铜排电路组件制造技术

技术编号:39293883 阅读:7 留言:0更新日期:2023-11-07 11:01
本申请涉及一种铜排电路组件,包括第一铜排、第二铜排以及注塑胶壳,第一铜排具有第一侧向基板、第一竖向基板、第一横向基板,第一竖向基板设有第一竖向接电孔,第一横向基板设有第一横向接电孔;第二铜排具有第二侧向基板、第二竖向基板、第二横向基板,第二竖向基板设有第二竖向接电孔,第二横向基板设有第二横向接电孔;注塑胶壳将第一铜排、第二铜排注塑包覆固持并露出第一竖向接电孔、第一横向接电孔、第二竖向接电孔、第二横向接电孔,注塑胶壳在第一竖向基板和第二竖向基板背离第一横向基板、第二横向基板延伸方向的一侧设有开口方向相反的第一电容元件仓和第二电容元件仓,第二电容元件仓的开口靠近第一竖向接电孔、第二竖向接电孔。竖向接电孔。竖向接电孔。

【技术实现步骤摘要】
铜排电路组件


[0001]本申请涉及新能源汽车
,尤其是涉及一种新能源汽车用的铜排电路组件。

技术介绍

[0002]新能源汽车主要包括车架、电池、电机等模块,电池和电机模块之间的电路连接需要用到铜排电路组件进行电连接,铜排电路组件的结构尺寸受到了安装空间等诸多限制。
[0003]铜排电路组件当其需要提供较多电性接口时,通常其结构尺寸较大,不利于整体产品的结构紧凑化。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种铜排电路组件,以解决
技术介绍
中铜排电路组件结构尺寸较大,不利于整体产品的结构紧凑化的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种铜排电路组件,所述铜排电路组件包括:第一铜排,具有第一侧向基板、自所述第一侧向基板的第一侧向下延伸的第一竖向基板、自所述第一侧向基板的第二侧横向延伸的第一横向基板,所述第一竖向基板设有第一竖向接电孔,所述第一横向基板设有第一横向接电孔;第二铜排,具有第二侧向基板、自所述第二侧向基板的第二侧向下延伸的第二竖向基板、自所述第二侧向基板的第二侧横向延伸的第二横向基板,所述第二竖向基板设有第二竖向接电孔,所述第二横向基板设有第二横向接电孔,所述第二侧向基板的长度小于所述第一侧向基板的长度,所述第二侧向基板相对所述第一侧向基板间隔设置,所述第二竖向基板与所述所述第一竖向基板齐平间隔并位于所述第一竖向基板的内侧,所述第二横向基板与所述第一横向基板齐平间隔并位于所述第一横向基板的内侧;注塑胶壳,将所述第一铜排、所述第二铜排注塑包覆固持并露出所述第一竖向接电孔、所述第一横向接电孔、所述第二竖向接电孔、所述第二横向接电孔,所述注塑胶壳在所述第一竖向基板和所述第二竖向基板背离所述第一横向基板、所述第二横向基板延伸方向的一侧设有开口方向相反的第一电容元件仓、第二电容元件仓,所述第二电容元件仓的开口靠近所述第一竖向接电孔、所述第二竖向接电孔。
[0006]在本申请一具体实施例中,所述铜排电路组件还包括:第一嵌件,包括第一筒体、自所述第一筒体向上延伸的上针脚、自所述第一筒体向下延伸的下针脚,所述注塑胶壳进一步将所述第一嵌件包覆固持并露出所述上针脚和所述下针脚的自由端;第二嵌件,包括与所述第二竖向基板铆接的贴合板、与所述贴合板弯折连接的折板、自所述折板向下延伸的嵌件针脚,所述注塑胶壳进一步将所述第二嵌件包覆固持并露出所述嵌件针脚的自由端;
其中,所述第一侧向基板的第一侧设有第一电容针脚,所述上针脚与所述第一电容针脚在所述第一电容元件仓的开口端处构成第一对电容元件接电针脚,所述下针脚与所述嵌件针脚在所述第二电容元件仓的开口端处构成第二对电容元件接电针脚。
