一种集成电路芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，且公开了一种集成电路芯片，所述电路板的顶部活动连接有芯片本体，所述电路板的顶部安装有固定框，所述芯片本体位于固定框的内部，所述芯片本体的左右两侧均固定安装有引脚，两个所述引脚底部的相对一侧分别与固定框顶部的左右两侧活动连接。该集成电路芯片，通过设置固定框、U形块、封盖、移动框和伸缩弹簧，芯片在固定框内的电路板区域且周围引脚焊接固定后，拉动拉块并翻转封盖，使封盖底部的方形槽与芯片的顶部配合，松开拉块，使两个伸缩弹簧弹力恢复，使推动移动框下移后与固定框的顶部抵持，此时封盖无法直接进行翻转打开，从而对芯片裸片进行封装，进而提高芯片安装后的封装效率。进而提高芯片安装后的封装效率。进而提高芯片安装后的封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种集成电路芯片。

技术介绍

[0002]集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的，现代集成芯片有多种封装结构，对于分立元件，引脚越短，EMI问题越小，因为表贴器件有更小的安装面积和更低的安装位置，因此有更好的EMC性能，所以应首选表贴元件，甚至直接在PCB上安装裸片。
[0003]目前芯片裸片安装后的封装操作不够方便，封装壳的固定较麻烦，并且再次拆卸封装壳时较困难，导致裸片安装后的封装效率较低，因此，急需设计一种封装效率高的集成电路芯片。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路芯片，具备封装效率高、封装和拆卸操作简便等优点，解决了目前芯片裸片安装后的封装操作不够方便，封装壳的固定较麻烦，并且再次拆卸封装壳时较困难，导致裸片安装后封装效率较低的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片，包括电路板，所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的顶部活动连接有芯片本体(2)，所述电路板(1)的顶部安装有固定框(3)，所述芯片本体(2)位于固定框(3)的内部，所述芯片本体(2)的左右两侧均固定安装有引脚(4)，两个所述引脚(4)底部的相对一侧分别与固定框(3)顶部的左右两侧活动连接，两个所述引脚(4)远离芯片本体(2)的一端分别与电路板(1)顶部的左右两侧焊接，所述电路板(1)顶部的右侧固定安装有U形块(5)，所述U形块(5)的内部铰接有封盖(6)，所述封盖(6)的底部开设有方形槽(7)，所述芯片本体(2)的顶部与方形槽(7)的内部相适配，所述封盖(6)的底部安装有移动框(8)，所述芯片本体(2)位于移动框(8)的内部，所述移动框(8)的底部与固定框(3)的顶部相抵持。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述U形块(5)的内部固定连接有固定轴，所述固定轴的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙炜，
申请(专利权)人：深圳市品硕天成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：