一种用于集成电路的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，且公开了一种用于集成电路的封装结构，包括芯片、下壳体和上盖，所述芯片侧边固定连接有管脚，所述下壳体内部设置有芯片槽，所述下壳体内部设置有延伸槽，所述下壳体顶部固定连接有挡块，所述下壳体顶部固定连接有凸条，所述上盖底部设置有凹槽，所述挡块侧边固定连接有插接柱，所述上盖侧边设置有插接槽，所述插接柱与插接槽相互插接，所述下壳体侧边安装有锁块。该用于集成电路的封装结构，通过芯片、下壳体、上盖、管脚、芯片槽、延伸槽、挡块、凸条、凹槽、插接柱和插接槽等部分的连接和作用，达到组装简单卸除方便，快捷打开容易更换维修，节约时间减少人力提高效率的效果。少人力提高效率的效果。少人力提高效率的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路的封装结构


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种用于集成电路的封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，应用范围较为广泛，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步；大部分集成电路在封装时将芯片直接固定在管壳内，不方便进行拆卸打开，难以根据实际需要进行更换和维修，强行拆卸耗费时间的同时增加了作业人员的工作强度，为此我们提出了一种用于集成电路的封装结构。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于集成电路的封装结构，具备组装简单卸除方便，快捷打开容易更换维修，节约时间减少人力提高效率等优点，解决了大部分集成电路在封装时将芯片直接固定在管壳内，不方便进行拆卸打开，难以根据实际需要进行更本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路的封装结构，包括芯片(1)、下壳体(2)和上盖(3)，其特征在于：所述芯片(1)侧边固定连接有管脚(4)，所述下壳体(2)内部设置有芯片槽(5)，所述芯片(1)放置在芯片槽(5)内部，所述下壳体(2)内部设置有延伸槽(6)，所述管脚(4)放置在延伸槽(6)内部，所述下壳体(2)顶部固定连接有挡块(7)，所述上盖(3)安装在下壳体(2)顶部，所述下壳体(2)顶部固定连接有凸条(8)，所述上盖(3)底部设置有凹槽(9)，所述凸条(8)与凹槽(9)相互插接，所述挡块(7)侧边固定连接有插接柱(10)，所述上盖(3)侧边设置有插接槽(11)，所述插接柱(10)与插接槽(11)相互插接，所述下壳体(2)侧边安装有锁块(12)。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的封装结构，其特征在于：所述锁块(12)侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙炜，
申请(专利权)人：深圳市品硕天成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：