SIP模组及其智能穿戴设备制造技术

本发明专利技术公开了一种SIP模组及其智能穿戴设备。其中，SIP模组包括电路板、工作电路和连接座。工作电路设置于电路板上，连接座具有用于接入外部射频测试终端的射频接入端、用于接入天线的天线接入端以及用于接入触发件的触发件接入端，触发件接入端、天线接入端和射频接入端分别与工作电路电连接。本发明专利技术减少了SIP模组中的电路布线面积，进而提高了SIP模组的集成化。集成化。集成化。

【技术实现步骤摘要】
SIP模组及其智能穿戴设备


[0001]本专利技术涉及SIP模组领域，特别涉及一种SIP模组及其智能穿戴设备。

技术介绍

[0002]随着智能穿戴领域的不断进步，整机尺寸变得越来越小，使得SIP模组发展越来越快。SIP模组一般都是采用正面全部塑封，背面局部塑封的工艺。而其中的射频器件，为了满足测试和与天线、触摸件等器件连接的需求，所以往往设置在未进行塑封的区域。一般情况下，SIP模组的射频器件主要包括一个射频测试座、两个天线弹片、一些进行电路匹配的电阻、电容、电感等器件。其中，射频测试座用于接入外部射频测试终端。一个天线弹片用于连接触摸件，另一个天线弹片用于接入天线。
[0003]然而，在实际生产测试过程中，研发人员发现上述射频器件的数量较多，并且占用了较大的布线面积，不利于提高SIP模组的小型化和集成化。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种SIP模组，旨在减少了SIP模组中的电路布线面积，进而提高了SIP模组的集成化。
[0005]为此，本专利技术提出了一种SIP模组，所述SIP模组包括：
[0006]电路板；
[0007]工作电路，所述工作电路设置于所述电路板上；
[0008]连接座，所述连接座具有用于接入外部射频测试终端的射频接入端、用于接入天线的天线接入端以及用于接入触发件的触发件接入端；所述触发件接入端、所述天线接入端和所述射频接入端分别与所述工作电路电连接；
[0009]所述工作电路，用于经所述连接座接入外部射频测试终端发来的测试信号，并在接收到所述测试信号时，执行相应的射频参数测试程序；
[0010]所述工作电路，还用于经所述连接座接入触发件发来的触发信号，并根据所述触发信号，执行相应的触发程序；
[0011]所述工作电路，还用于经所述连接座接入的天线发射/接收信号。
[0012]可选的，所述SIP还包括：
[0013]第一射频匹配电路，所述第一射频匹配电路设置在所述电路板上，并与所述射频接入端电连接；
[0014]第二射频匹配电路，所述第二射频匹配电路设置在所述电路板上，并与所述天线接入端电连接。
[0015]可选的，所述第一射频匹配电路和所述第二射频匹配电路均为π型匹配电路。
[0016]可选的，所述天线接入端和所述射频接入端为同一接入端；所述第一射频匹配电路和所述第二射频匹配电路为同一射频匹配电路。
[0017]可选的，所述连接座还包括至少一个保护端和/或至少一个接地端；所述SIP模组
还包括至少一个静电保护电路，所述保护端和所述静电保护电路的数量一致；
[0018]其中，至少一个所述静电保护电路设置在所述电路板上，所述保护端分别与所述静电保护电路一一对应电连接。
[0019]可选的，所述连接座包括卡扣、第一电极、第二电极和第三电极；所述第一电极为所述射频接入端，所述第二电极为所述天线接入端，所述第三电极为所述触发件接入端。
[0020]可选的，所述连接座包括排母，排母具有第一接口座、第二接口座和第三接口座；所述第一接口座为所述射频接入端，所述第二接口座为所述天线接入端，所述第三接口座为所述触发件接入端。
[0021]本专利技术还提出了一种智能穿戴设备，其特征在于，包括上述任一项所述的SIP模组。
[0022]可选的，所述连接座包括卡扣、第一电极、第二电极和第三电极；所述第一电极为所述射频接入端，所述第二电极为所述天线接入端，所述第三电极为所述触发件接入端；
[0023]所述智能穿戴设备包括天线和触发件，所述天线和触发件设置于柔性电路板上，所述柔性电路板的一端设置有连接公头，连接公头包括第一电连接端、第二电连接端和第二卡扣；其中，所述第一电连接端与所述天线电连接，所述第二电连接端和所述触发件电连接；
[0024]当所述连接公头接入所述连接座时，所述卡扣和所述第二卡扣固定连接，所述第一电连接端和所述第二电极紧贴以建立电连接通路，所述第二电连接端和所述第三电极紧贴以建立电连接通路。
[0025]可选的，所述连接座包括排母，排母具有第一接口座、第二接口座和第三接口座；所述第一接口座为所述射频接入端，所述第二接口座为所述天线接入端，所述第三接口座为所述触发件接入端；
