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本申请适用于陶瓷外壳设计加工领域，提供了一种陶瓷外壳及其封装方法，该陶瓷外壳包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板中部用于设置芯片；陶瓷墙，设置在陶瓷基板上，所述芯片位于陶瓷墙围合成的空间内；其中，陶瓷墙的侧面设置有开口，外部的引线能够通过开口引入所...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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