导电性粒子、导电材料和连接结构体制造技术

提供能够提高饱和磁化，并且能够降低剩余磁化，进而在将电极间电连接的情况下，能够提高导通可靠性的导电性粒子。本发明专利技术的导电性粒子具备树脂粒子和配置于所述树脂粒子的外表面的外侧的导电部，所述导电性粒子具备以下的构成A、构成B或构成C，构成A：具备包含配置于所述树脂粒子和所述导电部之间的磁性体的磁性体部，并且，导电性粒子中的剩余磁化相对于饱和磁化的比为0.4以下；构成B：所述导电部包含磁性体，并且，导电性粒子中的剩余磁化相对于饱和磁化的比为0.4以下；构成C：所述树脂粒子包含磁性体。包含磁性体。包含磁性体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粒子、导电材料和连接结构体


[0001]本专利技术涉及能够用于电极间的电连接等的导电性粒子。此外，本专利技术涉及使用了所述导电性粒子的导电材料和连接结构体。

技术介绍

[0002]各向异性导电糊和各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。所述各向异性导电材料中，粘合剂树脂中分散有导电性粒子。此外，作为所述导电性粒子，有时使用具有基材粒子和配置于该基材粒子的表面上的导电部的导电性粒子。
[0003]所述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体。作为使用所述各向异性导电材料的连接，可举出：挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。
[0004]此外，作为所述导电性粒子，如下述专利文献1、2表示那样，有时使用具有磁性的导电性粒子。
[0005]在下述专利文献1中，作为所述具有磁性的导电性粒子，记载了至少一部分由磁性材料构成并且能够磁化的磁性导电粒子。此外，在专利文献1中，作为该磁性导电粒子，记载了金/镍包覆树脂粒子、镍包覆树脂粒子、镍金属粒子、含磷元素的镍包覆树脂粒子等。
[0006]下述专利文献2中公开了，具备母粒子和包覆该母粒子的表面的绝缘性子粒子的导电粒子。所述母粒子具有塑料核体和包覆该塑料核体的表面的镀敷层。所述镀敷层具有镍/磷合金层。所述母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，所述母粒子的饱和磁化为45emu/cm3以下，所述绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2012
‑
069255号公报
[0010]专利文献2：日本特开2013
‑
258138号公报

