一种热压覆膜导电铝排制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热压覆膜导电铝排，包括多层铝排板和上表面热压覆膜的导电层，铝排板上表面设有梯形槽，梯形槽内浇注铜水形成铜条，对铝排板表面打磨去除露出的铜，将上层铝排板下表面热压加热后与热压加热的上表面铝排板进行热压粘合，铝排板上表面暴露在空气中反应形成一层氧化膜，在氧化膜表面分布铺有导电颗粒，按压导电颗粒使其在氧化膜沿厚度方向贯穿至铝排板，氧化膜外侧还覆设有导电耐腐蚀涂层，导电耐腐蚀涂层外热压涂有导电石墨。本实用新型专利技术梯形槽内浇注铜水形成铜条，铜条极大提高了铝排的导电性能，而铜条占整个铝排质量不到10％，即提高了铝排导电性能又不过多增加铝排成本，而且导电层有效解决了氧化膜导电差问题。差问题。差问题。

【技术实现步骤摘要】
一种热压覆膜导电铝排


[0001]本技术涉及导电铝排
，尤其涉及一种热压覆膜导电铝排。

技术介绍

[0002]对于大截面导电排而言，导电性能是衡量其质量的一个重要指标，因为大截面导电排中通过的往往都是非常大的电流。目前的铜包铝排，尤其是大截面导电铜包铝排，其铝排与包覆铝排的铜带之间只是紧紧地贴合在一起，而没有形成一个有机的整体，从而大大影响了其导电性能，而且其用铜量高。若能在铝排内嵌入多条导电铜条，将大大提高导电性能。铝或铝合金带暴露在空气中，通常2
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4nm厚的氧化铝层会很快形成。一方面，这种氧化铝层是理想的，以保护铝或铝合金免受进一步腐蚀。另一方面，所述氧化铝层的导热和导电性能显著较差，导致热或电的传递问题，尤其是在两个不同部件之间的接触点处。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种热压覆膜导电铝排，解决铝排导电差，铜排导电好但费用高问题，同时也解决了氧化铝膜层导电差问题。
[0004]根据本技术提出的一种热压覆膜导电铝排，包括多层铝排板和上表面热压覆膜的导电层，所述铝排板上表面浇注形成若干条平行的梯形槽，所述梯形槽内浇注铜水形成铜条，对所述铝排板表面打磨去除露出的铜，将上层所述铝排板下表面热压加热后与热压加热的上表面铝排板进行热压粘合，所述铝排板上表面暴露在空气中反应形成一层氧化膜，在所述氧化膜表面分布铺有导电颗粒，按压所述导电颗粒使其在氧化膜沿厚度方向贯穿至铝排板，所述氧化膜外侧还覆设有导电耐腐蚀涂层，所述导电耐腐蚀涂层外热压涂有导电石墨。
[0005]在本技术的一些实施例中，每层所述铝排板厚度3
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5mm，所述梯形槽深度为1
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2mm。
[0006]在本技术的另一些实施例中，多层所述铝排板设置成两层。
[0007]在本技术的另一些实施例中，所述导电铝排上设有若干组安装孔，每组所述安装孔等间距设置。
[0008]在本技术的另一些实施例中，所述导电铝排上设有若干电子器件安装槽，所述安装槽中间位置设有穿通孔。
[0009]在本技术的另一些实施例中，所述导电颗粒部分露出导电耐腐蚀涂层。
[0010]本技术中，在每层铝排板上的梯形槽内浇注铜水形成铜条，铜条极大提高了铝排的导电性能，而铜条占整个铝排质量不到10％，即提高了铝排导电性能又不过多增加铝排成本，而且导电层有效解决了氧化膜导电差问题。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0012]图1为本技术提出的一种热压覆膜导电铝排的剖面结构示意图。
[0013]图2为图1中A放大示意图示意图。
[0014]图3为本技术提出的一种热压覆膜导电铝排的立体结构示意图。
[0015]图中：1、铝排板；2、铜条；3、导电层；31、氧化膜；32、导电颗粒；33、导电耐腐蚀涂层；34、导电石墨；4、安装孔；5、安装槽；51、穿通孔。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0018]参照图1
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3，一种热压覆膜导电铝排，包括多层铝排板1和上表面热压覆膜的导电层3，所述铝排板1上表面浇注形成若干条平行的梯形槽，所述梯形槽内浇注铜水形成铜条2，对所述铝排板1表面打磨去除露出的铜，将上层所述铝排板1下表面热压加热后与热压加热的上表面铝排板1进行热压粘合，所述铝排板1上表面暴露在空气中反应形成一层氧化膜31，在所述氧化膜31表面分布铺有导电颗粒32，按压所述导电颗粒32使其在氧化膜31沿厚度方向贯穿至铝排板1，所述氧化膜31外侧还覆设有导电耐腐蚀涂层33，所述导电耐腐蚀涂层33外热压涂有导电石墨34。
[0019]每个铝排板是浇注在模具内成型，取出铝排板向浇注形成的梯形槽内浇注铜水，采用注射钢针头注入刚熔化的铜水，按照一定速度顺着梯形槽浇注，带凝固后，对表面进行摩擦打磨，并热压表面进行加热等待负压一层铝排板，将另一个铝排板下表面热压加热贴在刚打磨加热后的铝排板上表面，热压粘合。由于铝排板1上表面暴露在空气中反应会形成一层氧化膜31，则在氧化膜31表面分布铺有导电颗粒32，按压所述导电颗粒32使其在氧化膜31沿厚度方向贯穿至铝排板1，通过导电颗粒32进行导电，而导电石墨34起到导电和保护导电耐腐蚀涂层33。
[0020]导电颗粒32为高导电纳米管、碳纳米管或碳纤维。
[0021]每层所述铝排板1厚度3
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5mm，所述梯形槽深度为1
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2mm。梯形槽不易过深，不然铝排板1易断裂，由于铜熔化温度高于铝，在浇注铜水时会与梯形槽融合渗入到铝内部形成一体，增加了铜条2稳定性。而又不渗透到铝排板1外部。
[0022]多层所述铝排板1设置成两层。两层厚度能达到8mm左右，基本满足产品需要，而且导电性能大大提高。
[0023]所述导电铝排上设有若干组安装孔4，每组所述安装孔4等间距设置。
[0024]通过安装孔4安装在器件上。
[0025]所述导电铝排上设有若干电子器件安装槽5，所述安装槽5中间位置设有穿通孔
51。安装槽5用于插入电池端子。穿通孔51用于固定。
[0026]所述导电颗粒32部分露出导电耐腐蚀涂层33。保证导电颗粒与导电石墨接触导电。
[0027]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热压覆膜导电铝排，其特征在于：包括多层铝排板(1)和上表面热压覆膜的导电层(3)，所述铝排板(1)上表面浇注形成若干条平行的梯形槽，所述梯形槽内浇注铜水形成铜条(2)，对所述铝排板(1)表面打磨去除露出的铜，将上层所述铝排板(1)下表面热压加热后与热压加热的上表面铝排板(1)进行热压粘合，所述铝排板(1)上表面暴露在空气中反应形成一层氧化膜(31)，在所述氧化膜(31)表面分布铺有导电颗粒(32)，按压所述导电颗粒(32)使其在氧化膜(31)沿厚度方向贯穿至铝排板(1)，所述氧化膜(31)外侧还覆设有导电耐腐蚀涂层(33)，所述导电耐腐蚀涂层(33)外热压涂有导电石墨(34)。2.根据权利要求1所述的一种热压覆膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰，潘明春，
申请(专利权)人：深圳市宇盛光电有限公司，
类型：新型
国别省市：