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本发明涉及电子元器件封装领域，具体涉及一种异质层状复合封盖及其加工方法。该封盖用于和金属导电柱配合，形成电子器件的气密性封装；封盖的尺寸和形状与金属导电柱相适配，封盖基材由设置在外侧面的无氧铜和设置在内侧面的可伐合金复合构成，在封盖的内侧面...
该专利属于合肥圣达电子科技实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥圣达电子科技实业有限公司授权不得商用。

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