本实用新型专利技术公开了一种芯片引脚上锡检测装置，包括照射芯片引脚的光源、检测芯片引脚的拍照装置、放置待检测芯片的芯片检测夹具、支撑所述芯片检测夹具的底座和遮蔽所述芯片检测夹具的遮光罩；所述芯片检测夹具可拆卸设置在所述底座上；所述遮光罩铰接在所述底座上；所述拍照装置相对设置在所述底座上；所述光源设置在所述底座内。解决了现有的芯片引脚上锡检测采用拍照检测，锡在光线下会反光线，导致拍照检测不准确的问题。导致拍照检测不准确的问题。导致拍照检测不准确的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片引脚上锡检测装置
[0001]本技术涉及检测装置领域，尤其涉及一种芯片引脚上锡检测装置。
技术介绍
[0002]用于电子设备中的芯片通常需要用焊锡焊接的方式连接在电路板上。电路板为了焊得牢，不出现虚焊假焊，需要对芯片作预处理。芯片生产过程中需要对芯片的引脚进行上锡，使芯片的引脚浸在熔化的锡池中，使锡附着在芯片的引脚上，然后密封包装避免氧化，便于芯片后续的焊接安装。芯片焊接在电路板上时就可以直接插件或粘贴焊接。这样就大大提高劳动生产力。上锡的过程中，相邻的引脚之间可能会存在残余的锡渣，导致相邻的引脚之间发生短路。目前的芯片引脚上锡检测多采用相机顺光拍摄，但某些情况下芯片引脚之间的锡渣会反射光线，导致相机识别不到芯片引脚之间的锡渣。
[0003]但本申请专利技术人在实现本技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
[0004]现有的芯片引脚上锡检测采用拍照检测，锡在光线下会反光线，导致拍照检测不准确。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种芯片引脚上锡检测装置，解决了现有的芯片引脚上锡检测采用拍照检测，锡在光线下会反光线，导致拍照检测不准确的问题。
[0006]本申请实施例采用的技术方案如下：
[0007]一种芯片引脚上锡检测装置。
[0008]包括照射芯片引脚的光源、检测芯片引脚的拍照装置、放置待检测芯片的芯片检测夹具、支撑所述芯片检测夹具的底座和遮蔽所述芯片检测夹具的遮光罩；所述芯片检测夹具可拆卸设置在所述底座上；所述遮光罩铰接在所述底座上；所述拍照装置相对设置在所述底座上；所述光源设置在所述底座内。
[0009]进一步的技术方案为：所述底座上设置有第一凸起，所述第一凸起上开设有第一凹槽；所述第一凸起支撑所述芯片检测夹具，所述第一凹槽容纳所述光源；所述芯片检测夹具遮蔽所述第一凹槽。
[0010]进一步的技术方案为：所述遮光罩上设置有第二连接部，所述遮光罩上开设有取放芯片的避让位；所述底座上相对设置有第一连接部，所述底座上设置有铰接所述底座和所述遮光罩的第一轴体；所述第一轴体贯穿所述第二连接部和所述第一连接部；通过所述避让位开设在所述遮光罩的一侧。
[0011]进一步的技术方案为：所述芯片检测夹具包括限制芯片移动的第一夹具、支撑芯片的固定夹具座、透过光线的第一通孔和分隔芯片两侧引脚之间光线的分光板；所述固定夹具座可拆卸设置在所述底座上；所述第一通孔开设在所述固定夹具座上；所述分光板插拔设置在所述第一通孔内；所述第一夹具可拆卸设置在所述固定夹具座上。
[0012]进一步的技术方案为：所述第一夹具上开设有引导待检测芯片移动的第三凹槽和第一斜面；所述第三凹槽开设在所述第一夹具一端；所述第一斜面开设在所述第三凹槽底部。
[0013]进一步的技术方案为：所述第一夹具上开设有限制待检测芯片移动的第二通孔；所述第二通孔容纳待检测的芯片。
[0014]进一步的技术方案为：所述固定夹具座上开设有第二凹槽；所述第一夹具上相对开设有第三通孔；光线穿过芯片引脚后通过所述第三通孔；所述第二凹槽容纳所述分光板的两端。
[0015]进一步的技术方案为：芯片引脚上锡检测装置还包括旋转夹具座；所述旋转夹具座包括带动待检测芯片旋转的旋转台和支撑所述旋转台的第二夹具；所述第二夹具可拆卸设置在所述底座上；所述旋转台旋转设置在所述第二夹具上。
[0016]进一步的技术方案为：所述第二夹具上开设有第四凹槽和透过光线的第四通孔；所述旋转台沿第四凹槽旋转；所述第四通孔和所述第四凹槽同轴心设置。
[0017]进一步的技术方案为：所述旋转台一端设置有第一延伸部和第二延伸部；所述旋转台另一端开设有通过光线的第五通孔和第六通孔；所述第五通孔开设在所述旋转台上；所述第六通孔围绕所述旋转台设置；所述第一延伸部和所述第二延伸部同轴心设置；所述第一延伸部嵌入所述第四凹槽；所述第二延伸部嵌入所述第四通孔。
