【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板结构
[0001]本技术涉及集成电路
,具体为一种集成电路板结构。
技术介绍
[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体,采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]目前集成电路板封装在组合的上下壳体中,两个壳体之间多通过螺丝进行安装固定,一些便携式设备在掉落至地面时,由于设备与地面发生了碰撞,可能造成电路板外封装壳上螺丝的松动脱落,当上壳因摔机而打开时,内部电路板就会掉出,使得电路板受损。因此,急需设计一种安装定位效果好的集成电路板结构。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种集成电路板结构,具备安装定位和导热散热效果好等优点,解决了一些便携式设备携带时的摔落可能造成电路板外封装壳上螺丝的松动脱落,当上壳因摔机而打开时,内部电路板就会掉出,使得电路板受损的问题。
[0006](二)技术方案 >[0007]为实现本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板结构,包括放置壳(1),其特征在于:所述放置壳(1)的内部设置有板体(2),所述放置壳(1)的内部转动连接有两个定位块(3),两个所述定位块(3)相对的一侧分别与板体(2)的左右两侧活动连接,两个所述定位块(3)的上表面均固定连接有定位片(4),两个所述定位片(4)的底部分别与板体(2)顶部的左右两侧活动连接,所述放置壳(1)的左右两侧均固定安装有散热片(5),所述放置壳(1)的顶部安装有盖板(6)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构,其特征在于:所述板体(2)的左右两侧均开设有半圆槽(7),两个所述定位块(3)为圆柱状,两个所述定位块(3)的侧表面分别与两个半圆槽(7)的内部相适配。3.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构,其特征在于:两个所述定位块(3)的内部均...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙炜,
申请(专利权)人:深圳市品硕天成科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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