一种压装结构件及电子器件的压装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压装结构件及电子器件的压装结构，包括主体部、压装部和支托部，其中，主体部用于以可拆卸的方式固定于安装基板；压装部设置于主体部的侧部；当主体部固定至安装基板时，压装部将至少两个电子器件压紧于安装基板。该压装结构件，在实际应用过程中，通过将主体部安装至安装基板上，由于压装部与至少两个电子器件背离安装基板的一面相抵，通过紧固主体部，即可实现至少两个电子器件的压装，也即实现了一次压装操作完成多个电子器件的锁紧，大大提升了工作效率。大大提升了工作效率。大大提升了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种压装结构件及电子器件的压装结构


[0001]本技术涉及电子器件安装
，更具体地说，涉及一种压装结构件及电子器件的压装结构。

技术介绍

[0002]目前逆变器或其他电力电子类设备，其电路板上会用到IGBT模块和二极管等易损坏电子器件，相较于其他器件，IGBT模块和二极管本身比较脆弱，电路板上IGBT模块和二极管等电子器件焊接需要由工装统一焊接，若其中一个损坏，单独更换后，很难保证安装一致性。通常IGBT模块和二极管等电子器件的用量较多，目前采用的压装方式，大都采用单独对IGBT模块和二极管进行一对一压接，压装操作费时费力，压装操作效率较低。
[0003]综上所述，如何解决电路板上压装IGBT模块、二极管等易损坏电子器件时，压装操作效率低的问题已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种压装结构件及电子器件的压装结构，以解决电路板上压装IGBT模块、二极管等易损坏电子器件时，压装操作效率低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种压装结构件，包括：
[0007]主体部，用于以可拆卸的方式固定于安装基板；
[0008]压装部，设置于所述主体部的侧部；
[0009]当所述主体部固定至所述安装基板时，所述压装部将至少两个电子器件压紧于所述安装基板。
[0010]可选地，所述主体部背离所述安装基板的一侧还设置有导向部，所述导向部用于与电路板的开槽孔沿所述导向部的轴向滑动配合。
[0011]可选地，所述导向部对应与所述开槽孔配合的配合面上设置有至少一个用于限制所述导向部转动的限转部。
[0012]可选地，所述限转部背离所述主体部的一端还设置有轴向限位止挡。
[0013]可选地，所述压装部朝向所述电子器件的一侧设置有与所述电子器件一一对应的压条，所述压条用于将其对应的所述电子器件压紧于安装基板。
[0014]可选地，所述压条用于与所述电子器件接触的一面为朝向所述电气器件凸起的弧形面。
[0015]可选地，所述主体部朝向所述安装基板的一侧设置有支托部，当所述主体部固定至所述安装基板时，所述支托部与所述安装基板相抵。
[0016]可选地，所述支托部用于与所述安装基板接触的抵接面为弧形凸面，各个所述压条均与所述弧形凸面的中心线平行布置，且所述压条关于所述弧形凸面的中心线对称分布。
[0017]可选地，所述压装部包括多个压装臂，每个所述压装臂上设置有至少一个所述压条。
[0018]可选地，所述主体部与所述安装基板通过紧固件固定连接。
[0019]可选地，所述电子器件包括IGBT模块和/二极管。
[0020]相比于
技术介绍
介绍内容，上述压装结构件，包括主体部和压装部，其中，主体部用于以可拆卸的方式固定于安装基板；压装部设置于主体部的侧部；当主体部固定至安装基板时，压装部将至少两个电子器件压紧于安装基板。该压装结构件，在实际应用过程中，通过将主体部安装至安装基板上，由于压装部与至少两个电子器件背离安装基板的一面相抵，通过紧固主体部，即可实现至少两个电子器件的压装，也即实现了一次压装操作完成多个电子器件的锁紧，大大提升了工作效率。
