片是通过人工放置于测试工位,在上下料过程中不可避免的会出现待检芯片放置位置偏移、放置深度不一、部分测试工位漏放等现象,导致固定机构在对待检芯片进行定位的过程中,出现待检芯片的固定质量不良、空压等现象,严重影响待检芯片的测试可靠性与测试效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种VCSEL测试治具,解决了现有技术中在待检芯片是通过人工放置于测试工位,在上下料过程中不可避免的会出现待检芯片放置位置偏移、放置深度不一、部分测试工位漏放等现象,导致固定机构在对待检芯片进行定位的过程中,出现待检芯片的固定质量不良、空压等现象,严重影响待检芯片的测试可靠性与测试效率的问题。
[0006]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:
[0007]一种VCSEL测试治具,包括治具压板,其内部设置有芯片压板及缓存弹簧,芯片压板中间设置有开孔保证Vcsel光源发射,其两边设置有上扣手座,其四角设置有下压使用的压块;
[0008]治具底板,其内部设置有阵列的芯片固定部件,其两边设置有下扣手座,其内部还设置有加热棒和温度传感器,治具底板下部装有测试PCB小板;
[0009]测试PCB板,其通过插针与测试PCB小板相连接;
[0010]治具底座,其用于固定治具,同时隔绝加热产生的热量。
[0011]优选的,芯片固定部件包括:
[0012]固定座,其与治具底板相连接,位于治具底板空腔中;
[0013]限位板,其呈板状,所述限位板顶面向下贯穿开设有放置孔,放置孔横截面形状与Vcsel芯片端面形状相匹配,同时预留有镊子槽方便夹取芯片。
[0014]优选的,芯片固定部件还包括上层板,其上表面固定有限位板,底面凹槽与下缓冲弹簧接触,中间设置有台阶孔安装Pogopin探针。
[0015]优选的,芯片固定部件还包括中间板,中间板与固定座相连接,位于上层板下方,
与上层板之间有上缓存弹簧,其中间有通孔可穿过 Pogopin探针。
[0016]优选的,芯片固定部件还包括底板,底板与固定座相连接,位于中间板下方,中间设置有台阶孔安装Pogopin探针。
[0017]优选的,芯片固定部件还包括导光柱,导光柱与固定座相连接,用于透过测试PCB小板的芯片状态指示灯的光源。
[0018]本专利技术至少具备以下有益效果:
[0019]底板测试PCB小板与测试PCB板之间由插针相连接,便于更换和维护测试使用的PCB板,同时可以根据实际测试需求设计PCB板,其互换性可以一定程度上降低成本。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术结构示意图;
[0022]图2为本专利技术销钉结构示意图;
[0023]图3为本专利技术上缓冲弹簧结构示意图;
[0024]图4为本专利技术微动开关结构示意图;
[0025]图5为本专利技术固定座结构示意图;
[0026]图6为本专利技术导光柱结构示意图;
[0027]图7为本专利技术治具压板结构示意图。
[0028]图中:1、治具压板;101、上板边框;102、销钉;103、压块;104、芯片压板;105、销钉;106、上缓冲弹簧;107、薄头螺钉;108、上扣手座;109、扣勾;2、治具底板;201、加热棒;202、温度传感器;203、底板;204、下扣手座;205、微动开关;206、测试 PCB小板;207、导光柱;3、固定座;301、固定座;302、限位板; 303、上层板;304、圆柱销;305、Pogopin探针;306、下缓冲弹簧; 307、中间板;308、沉头螺钉;309、下层板;4、治具底座;5、测试PCB板;6、垂直腔面发射激光器VCSEL。
具体实施方式
[0029]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0030]实施例一
[0031]参照图1

3,一种VCSEL测试治具,包括治具压板1,其内部设置有芯片压板104及缓存弹簧,芯片压板104中间设置有开孔保证 Vcsel光源发射,其两边设置有上扣手座108,其四角设置有下压使用的压块103;
[0032]治具底板2,其内部设置有阵列的芯片固定部件,其两边设置有下扣手座204,其内部还设置有加热棒201和温度传感器202,治具底板下部装有测试PCB小板206;
[0033]测试PCB板,其通过插针与测试PCB小板206相连接;
[0034]治具底座4,其用于固定治具,同时隔绝加热产生的热量;
[0035]芯片固定部件包括:
[0036]固定座301,其与治具底板2相连接,位于治具底板2空腔中;
[0037]限位板302,其呈板状,限位板302顶面向下贯穿开设有放置孔,放置孔横截面形状与Vcsel芯片端面形状相匹配,同时预留有镊子槽方便夹取芯片。
[0038]芯片固定部件还包括:
[0039]上层板303,其上表面固定有限位板302,底面凹槽与下缓冲弹簧306接触,中间设置有台阶孔安装Pogopin探针305。
[0040]中间板307,中间板307与固定座3相连接,位于上层板303下方,与上层板303之间有上缓存弹簧106,其中间有通孔可穿过 Pogopin探针305。
[0041]底板203,底板203与固定座3相连接,位于中间板307下方,中间设置有台阶孔安装Pogopin探针305。
[0042]导光柱207,导光柱207与固定座3相连接,用于透过测试PCB 小板206的芯片状态指示灯的光源。
[0043]根据上述实施例可知:由人工上料将垂直腔面发射激光器VCSEL6 放置在限位板302中间限位槽中,限位板302中间限位槽两边设置有避空位,方便镊子夹取芯片;限位槽本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种VCSEL测试治具,其特征在于,包括:治具压板(1),其内部设置有芯片压板(104)及缓存弹簧,芯片压板(104)中间设置有开孔保证Vcsel光源发射,其两边设置有上扣手座(108),其四角设置有下压使用的压块(103);治具底板(2),其内部设置有阵列的芯片固定部件,其两边设置有下扣手座(204),其内部还设置有加热棒(201)和温度传感器(202),治具底板下部装有测试PCB小板(206);测试PCB板,其通过插针与测试PCB小板(206)相连接;治具底座(4),其用于固定治具,同时隔绝加热产生的热量。2.根据权利要求1所述的一种VCSEL测试治具,其特征在于,芯片固定部件包括:固定座(301),其与治具底板(2)相连接,位于治具底板(2)空腔中;限位板(302),其呈板状,所述限位板(302)顶面向下贯穿开设有放置孔,放置孔横截面形状与Vcsel芯片端面形状相匹配,同时预留有镊子槽方便夹取芯片。3.根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:张力维杨健赵楠沈凯端传明田铮
申请(专利权)人:柯泰光芯常州测试技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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