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本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种集成电路芯片，所述电路板的顶部活动连接有芯片本体，所述电路板的顶部安装有固定框，所述芯片本体位于固定框的内部，所述芯片本体的左右两侧均固定安装有引脚，两个所述引脚底部的相对一侧分别与固定框顶部的左右两...
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