[0021]另外，本技术还提供了一种电子器件的压装结构，包括安装基板和用于将所述电子器件压装至安装基板上的压装结构件，其中，所述压装结构件为上述任一方案所描述的压装结构件。由于上述压装结构件具有上述技术效果，因此具有该压装结构件的电子器件的压装结构，也应具有相应的技术效果，在此不再赘述。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术实施例提供的电子器件的压装结构的装配结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例提供的压装结构件压装两个电子器件的结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例提供的压装结构件的轴侧结构示意图；
[0026]图4为本技术实施例提供的压装结构件朝向安装基板一面的结构示意图；
[0027]图5为本技术实施例提供的压装结构件背离安装基板一面的结构示意图；
[0028]图6为本技术实施例提供的压装结构件上设置两个压装部的轴侧结构示意图；
[0029]图7为本技术实施例提供的压装结构件上设置两个压装部时朝向安装基板一面的结构示意图；
[0030]图8为本技术实施例提供的压装结构件上设置两个压装部时背离安装基板一面的结构示意图；
[0031]图9为本技术实施例提供的压装结构件上设置两个压装部压装三个电子器件的结构示意图。
[0032]其中，图1
‑
图9中：
[0033]压装结构件1、主体部11、压装部12、压装臂120、压条121、支托部13、导向部14、限转部141、轴向限位部142；
[0034]安装基板2；
[0035]电子器件3；
[0036]电路板4；
[0037]紧固件5。
具体实施方式
[0038]本技术的核心在于提供一种压装结构件及电子器件的压装结构，以解决电路板上压装IGBT模块、二极管等易损坏电子器件时，压装操作效率低的问题。
[0039]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0040]参照图1
‑
图9，其中，图1为本技术实施例提供的电子器件的压装结构的装配结构示意图；图2为本技术实施例提供的压装结构件压装两个电子器件的结构示意图；图3为本技术实施例提供的压装结构件的轴侧结构示意图；图4为本技术实施例提供的压装结构件朝向安装基板一面的结构示意图；图5为本技术实施例提供的压装结构件背离安装基板一面的结构示意图；图6为本技术实施例提供的压装结构件上设置两个压装部的轴侧结构示意图；图7为本技术实施例提供的压装结构件上设置两个压装部时朝向安装基板一面的结构示意图；图8为本技术实施例提供的压装结构件上设置两个压装部时背离安装基板一面的结构示意图；图9为本技术实施例提供的压装结构件上设置两个压装部压装三个电子器件的结构示意图。
[0041]本技术具体提供了一种压装结构件1，包括主体部11和压装部12，其中，主体部11用于以可拆卸的方式固定于安装基板2；压装部12设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压装结构件，其特征在于，包括：主体部(11)，用于以可拆卸的方式固定于安装基板(2)；压装部(12)，设置于所述主体部(11)的侧部；当所述主体部(11)固定至所述安装基板(2)时，所述压装部(12)将至少两个电子器件(3)压紧于所述安装基板(2)。2.如权利要求1所述的压装结构件，其特征在于，所述主体部(11)背离所述安装基板(2)的一侧还设置有导向部(14)，所述导向部(14)用于与电路板(4)的开槽孔沿所述导向部(14)的轴向滑动配合。3.如权利要求2所述的压装结构件，其特征在于，所述导向部(14)对应与所述开槽孔配合的配合面上设置有至少一个用于限制所述导向部(14)转动的限转部(141)。4.如权利要求3所述的压装结构件，其特征在于，所述限转部(141)背离所述主体部(11)的一端还设置有轴向限位止挡(142)。5.如权利要求1所述的压装结构件，其特征在于，所述压装部(12)朝向所述电子器件(3)的一侧设置有与所述电子器件(3)一一对应的压条(121)，所述压条(121)用于将其对应的所述电子器件(3)压紧于安装基板(2)。6.如权利要求5所述的压装结构件，其特征在于，所述压条(121)用于与所述电子器件(3)接触的一面为朝向所述电子器件(3)凸起的弧形面。7.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：路政，刘龙，李永红，
申请(专利权)人：阳光电源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：