电路板及其制造方法技术

一种电路板及其制造方法，该方法包括提供金属层；于金属层的表面形成电阻材料层；提供包括电阻区和非电阻区的载板；于电阻材料层表面压合载板；图案化金属层以形成第一线路层，第一线路层包括第一线路开口和第二线路开口；移除于第一线路开口露出的电阻材料层以形成电阻层，电阻层与第一线路层电性连接；于载板表面形成第一介质层，第一线路层和电阻层内嵌于第一介质层；移除部分第一介质层以露出第一线路层，从而获得电路板。本申请提供的电路板的制造方法通过在金属层表面电镀电阻材料层，再结合线路制造方法制作出内埋的电阻层，简化了制程，提高了电路板良率。提高了电路板良率。提高了电路板良率。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]传统电路板中内嵌电阻的制造方法主要是将电阻元件内嵌入电路板，并通过打孔、镀铜以及焊接等工序将电阻元件与线路实现电性连接。
[0003]但电阻元件体积较大，占用空间大，不利于提高电路板的贴装密度；打孔实现电连接会降低电路板板面布线能力，而且制程复杂；焊接实现电阻元件与线路电性连接会存在连接稳定性差的问题。因此，传统的内嵌电阻的方法不利于电子产品向着智能化、多功能化、高可靠性及轻薄短小化的发展要求。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一种内埋电阻的电路板的制造方法。
[0005]另，本申请还提供了一种采用上述制造方法制造的电路板。
[0006]本申请提供一种电路板的制造方法，该方法包括步骤：提供一金属层；于所述金属层的一表面形成电阻材料层；提供一载板，所述载板包括电阻区和位于所述电阻区周围的非电阻区；压合所述载板与形成有所述电阻材料层的所述金属层，使所述电阻材料层靠近所述载板设置；图案化所述金属层以形成第一线路层，所述第一线路层包括位于所述非电阻区的第一线路开口和位于所述电阻区的第二线路开口，所述电阻材料层于所述第一线路开口和所述第二线路开口露出；移除于所述第一线路开口露出的所述电阻材料层，以使位于所述电阻区的所述电阻材料层形成一电阻层，所述电阻层包括于所述第二线路开口露出的电阻部和位于所述电阻部相对两端的连接部，所述连接部与所述第一线路层电性连接；于所述载板由所述第一线路开口露出的表面形成第一介质层，所述第一线路层和所述电阻层内嵌于所述第一介质层；以及，移除部分所述第一介质层以露出所述第一线路层，从而获得所述电路板。
[0007]本申请实施方式中，移除于所述第一线路开口露出的所述电阻材料层同时，所述制造方法还包括：
[0008]图案化所述电阻区对应的所述电阻材料层以形成所述电阻层。
[0009]本申请实施方式中，通过电镀的方式于所述金属层的一表面形成所述电阻材料层。
[0010]本申请实施方式中，所述电阻材料层的材质包括镍磷合金或纳米银。
[0011]本申请实施方式中，所述电阻区对应的所述金属层的表面形成有所述电阻材料层。
[0012]本申请实施方式中，所述电阻材料层与所述载板之间通过绝缘胶层粘接。
[0013]本申请实施方式中，形成所述第一介质层之后，所述制造方法还包括：
[0014]于所述第一介质层的表面形成至少一第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层电性连接。
[0015]本申请实施方式中，所述载板包括基层和设于所述基层至少一表面的载板线路层，所述载板线路层与所述第一线路层电性连接。
[0016]本申请实施方式中，所述制造方法还包括：
[0017]于所述载板背离所述第一线路层的表面形成至少一第三线路层，所述第三线路层与所述第一线路层电性连接。
[0018]本申请实施方式中，形成所述电阻层包括步骤：
[0019]于所述第一线路层背离所述载板的表面形成一干膜层，所述干膜层还覆盖由所述第二线路开口露出的所述电阻材料层；蚀刻于所述第一线路开口露出的所述电阻材料层；以及，移除所述干膜层。
[0020]本申请还提供一种电路板，所述电路板采用如上所述的电路板的制造方法制作而成，所述电阻材料层的厚度为85
±
15nm。
[0021]相较于现有技术，本申请提供的电路板的制造方法，第一线路层的制作和电阻层的制作分步进行，电阻层的线路制作与第一线路层的线路单独制作，互不影响，避免线路制作过程中互相干扰，影响线路制作精度；另外，相较于传统的内埋电阻元件，电阻层的厚度较薄，有利于电路板的轻薄短小化；可以根据实际需要同时制作出多个具有不同阻值的电阻层；而且，无需打孔实现电阻元件与线路层电性连接，简化了制程，提高了电阻层的稳定性，进而提高了电路板的良率。
附图说明
[0022]图1为本申请一实施例提供的金属层的结构示意图。
[0023]图2为在图1所示的金属层上形成电阻材料层的示意图。
[0024]图3为本申请一实施例提供的载板的结构示意图。
[0025]图4为将图3所示的载板与图2所示的电阻材料层进行压合的示意图。
[0026]图5为在图4所示的金属层上图案化形成第一线路层的示意图。
[0027]图6为在图5所示的第一线路层和电阻区对应的电阻材料层上覆盖干膜层的示意图。
[0028]图7为移除图6所示的部分电阻材料层后形成电阻层的示意图。
[0029]图8与图9为本申请一实施例提供的电阻层的结构示意图。
[0030]图10为本申请另一实施例提供的电阻层的结构示意图。
[0031]图11为本申请一实施例提供的具有不同阻值的电阻层的示意图。
[0032]图12本申请一实施例提供的电路板的结构示意图。
[0033]图13为本申请另一实施例提供的电路板的结构示意图。
[0034]主要元件符号说明
[0035]电路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100,200
[0036]载板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0037]基层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
[0038]载板线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
[0039]金属层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1[0040]电阻材料层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ2[0041]绝缘胶层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ3[0042]第一介质层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ4[0043]第一线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ5[0044]第一线路开口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
51
[0045]第二线路开口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
52
[0046]金属线路
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
53
[0047]第二线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ6[0048]第三线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ7[0049]电阻层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0050]电阻部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
[0051]连接部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一金属层；于所述金属层的一表面形成电阻材料层；提供一载板，所述载板包括电阻区和位于所述电阻区周围的非电阻区；压合所述载板与形成有所述电阻材料层的所述金属层，使所述电阻材料层靠近所述载板设置；图案化所述金属层以形成第一线路层，所述第一线路层包括位于所述非电阻区的第一线路开口和位于所述电阻区的第二线路开口，所述电阻材料层于所述第一线路开口和所述第二线路开口露出；移除于所述第一线路开口露出的所述电阻材料层，以使位于所述电阻区的所述电阻材料层形成电阻层，所述电阻层包括于所述第二线路开口露出的电阻部和位于所述电阻部相对两端的连接部，所述连接部与所述第一线路层电性连接；于所述载板由所述第一线路开口露出的表面形成第一介质层，所述第一线路层和所述电阻层内嵌于所述第一介质层；以及移除部分所述第一介质层以露出所述第一线路层，从而获得所述电路板。2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，移除于所述第一线路开口露出的所述电阻材料层同时，所述制造方法还包括：图案化所述电阻区对应的所述电阻材料层以形成所述电阻层。3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，通过电镀的方式于所述金属层的一表面形成所述电阻材料层。4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述电阻材料层的材质包括镍磷合金或纳米银。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄智勇，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：