一种异质层状复合封盖及其加工方法技术

本发明专利技术涉及电子元器件封装领域，具体涉及一种异质层状复合封盖及其加工方法。该封盖用于和金属导电柱配合，形成电子器件的气密性封装；封盖的尺寸和形状与金属导电柱相适配，封盖基材由设置在外侧面的无氧铜和设置在内侧面的可伐合金复合构成，在封盖的内侧面，具有一个向外侧面方向凸起的、用于容纳待封装器件的腔体结构，封盖还包括环绕腔体结构的边缘一体式设置的扁平状飞边，飞边的底面平行于金属导电柱用于封装的顶面以保证贴合；在封盖的腔体结构位置，开设有用于穿插引线的通孔。本发明专利技术结构简单，封盖采用机械式压力密封，无多余飞溅物产生，无需设置凸筋，有利于封装的稳定性以及小型化和集成化应用。性以及小型化和集成化应用。性以及小型化和集成化应用。

【技术实现步骤摘要】
一种异质层状复合封盖及其加工方法


[0001]本专利技术涉及电子元器件封装领域，具体地说是涉及一种异质层状复合封盖及其加工方法。

技术介绍

[0002]混合、半导体集成电路是电子整机的基础电子元器件，是整机工作中不可或缺的元器件。随着电子信息技术的不断发展，此类元器件得到了越来越多的应用，尤其是高端、高可靠领域，如卫星系统、机载系统等。
[0003]为保混合、半导体电子元器件内部电路稳定、可靠的工作，封装后器件内部不允许有多余残留物或异物，否则，将影响器件的稳定性及可靠性，严重着造成整机报废。限于成本及技术水平等因素，传统此类产品封装外壳一般采用可伐合金(4J29)或冷轧钢作为基体材料进行制备，封盖工艺通常采用平行缝焊或热压储能焊进行封接。
[0004]使用储能焊时，需要在封盖与外壳接触的区域加设用于储能焊的三角形凸筋，才能满足封盖工艺实施要求。此种做法增加了封装外壳的加工难度，提高了加工成本，同时，凸筋占用了有限的封装空间，增大了器件的尺寸。更为致命的一点是，无论是储能焊还是平行缝焊，在封盖过程中都会产生多余物飞溅，器件内部电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异质层状复合封盖，该封盖(10)用于和玻璃绝缘子及金属导电柱(20)配合，形成电子器件的气密性封装，其特征在于，所述封盖(10)的尺寸和形状与金属导电柱相适配，封盖(10)基材由设置在外侧面(11)的无氧铜和设置在内侧面(12)的可伐合金复合构成，在封盖的内侧面(12)，具有一个向外侧面(11)方向凸起的、用于容纳待封装器件的腔体结构(13)，所述封盖(10)还包括环绕所述腔体结构(13)的边缘一体式设置的飞边(14)，所述飞边(14)呈扁平状，飞边(14)的底面平行于金属导电柱(20)用于封装的顶面，以保证贴合；在所述封盖的腔体结构(13)的设定位置处，开设有用于穿插引线(41)的通孔(15)。2.如权利要求1所述的一种异质层状复合封盖，其特征在于，所述无氧铜为TU1，所述可伐合金为4J29或铁镍合金4J42。3.如权利要求2所述的一种异质层状复合封盖，其特征在于，如权利要求1所述的一种异质层状复合封盖，其特征在于，所述无氧铜和可伐合金复合后的总厚度为0.1～1.0mm，其中无氧铜和可伐合金的厚度比为7：3。4.一种包含如权利要求1
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3任一项所述的异质层状复合封盖的气密性封装。5.如权利要求4所述的气密性封装，其特征在于，所述异质层状复合封盖的高度不超过该封盖最大长度尺寸的10％。6.如权利要求4所述的气密性封装，其特征在于，还包括设置在异质层状复合封盖(...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵飞，王吕华，黄志刚，张玉君，何素珍，于辰伟，
申请(专利权)人：合肥圣达电子科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：