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本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种用于集成电路的封装结构，包括芯片、下壳体和上盖，所述芯片侧边固定连接有管脚，所述下壳体内部设置有芯片槽，所述下壳体内部设置有延伸槽，所述下壳体顶部固定连接有挡块，所述下壳体顶部固定连接有凸条，所述...
该专利属于深圳市品硕天成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市品硕天成科技有限公司授权不得商用。

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