一种陶瓷外壳及其封装方法技术

本申请适用于陶瓷外壳设计加工领域，提供了一种陶瓷外壳及其封装方法，该陶瓷外壳包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板中部用于设置芯片；陶瓷墙，设置在陶瓷基板上，所述芯片位于陶瓷墙围合成的空间内；其中，陶瓷墙的侧面设置有开口，外部的引线能够通过开口引入所述空间内，使得芯片能够与引线直接键合连接。本申请的方法能够有效降低电阻，实现降低电阻的要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷外壳及其封装方法


[0001]本申请属于陶瓷外壳设计加工领域，尤其涉及一种陶瓷外壳及其封装方法。

技术介绍

[0002]对于常规带引线的陶瓷封装陶瓷外壳来说，芯片PAD点到外引脚的导通路线是通过将PAD点键金属丝到键合指上进行连接，再通过陶瓷内部通孔和印刷导体的电路导通，引出到外部焊盘，陶瓷件烧结镀镍后焊接引线，进而完成整个芯片导通电路的引出。相对于键合指镀金后的低电阻率，陶瓷内部印刷导体和连接孔的方阻较大。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种陶瓷外壳及其封装方法，能够有效降低电阻，实现降低电阻的要求。
[0004]本申请是通过如下技术方案实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种陶瓷外壳，包括：
[0006]陶瓷基板，所述陶瓷基板中部用于设置芯片；
[0007]陶瓷墙，设置在所述陶瓷基板上，所述芯片位于所述陶瓷墙围合成的空间内；
[0008]其中，所述陶瓷墙的侧面设置有开口，外部的引线能够通过所述开口引入所述空间内，使得所述芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷外壳，其特征在于，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板中部用于设置芯片；陶瓷墙，设置在所述陶瓷基板上，所述芯片位于所述陶瓷墙围合成的空间内；其中，所述陶瓷墙的侧面设置有开口，外部的引线能够通过所述开口引入所述空间内，使得所述芯片能够与所述引线直接键合连接。2.如权利要求1所述的陶瓷外壳，其特征在于，所述开口位于所述陶瓷墙与所述陶瓷基板接触的一侧。3.如权利要求1所述的陶瓷外壳，其特征在于，所述开口的数量为多个。4.如权利要求1所述的陶瓷外壳，其特征在于，所述开口的尺寸与所述引线相匹配，相邻的所述开口的距离与所述引线的节距一致；所述开口的高度大于等于0.15mm。5.如权利要求1所述的陶瓷外壳，其特征在于，所述陶瓷墙的高度大于等于0.40mm，所述陶瓷墙的宽度大于等于0.80mm。6.如权利要求1所述的陶瓷外壳，其特征在于，所述陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：于斐，杨振涛，刘林杰，刘旭，张佳琦，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：