技术实现思路

[0011]专利技术所解决的技术问题
[0012]作为导电性粒子，有时使用具有磁性的导电性粒子。然而，专利文献1、2中所述的以往的导电性粒子中，难以同时发挥提高饱和磁化和降低剩余磁化这两个特性。
[0013]饱和磁化较低的导电性粒子中，例如，难以通过磁场将导电性粒子良好地排列在应该连接的上下方向的电极间。
[0014]此外，剩余磁化较高的导电性粒子中，例如，容易发生导电性粒子的磁性凝聚。
[0015]此外，以往的具有磁性的导电性粒子中，难以降低导电性粒子的粒径的变异系数(CV值)。导电性粒子的粒径的变异系数较大的情况下，有时在不应该连接的横方向的电极间会发生短路，特别是容易在细间距的电极间发生短路。
[0016]本专利技术的目的在于：提供能够提高饱和磁化，并且能够降低剩余磁化，进而在将电极间电连接的情况下，能够提高导通可靠性的导电性粒子。此外，本专利技术的目的在于：提供使用了所述导电性粒子的导电材料和连接结构体。
[0017]解决问题的技术手段
[0018]根据本专利技术的广泛方案，提供一种导电性粒子，其具备树脂粒子和配置于所述树脂粒子的外表面的外侧的导电部，所述导电性粒子具备以下的构成A、构成B或构成C。
[0019]构成A：具备包含配置于所述树脂粒子和所述导电部之间的磁性体的磁性体部，并且，导电性粒子中的剩余磁化相对于饱和磁化的比为0.4以下。
[0020]构成B：所述导电部包含磁性体，并且，导电性粒子中的剩余磁化相对于饱和磁化的比为0.4以下。
[0021]构成C：所述树脂粒子包含磁性体。
[0022]本专利技术的导电性粒子的一个特定方案中，所述导电性粒子具备所述构成A。
[0023]本专利技术的导电性粒子的一个特定方案中，所述导电性粒子具备所述构成B。
[0024]本专利技术的导电性粒子的一个特定方案中，所述导电性粒子具备所述构成C。
[0025]本专利技术的导电性粒子的一个特定方案中，导电性粒子100体积％中，所述导电性粒子中包含的磁性体的含量为5体积％以上85体积％以下。
[0026]本专利技术的导电性粒子的一个特定方案中，导电性粒子100重量％中，所述导电性粒子中包含的磁性体的含量为10重量％以上99重量％以下。
[0027]本专利技术的导电性粒子的一个特定方案中，导电性粒子的粒径为0.1μm以上1000μm以下。
[0028]本专利技术的导电性粒子的一个特定方案中，所述磁性体为金属或金属氧化物。
[0029]本专利技术的导电性粒子的一个特定方案中，所述磁性体包含铁、钴、铁氧体、镍或它们的合金。
[0030]本专利技术的导电性粒子的一个特定方案中，所述导电性粒子进一步具备：配置于所述导电部的外表面上的绝缘性物质。
[0031]本专利技术的导电性粒子的一个特定方案中，所述导电性粒子在所述导电部的外表面具有突起。
[0032]根据本专利技术的广泛方案，提供一种导电材料，其包含所述导电性粒子和粘合剂树脂。
[0033]根据本专利技术的广泛方案，提供一种连接结构体，其具备：表面具有第1电极的第1连接对象部件、表面具有第2电极的第2连接对象部件、以及将所述第1连接对象部件和所述第2连接对象部件进行了连接的连接部，所述连接部由导电性粒子形成或由包含导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成，所述导电性粒子为上述导电性粒子，所述第1电极和所述第2电极通过所述导电性粒子进行了电连接。
[0034]专利技术效果
[0035]本专利技术的导电性粒子具备树脂粒子和配置于所述树脂粒子的外表面的外侧的导电部，所述导电性粒子具备以下的构成A、构成B或构成C。构成A：具备包含配置于所述树脂粒子和所述导电部之间的磁性体的磁性体部，并且，导电性粒子中的剩余磁化相对于饱和磁化的比为0.4以下。构成B：所述导电部包含磁性体，并且，导电性粒子中的剩余磁化相对
于饱和磁化的比为0.4以下。构成C：所述树脂粒子包含磁性体。本专利技术的导电性粒子中，由于具备所述构成，因此能够提高饱和磁化，并且能够降低剩余磁化，进而在将电极间电连接的情况下，能够提高导通可靠性的。
附图说明
[0036][图1]图1是示意性地表示本专利技术的第1实施方式的导电性粒子的截面图。
[0037][图2]图2是示意性地表示本专利技术的第2实施方式的导电性粒子的截面图。
[0038][图3]图3是示意性地表示本专利技术的第3实施方式的导电性粒子的截面图。
[0039][图4]图4是示意性地表示本专利技术的第4实施方式的导电性粒子的截面图。
[0040][图5]图5是示意性地表示本专利技术的第5实施方式的导电性粒子的截面图。
[0041][图6]图6是表示使用了本专利技术的第1实施方式的导电性粒子的连接结构体的一个实例的截面图。
具体实施方式
[0042]以下，对本专利技术的详细内容进行说明。
[0043](导电性粒子)...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性粒子，其具备树脂粒子和配置于所述树脂粒子的外表面的外侧的导电部，所述导电性粒子具备以下的构成A、构成B或构成C，构成A：具备包含配置于所述树脂粒子和所述导电部之间的磁性体的磁性体部，并且，导电性粒子中的剩余磁化相对于饱和磁化的比为0.4以下，构成B：所述导电部包含磁性体，并且，导电性粒子中的剩余磁化相对于饱和磁化的比为0.4以下，构成C：所述树脂粒子包含磁性体。2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其具备所述构成A。3.根据权利要求1或2所述的导电性粒子，其具备所述构成B。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其具备所述构成C。5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性粒子，其中，导电性粒子100体积％中，所述导电性粒子中包含的磁性体的含量为5体积％以上85体积％以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性粒子，其中，导电性粒子100重量％中，所述导电性粒子中包含的磁性体的含量为10重量％以上99重量％以下。7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：大日方秀平，松浦宽人，胁屋武司，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：