[0007]在本申请一具体实施例中,所述第二竖向基板设有一体成型的冲压铆接柱,所述第二嵌件的所述贴合板设有对应的铆接孔,所述第二嵌件通过所述铆接孔与所述冲压铆接柱对位配合后铆压紧固。
[0008]在本申请一具体实施例中,所述注塑胶壳在所述第一横向基板的第二侧设有第三电容元件仓,所述第三电容元件仓的开口方向与所述第一电容元件仓的开口方向一致,所述第一侧向基板的第二侧设有第二电容针脚,所述第二侧向基板的第二侧延伸有第三电容针脚,所述第二电容针脚和所述第三电容针脚在所述第三电容元件仓的开口端处构成第三对电容元件接电针脚,所述注塑胶壳露出所述第二电容针脚的自由端和所述第三电容针脚的自由端。
[0009]在本申请一具体实施例中,所述第一侧向基板设有第一折弯钝角,所述第二侧向基板设有第二折弯钝角。
[0010]在本申请一具体实施例中,所述第一折弯钝角和所述第二折弯钝角的角度范围是168度
±
10度。
[0011]在本申请一具体实施例中,所述第二竖向基板包括从所述第二侧向基板依次延伸的折弯段和段齐平段,所述第二竖向接电孔及所述冲压铆接柱设于所述齐平段,所述折弯段朝向所述第一侧向基板延伸以使得所述齐平段能够与所述第一竖向基板齐平设置。
[0012]在本申请一具体实施例中,所述注塑胶壳在所述第一电容元件仓朝向所述第三电容元件仓的一侧还延伸有第一凸耳,所述第一凸耳注塑包覆固持所述第一筒体并露出所述第一筒体的中心通孔。
[0013]在本申请一具体实施例中,所述注塑胶壳还延伸有第二凸耳,所述第二凸耳将所述第一横向基板和所述第二横向基板的底面承托并露出所述第一横向基板和所述第二横向基板的表面,所述第一横向接电孔和所述第二横向接电孔内铆接有螺母,所述第二凸耳于所述第二横向基板远离所述第一横向基板的一侧嵌设有第二筒体,所述第二凸耳注塑包覆固持所述第二筒体并露出所述第二筒体的中心通孔,所述铜排电路组件进一步包括与所述第二凸耳底面卡扣配合的扣合盖。
[0014]在本申请一具体实施例中,所述注塑胶壳还延伸有第三凸耳,所述第三凸耳与所述第一凸耳位于所述注塑胶壳的相同侧,且所述第三凸耳与所述第三电容元件仓相靠近,所述第三凸耳嵌设有第三筒体,所述第三凸耳注塑包覆固持所述第三筒体并露出所述第三筒体的中心通孔。
[0015]本申请的有益效果是:本申请提供的铜排电路组件中,由于第二侧向基板的长度小于第一侧向基板的长度,第二侧向基板相对第一侧向基板间隔设置,第二竖向基板与第一竖向基板齐平间隔并位于第一竖向基板的内侧,第二横向基板与第一横向基板齐平间隔并位于第一横向基板的内侧,注塑胶壳在第一竖向基板和第二竖向基板背离第一横向基板、第二横向基板延伸方向的一侧设有开口方向相反的第一电容元件仓、第二电容元件仓,可使得铜排电路组件的结构紧凑,同时提供较为方便进行电性连接的电性接口。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:图1是本申请实施例的铜排电路组件的一视角的立体结构示意图;图2是图1中所示的铜排电路组件进行注塑前的结构示意图;图3是本申请实施例的铜排电路组件的另一视角的立体结构示意图;图4是图3中所示的铜排电路组件进行注塑前的结构示意图;图5是本申请实施例的铜排电路组件的又一视角的立体结构示意图;图6是图5中所示的铜排电路组件进行注塑前的结构示意图;图7是图4所示的铜排电路组件的局部元件的拆解结构示意图。
