一种基于水蒸发凝结的新能源制冷降温芯片制造技术

本实用新型专利技术提出一种基于水蒸发凝结的新能源制冷降温芯片，包括芯片主体、散热罩、冷却液和循环散热组件；芯片主体一面与散热罩密闭连接，散热罩与芯片主体形成腔室，循环散热组件两端均与散热罩密闭连接，冷却液位于腔室内部；冷却液吸收芯片主体产生的热量蒸发气化，循环散热组件将气化的冷却液循环降温使气化状态的冷却液变回液态的冷却液后流回腔室内；循环散热组件将芯片主体与散热罩形成的腔室内的空气及气化的冷却液吸入，空气及气化的冷却液在循环散热组件内快速进行散热，降温后的气化冷却液凝结回液态再次流入腔室内，流回腔室内的冷却液及空气将会再次吸收芯片主体产生的热量，以此循环持续将芯片主体快速散热，使芯片效率提高。使芯片效率提高。使芯片效率提高。

【技术实现步骤摘要】
一种基于水蒸发凝结的新能源制冷降温芯片


[0001]本技术涉及芯片散热
，尤其涉及一种基于水蒸发凝结的新能源制冷降温芯片。

技术介绍

[0002]随着电子芯片性能的提升，电子芯片呈现出越来越高的热流密度，长时间使用的过程中电子芯片的平均热流密度达到500W/cm，局部热点热流密度超过1000W/cm，现有的芯片散热方式，通常是在芯片的表面装载散热片对芯片进行散热，只是通过传统风冷散热已经达到极限(＜1W/cm)，这种散热效率较低，当芯片的功耗密度达到一定程度时，这种散热方式无法满足高功耗芯片的散热需求，会影响芯片的寿命、效果、实用性。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提出一种基于水蒸发凝结的新能源制冷降温芯片，以更加确切地解决上述所述
技术介绍
中的问题。
[0004]本技术提出一种基于水蒸发凝结的新能源制冷降温芯片，包括芯片主体、散热罩、冷却液和循环散热组件；所述芯片主体一面与散热罩密闭连接，所述散热罩与芯片主体形成腔室，所述循环散热组件两端均与散热罩密闭连接，所述冷却液位于腔室内部；所述冷却液吸收芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于水蒸发凝结的新能源制冷降温芯片，其特征在于，包括芯片主体、散热罩、冷却液和循环散热组件；所述芯片主体一面与散热罩密闭连接，所述散热罩与芯片主体形成腔室，所述循环散热组件两端均与散热罩密闭连接，所述冷却液位于腔室内部；所述冷却液吸收芯片主体产生的热量蒸发气化，所述循环散热组件将气化的冷却液循环降温使气化状态的冷却液变回液态的冷却液后流回腔室内。2.根据权利要求1所述的一种基于水蒸发凝结的新能源制冷降温芯片，其特征在于，所述芯片主体位于腔室内的面设有多个阵列排布的凸点。3.根据权利要求1所述的一种基于水蒸发凝结的新能源制冷降温芯片，其特征在于，所述散热罩位于所述芯片主体的端面设有多个筋块，所述筋块依次将腔室分隔成S形排列空间，所述筋块靠近所述芯片主体的面与芯片主体相贴。4.根据权利要求3所述的一种基于水蒸发凝结的新能源制冷降温芯片，其特征在于，所述散热罩上被所述筋块依次将腔室分隔成S形排列空间的头端和尾端位置处分别设有第一开口和第二开口，所述第一开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟欣，
申请(专利权)人：深圳市高健实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：