[0026]所述智能穿戴设备包括天线、第一连接线、第二连接线和触发件；所述第一连接线的一端与所述天线电连接，所述第一连接线的第二端设置有第一连接公头，所述第二连接线的一端与所述触发件电连接，所述第二连接线的第二端设置有第二连接公头；
[0027]当所述第一连接公头插入所述第二接口座时，所述天线经所述第一连接线、所述第一连接公头与所述第二接口座电连接；当所述第二连接公头插入所述第三接口座时，所述触发件经所述第二连接线、所述第二连接公头与所述第三接口座电连接。
[0028]本专利技术SIP模组包括电路板、工作电路和连接座。工作电路设置于电路板上，连接座具有用于接入外部射频测试终端的射频接入端、用于接入天线的天线接入端以及用于接入触发件的触发件接入端，触发件接入端、天线接入端和射频接入端分别与工作电路电连接。其中，工作电路用于经所述连接座接入外部射频测试终端发来的测试信号，并在接收到所述测试信号时，执行相应的射频参数测试程序；还用于经所述连接座接入触发件发来的触发信号，并根据所述触发信号，执行相应的触发程序；还用于经所述连接座接入的天线发射/接收信号。如此，在实际应用中，SIP模组不再需要设置有一个射频测试座和两个天线弹片，仅设置一个连接座便能够实现兼容接入外部射频测试终端、天线和触发件，有效地减少了SIP模组中的电路布线面积，进而提高了SIP模组的集成化。同时，相比较于采用天线弹片，在实际智能穿戴设备结构设计中，不再需要将触发件和天线设置在特定的位置以满足其与对应的天线弹片在智能穿戴设备组装好以后能够紧贴接触。只需要通过一与天线/触
发件电连接的连接头插入连接座，便能够使触发件经触发件接入端与工作电路电连接，以及使天线经天线接入端与工作电路电连接，极大地提高了智能穿戴设备内部结构布局的灵活性与便利性。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本是为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0030]图1为本专利技术SIP模组一实施例中的结构示意图；
[0031]图2为本专利技术SIP模组另一实施例中的结构示意图；
[0032]图3为本专利技术SIP模组再一实施例中的结构示意图；
[0033]图4为本专利技术SIP模组又一实施例中的结构示意图；
[0034]图5为本专利技术智能穿戴设备一实施例中的结构示意图；
[0035]图6为本专利技术智能穿戴设备一实施例中的结构示意图。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIP模组，其特征在于，所述SIP模组包括：电路板；工作电路，所述工作电路设置于所述电路板上；连接座，所述连接座具有用于接入外部射频测试终端的射频接入端、用于接入天线的天线接入端以及用于接入触发件的触发件接入端；所述触发件接入端、所述天线接入端和所述射频接入端分别与所述工作电路电连接；所述工作电路，用于经所述连接座接入外部射频测试终端发来的测试信号，并在接收到所述测试信号时，执行相应的射频参数测试程序；所述工作电路，还用于经所述连接座接入触发件发来的触发信号，并根据所述触发信号，执行相应的触发程序；所述工作电路，还用于经所述连接座接入的天线发射/接收信号。2.如权利要求1所述的SIP模组，其特征在于，所述SIP还包括：第一射频匹配电路，所述第一射频匹配电路设置在所述电路板上，并与所述射频接入端电连接；第二射频匹配电路，所述第二射频匹配电路设置在所述电路板上，并与所述天线接入端电连接。3.如权利要求2所述的SIP模组，其特征在于，所述第一射频匹配电路和所述第二射频匹配电路均为π型匹配电路。4.如权利要求2所述的SIP模组，其特征在于，所述天线接入端和所述射频接入端为同一接入端；所述第一射频匹配电路和所述第二射频匹配电路为同一射频匹配电路。5.如权利要求2所述的SIP模组，其特征在于，所述连接座还包括至少一个保护端和/或至少一个接地端；所述SIP模组还包括至少一个静电保护电路，所述保护端和所述静电保护电路的数量一致；其中，至少一个所述静电保护电路设置在所述电路板上，所述保护端分别与所述静电保护电路一一对应电连接。6.如权利要求1
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5任一项所述的SIP模组，其特征在于，所述连接座包括卡扣、第一电极、第二电极和第三电极；所述第一电极为所述射频接入端，所述第二电极为所述天线接入端，所述第三电极为所述触发件接入端。7.如权利要求1
...

【专利技术属性】
技术研发人员：高琳，王德信，柯于洋，曾辉，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：