[0018]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0019]1、因为采用了照射待检测芯片引脚的光源、拍摄待检测芯片引脚的拍照装置和支撑待检测芯片的芯片检测夹具，光源照射芯片的底部，光线反射照射到芯片的引脚，拍照装置拍摄透过芯片引脚的光线，所以实现了对待检测芯片的引脚进行逆光拍照检测，减少顺光拍摄时引脚反光导致的误差，使检测更加准确。
[0020]2、因为采用了放置待检测芯片的芯片检测夹具和支撑芯片检测夹具的第一凸起，使芯片检测夹具可以将待检测的芯片支撑在光源的上方，使光源可以对芯片的底部进行照射，所以实现了拍照时的光线照向待检测芯片的引脚。
[0021]3、因为采用了设置在遮光罩上的第二连接部和设置在底座上的第一连接部，使遮光罩可以铰接在底座上，使遮光罩可围绕第一轴体进行摆动，所以实现了当更换不同型号的芯片检测夹具时，将遮光罩旋转打开，可以对芯片检测夹具进行快速更换。
[0022]4、因为采用了支撑待检测芯片的第一夹具、透过光线的第一通孔和分隔第一通孔的分光板，分光板将光源发出的光线分隔成左右两部分，使分隔后的光线分别照射芯片左右两侧的引脚，所以实现了避免左右两侧引脚反射的光线影响检测的结果。
[0023]5、因为采用了引导芯片移动的第三凹槽和第一斜面，第一斜面由后向前由上向下倾斜，所以实现了将待检测的芯片放置在第一斜面上并向前推动待检测的芯片，使芯片准确落入第二通孔内。
[0024]6、因为采用了容纳待检测芯片的第二通孔，所以实现了第二通孔将待检测的芯片支撑在光源的正上方，使光源可以垂直照射待检测芯片的底部。
[0025]7、因为采用了开设在第一夹具左右两侧的第三通孔，第三通孔的位置分别朝向相对设置的拍照装置，所以实现了拍照装置可以通过第三通孔对待检测的芯片左右两侧的引脚进行检测。
[0026]8、因为采用了旋转设置在第二夹具上的旋转台，所以实现了在检测四周都有引脚的芯片时，只需要旋转旋转台一次，即可对芯片四周的引脚都进行检测。
[0027]9、因为采用了同轴心设置的第四凹槽和第四通孔，所以实现了旋转台嵌入第四凹槽和第四通孔内并且使旋转台可以沿第四凹槽旋转。
[0028]10、因为采用了围绕旋转台开设的第六通孔和上下方向开设在旋转台上的第五通孔，所以实现了光线通过第五通孔照射到待检测芯片的底部，然后拍照装置通过第六通孔对芯片的引脚进行检测。
附图说明
[0029]图1示出了本技术第一实施例芯片引脚上锡检测装置的主视图。
[0030]图2示出了本技术第一实施例芯片引脚上锡检测装置的左视结构图。
[0031]图3示出了本技术第一实施例中底座、拍照装置和芯片检测夹具的俯视结构图。
[0032]图4示出了本技术第一实施例芯片检测夹具的左视结构图。
[0033]图5示出了本技术第一实施例芯片检测夹具的仰视结构图。
[0034]图6示出了本技术第一实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚上锡检测装置，其特征在于：包括照射芯片引脚的光源、检测芯片引脚的拍照装置、放置待检测芯片的芯片检测夹具、支撑所述芯片检测夹具的底座和遮蔽所述芯片检测夹具的遮光罩；所述芯片检测夹具可拆卸设置在所述底座上；所述遮光罩铰接在所述底座上；所述拍照装置相对设置在所述底座上；所述光源设置在所述底座内。2.如权利要求1所述的芯片引脚上锡检测装置，其特征在于：所述底座上设置有第一凸起，所述第一凸起上开设有第一凹槽；所述第一凸起支撑所述芯片检测夹具，所述第一凹槽容纳所述光源；所述芯片检测夹具遮蔽所述第一凹槽。3.如权利要求1所述的芯片引脚上锡检测装置，其特征在于：所述遮光罩上设置有第二连接部，所述遮光罩上开设有取放芯片的避让位；所述底座上相对设置有第一连接部，所述底座上设置有铰接所述底座和所述遮光罩的第一轴体；所述第一轴体贯穿所述第二连接部和所述第一连接部；所述避让位开设在所述遮光罩的一侧。4.如权利要求1所述的芯片引脚上锡检测装置，其特征在于：所述芯片检测夹具包括限制芯片移动的第一夹具、支撑芯片的固定夹具座、透过光线的第一通孔和分隔芯片两侧引脚之间光线的分光板；所述固定夹具座可拆卸设置在所述底座上；所述第一通孔开设在所述固定夹具座上；所述分光板插拔设置在所述第一通孔内；所述第一夹具可拆卸设置在所述固定夹具座上。5.如权利要求4所述的芯片引脚上锡检测装置，其特征在于：所述第一夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈燕，邱梅，罗小刚，
申请(专利权)人：无锡华德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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