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本实用新型提出一种基于水蒸发凝结的新能源制冷降温芯片，包括芯片主体、散热罩、冷却液和循环散热组件；芯片主体一面与散热罩密闭连接，散热罩与芯片主体形成腔室，循环散热组件两端均与散热罩密闭连接，冷却液位于腔室内部；冷却液吸收芯片主体产生的热量蒸...
该专利属于深圳市高健实业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市高健实业股份有限公司授权不得商用。

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