含有具有中空部的氮化硼粒子的片材制造技术

片材，其含有树脂、和具有中空部的氮化硼粒子，在氮化硼粒子的中空部填充有树脂。在氮化硼粒子的中空部填充有树脂。在氮化硼粒子的中空部填充有树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有具有中空部的氮化硼粒子的片材


[0001]本专利技术涉及含有具有中空部的氮化硼粒子的片材。

技术介绍

[0002]在功率设备、晶体管、晶体闸流管、CPU等电子部品中，对使用时产生的热进行高效地散热成为课题。对于该课题，使用了含有导热率高的陶瓷粉末的散热部件。
[0003]作为陶瓷粉末，具有高导热率、高绝缘性、低相对介电常数等特性的氮化硼粉末受到了关注。一般而言，氮化硼粉末由氮化硼的一次粒子聚集而成的聚集粒子(块状粒子)构成。例如，专利文献1公开了六方晶氮化硼粉末，其通过使聚集粒子的形状进一步球状化来提高填充性并实现粉末强度的提高，并且通过高纯度化来实现填充该粉末的导热片材等的绝缘性的提高及耐电压的稳定化。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2011
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98882号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]根据本申请的专利技术人的研究，由于在如上所述的导热片材中，氮化硼粉末的填充量越高则导热片材越重，因此有时希望实现轻量化。
[0009]在此，本专利技术的目的在于提供能够轻量化的片材。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本专利技术的一个侧面为片材，其含有树脂、和具有中空部的氮化硼粒子，在氮化硼粒子的中空部填充有树脂。
[0012]在该片材中，氮化硼粒子具有中空部，通过在该中空部填充有比氮化硼轻的树脂，例如与使用由以往的氮化硼的一次粒子聚集而成的聚集粒子(块状粒子)的情况相比，片材的轻量化成为可能。并且，令人惊讶的是，还探明了例如与含有以往的氮化硼的聚集粒子(块状粒子)的片材相比，含有中空部的氮化硼粒子的片材能够具有同等以上的导热率。
[0013]在片材的截面上，中空部占氮化硼粒子的面积比例可以为40％以上。
[0014]氮化硼粒子可以包含具有1.5以上的纵横比的氮化硼粒子。该具有1.5以上的纵横比的氮化硼粒子可以具有80μm以上的最大长度。
[0015]专利技术的效果
[0016]根据本专利技术，能够提供能够轻量化的片材。
附图说明
[0017][图1]是实施例1的氮化硼粒子的X射线衍射测定结果的图。
[0018][图2]是实施例1的片材的截面的SEM图像。
[0019][图3]是实施例2的片材的截面的SEM图像。
[0020][图4]是实施例3的片材的截面的SEM图像。
具体实施方式
[0021]以下，针对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术的一个实施方式为片材，其含有树脂和氮化硼粒子。该片材例如能够作为散热片使用。
[0022]作为树脂，可举出环氧树脂、有机硅树脂、有机硅橡胶、丙烯酸类树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、脲树脂、不饱和聚酯、氟树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、全芳香族聚酯、聚砜、液晶聚合物、聚醚砜、聚碳酸酯、马来酰亚胺改性树脂、ABS(丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯)树脂、AAS(丙烯腈
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丙烯酸酯橡胶
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苯乙烯)树脂、AES(丙烯腈
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乙烯
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丙烯
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二烯橡胶
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苯乙烯)树脂等。这些树脂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。树脂可以是未固化的状态，也可以是半固化的状态(存在固化的树脂和未固化的树脂的状态)，也可以完全固化(实质上仅存在固化的树脂的状态)。
[0023]树脂占片材的比例可以为10％以上、20％以上、30％以上、或40％以上，可以为90％以下、85％以下、或80％以下。
[0024]对于树脂占片材的比例而言，将用扫描型电子显微镜(SEM)在倍率300倍下观察片材的任意的10个截面而得的截面图像(SEM图像)导入图像分析软件(例如，MOUNTECH Co.,Ltd.制的“Mac
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view”)，并在各截面图像内的任意的300μm
×
300μm的区域内算出树脂(包含填充于氮化硼粒子的中空部的树脂)所占的面积比例，将所算出的10个截面中的面积比例的平均值定义为树脂占片材的比例。
[0025]氮化硼粒子为具有中空部的氮化硼粒子。氮化硼粒子例如可以具有由氮化硼形成的外壳部、和被外壳部包围的中空部。换言之，氮化硼粒子具有中空形状。外壳部也可以具有与中空部连通的开口。中空部可以沿氮化硼粒子的外观形状形成，也可以是与氮化硼粒子的外观形状呈大致相似形的形状。
[0026]对于氮化硼粒子具有如上所述的中空形状这一情况而言，其能够通过用SEM观察片材的截面并在该片材的截面的SEM图像中确认。在片材的截面图像(SEM图像)中，在氮化硼粒子的外壳部不具有开口(形成闭合空间)的情况下，氮化硼粒子的中空部是指该闭合空间。另外，在片材的截面图像(SEM图像)中，在氮化硼粒子的外壳部具有开口的情况下，氮化硼粒子的中空部指以连接该开口处的氮化硼粒子的端彼此的直线、和氮化硼粒子的外壳部包围的部分。需要说明的是，连接开口处的氮化硼粒子的端彼此的直线以中空部的面积成为最大的方式连接。
[0027]氮化硼粒子通过具有中空部，与实心的氮化硼粒子(例如，由氮化硼的一次粒子聚集而成的以往的氮化硼粒子)相比，能够将比氮化硼轻的树脂填充于中空部，因此能够期待片材的轻量化。
[0028]从片材的进一步轻量化的观点考虑，氮化硼粒子可以包含在片材的截面中中空部占氮化硼粒子的面积比例为40％以上、50％以上、或60％以上的氮化硼粒子。该中空部占氮化硼粒子的面积比例可以为90％以下、或80％以下。
[0029]氮化硼粒子的中空部的面积比例能够通过将片材的截面图像(SEM图像)导入图像
分析软件(例如，MOUNTECH Co.,Ltd.制的“Mac
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view”)，并由该截面图像中的氮化硼粒子的截面图像进行计算来求出。
[0030]从片材的进一步轻量化的观点考虑，氮化硼粒子可以包含外壳部的厚度优选为50μm以下、更优选为30μm以下、进一步优选为15μm以下的氮化硼粒子。从容易维持氮化硼粒子的形状的观点考虑，该氮化硼粒子的外壳部的厚度可以为1μm以上、或3μm以上。外壳部的厚度定义为在片材的截面图像(SEM图像)中，具有中空部的1个氮化硼粒子中的任意的10处的外壳部的厚度的平均值。
[0031]氮化硼粒子可以包含具有1.5以上、1.7以上、2.0以上、3.0以上、5.0以上、或7.0以上纵横比的氮化硼粒子。该氮化硼粒子的纵横比可以为12.0以下、10.0以下、9.0以下、或8.0以下。
[0032]氮化硼粒子的纵横比定义为氮化硼粒子的最大长度(长边方向的最大长度)L1、与垂直于具有最大长度的方向(长边方向)之方向(短边方向)上的氮化硼粒子的最大长度(短边方向的最大长度)L2之比(L本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.片材，其含有树脂、和具有中空部的氮化硼粒子，在所述氮化硼粒子的所述中空部填充有所述树脂。2.如权利要求1所述的片材，其中，所述氮化硼粒子包含在所述片材的截面中所述中空部在所述氮化硼粒子中所占的面积比例为40％以上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木祐辅，宫田建治，中嶋道治，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：