一种替代SOP-08纯陶瓷封装的金属陶瓷外壳及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种替代SOP

【技术实现步骤摘要】
一种替代SOP
‑
08纯陶瓷封装的金属陶瓷外壳及其制备方法


[0001]本专利技术属于陶瓷封装
，尤其涉及一种替代SOP
‑
08纯陶瓷封装的金属陶瓷外壳及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前军用、民用等光通讯领域大量需求SOP
‑
08系列的标准尺寸器件产品，要求低电阻、低热阻、耐冲击性能好、可靠性高等特点，其中金属陶瓷外壳是采用金属材料为主体，带孔高温共烧氧化铝陶瓷为绝缘子，金属引线作为线路导通，金属与氧化铝陶瓷组成的外壳强度和导电、散热性能明显高于纯陶瓷结构，因此采用金属陶瓷外壳可靠性能更高；
[0003]授权公告号为CN103247542B的一篇中国专利技术专利公开了一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架，框架包括外框和引线引线外端连接外框，引线内端与陶瓷外壳上的焊盘一一对应，引线的内端留在焊盘上形成凸起形成引出端，确保引线与焊盘焊接时的定位方便准确，利用外框实现直接挂镀，降低细节距外壳制造工艺复杂度，提高效率，提升产品质量；
>[0004]授权公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种替代SOP
‑
08纯陶瓷封装的金属陶瓷外壳，其特征在于：包括壳体(1)、底板(2)、盖板(3)、钼片压焊区(4)、陶瓷绝缘体(5)、可伐包铜芯引线(6)和陶瓷承托片(7)，所述底板(2)和盖板(3)分别封装在壳体(1)的底部和顶部，所述陶瓷承托片(7)焊接在底板(2)上，所述陶瓷绝缘体(5)通过组装设备(8)镶嵌在壳体(1)上并通过焊接实现密封，所述陶瓷绝缘体(5)为一整体且开有多个引线孔，所述伐合金包铜芯引线(6)穿过引线孔连接壳体(1)内外并通过焊接实现密封。2.根据权利要求1所述的一种替代SOP
‑
08纯陶瓷封装的金属陶瓷外壳，其特征在于：所述钼片压焊区(4)位于壳体(1)内部且钼片压焊区(4)沿壳体(1)横向延伸。3.根据权利要求1所述的一种替代SOP
‑
08纯陶瓷封装的金属陶瓷外壳，其特征在于：所述陶瓷绝缘体(5)为氧化铝高温共烧陶瓷。4.根据权利要求1所述的一种替代SOP
‑
08纯陶瓷封装的金属陶瓷外壳，其特征在于：所述陶瓷绝缘体(5)及陶瓷承托片(7)上需要焊接密封的部位设有表面金属化层，所述表面金属化层包括钨浆层和镀镍层，所述钨浆层在陶瓷绝缘体(5)制备过程中印刷，所述镀镍层在陶瓷绝缘体(5)制备成形后进行且镀镍层厚度≥3μm。5.根据权利要求1所述的一种替代SOP
‑
08纯陶瓷封装的金属陶瓷外壳，其特征在于：所述壳体(1)、盖板(3)材质为可伐合金，所述底板(2)材质为钨铜，所述壳体(1)、底板(2)、盖板(3)、钼片压焊区(4)及可伐包铜芯引线(6)需要焊接的部分均镀镍，所述镀镍层厚度≥3μm。6.根据权利要求1所述的一种替代SOP
‑
08纯陶瓷封装的金属陶瓷外壳，其特征在于：所述外壳金属表面镀有一层金且镀金层厚度≥0.5μm。7.一种替代SOP
‑
08纯陶瓷封装的金属陶瓷外壳的制备方法，包括以下步骤：S1、将氮氢气氛保护链式烧结炉升温至银铜焊料的焊接温度，通入氮氢混合气保护气体，预热一段时间。S2、将底板(2)与壳体(1)、陶瓷承托片(7)与钼片压焊区(4)及陶瓷绝缘体(5)与可伐包铜芯引线(6)分别焊接在一起，在陶瓷绝缘体(5)和陶瓷承托片(7)上需要焊接密封的部位设置表面金属化层，表面金属化层包括钨浆层和镀镍层，钨浆层在陶瓷绝缘体(5)制备过程中印刷，镀镍层在陶瓷绝缘体(5)制备成形后进行。S3、陶瓷绝缘体(5)通过组装设备(8)镶嵌在壳体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：许杨生，王维敏，陈云，张跃，钱语尧，郑少勋，金方涛，
申请(专利权)人：浙江东瓷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：