[0017]附图标记说明:10、铜排电路组件;100、第一铜排;110、第一侧向基板;111、第一电容针脚;112、第二电容针脚;120、第一竖向基板;121、第一竖向接电孔;130、第一横向基板;131、第一横向接电孔;132、螺母;200、第二铜排;210、第二侧向基板;211、第三电容针脚;220、第二竖向基板;221、第二竖向接电孔;222、冲压铆接柱;223、折弯段;225、齐平段;230、第二横向基板;231、第二横向接电孔;232、螺母;300、注塑胶壳;301、第一电容元件仓;302、第二电容元件仓;303、第三电本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜排电路组件(10),其特征在于,所述铜排电路组件(10)包括:第一铜排(100),具有第一侧向基板(110)、自所述第一侧向基板(110)的第一侧向下延伸的第一竖向基板(120)、自所述第一侧向基板(110)的第二侧横向延伸的第一横向基板(130),所述第一竖向基板(120)设有第一竖向接电孔(121),所述第一横向基板(130)设有第一横向接电孔(131);第二铜排(200),具有第二侧向基板(210)、自所述第二侧向基板(210)的第二侧向下延伸的第二竖向基板(220)、自所述第二侧向基板(210)的第二侧横向延伸的第二横向基板(230),所述第二竖向基板(220)设有第二竖向接电孔(221),所述第二横向基板(230)设有第二横向接电孔(231),所述第二侧向基板(210)的长度小于所述第一侧向基板(110)的长度,所述第二侧向基板(210)相对所述第一侧向基板(110)间隔设置,所述第二竖向基板(220)与所述所述第一竖向基板(120)齐平间隔并位于所述第一竖向基板(120)的内侧,所述第二横向基板(230)与所述第一横向基板(130)齐平间隔并位于所述第一横向基板(130)的内侧;注塑胶壳(300),将所述第一铜排(100)、所述第二铜排(200)注塑包覆固持并露出所述第一竖向接电孔(121)、所述第一横向接电孔(131)、所述第二竖向接电孔(221)、所述第二横向接电孔(231),所述注塑胶壳(300)在所述第一竖向基板(120)和所述第二竖向基板(220)背离所述第一横向基板(130)、所述第二横向基板(230)延伸方向的一侧设有开口方向相反的第一电容元件仓(301)、第二电容元件仓(302),所述第二电容元件仓(302)的开口靠近所述第一竖向接电孔(121)、所述第二竖向接电孔(221)。2.根据权利要求1所述的铜排电路组件(10),其特征在于,所述铜排电路组件(10)还包括:第一嵌件(400),包括第一筒体(410)、自所述第一筒体(410)向上延伸的上针脚(420)、自所述第一筒体(410)向下延伸的下针脚(430),所述注塑胶壳(300)进一步将所述第一嵌件(400)包覆固持并露出所述上针脚(420)和所述下针脚(430)的自由端;第二嵌件(500),包括与所述第二竖向基板(220)铆接的贴合板(510)、与所述贴合板(510)弯折连接的折板(520)、自所述折板(520)向下延伸的嵌件针脚(530),所述注塑胶壳(300)进一步将所述第二嵌件(500)包覆固持并露出所述嵌件针脚(530)的自由端;其中,所述第一侧向基板(110)的第一侧设有第一电容针脚(111),所述上针脚(420)与所述第一电容针脚(111)在所述第一电容元件仓(301)的开口端处构成第一对电容元件接电针脚,所述下针脚(430)与所述嵌件针脚(530)在所述第二电容元件仓(302)的开口端处构成第二对电容元件接电针脚。3.根据权利要求2所述的铜排电路组件(10),其特征在于,所述第二竖向基板(220)设有一体成型的冲压铆接柱(222),所述第二嵌件(500)的所述贴合板(510)设有对应的铆接孔(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘明春陈峰陈斌陈伟平凌柏伟
申请(专利权)人:深圳市宇盛光电有限公司
类型:发明
国别省市:

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