一种显示单元及其显示面板制造技术

本申请公开一种显示单元及其显示面板，属于显示技术领域。该显示面板包括PCB板体以及密布在PCB板体的固晶表面上的若干灯珠芯片，灯珠芯片与固晶表面相接的一侧表面设置有若干焊脚，固晶表面上设置有若干焊盘，且每一焊盘远离固晶表面所在的一侧表面上均凹设有相互平行设置的若干条形沟槽，每一焊脚对应焊接固定在一焊盘上，且焊脚沿对应的条形沟槽方向上的长度小于对应的焊盘沿条形沟槽方向上的长度。本技术方案，其可有效改善现有COB封装工艺的显示面板中在芯片与芯片间通过点胶方式填充黑色胶液来保证COB板墨色一致和提高对比度时，容易出现芯片侧面爬胶导致各芯片侧面出光不一致进而使得显示面板容易出现花屏或者偏色的现象的技术问题。偏色的现象的技术问题。偏色的现象的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种显示单元及其显示面板


[0001]本申请涉及显示
，特别涉及一种显示单元及其显示面板。

技术介绍

[0002]目前，发展比较成熟的主要有SMD封装工艺和COB封装工艺的LED显示面板，相较于SMD封装工艺的显示面板，COB封装工艺的显示面板可以做到更小间距、防护能力更好、散热优良以及以面光源形式提供更好观看体验，但其墨色一致性较差，且焊盘锡膏反光，容易影响显示面板观看效果与对比度。为此，行业内提高COB板墨色一致性、同时遮挡焊盘锡膏反光的方法主要是在COB基板贴好芯片回炉固晶后，在芯片与芯片间通过点胶方式填充黑色胶液，让其摊开流平后将原本有颜色差异的PCB板底色和暴露的焊盘上银白锡膏遮挡住，再进行封装，从而保证COB板墨色一致和提高对比度，但由于同一像素点内RGB三色芯片间距离较小对胶液产生毛细作用，导致三色芯片各个侧面爬胶高度差异较大，影响芯片侧面出光一致性，进而使得COB封装工艺的显示面板容易出现花屏或者偏色的现象。

技术实现思路

[0003]本申请的主要目的在于提出一种显示单元及显示面板，其旨在改善现有COB封装工艺的显示面板中在芯片与芯片间通过点胶方式填充黑色胶液来保证COB板墨色一致和提高对比度时，容易出现芯片侧面爬胶导致各芯片侧面出光不一致进而使得显示面板容易出现花屏或者偏色的现象的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请提供了一种显示面板，所述显示面板包括PCB板体以及密布在所述PCB板体的固晶表面上的若干灯珠芯片，所述灯珠芯片与所述固晶表面相接的一侧表面设置有若干焊脚，所述固晶表面上设置有若干焊盘，且每一所述焊盘远离所述固晶表面所在的一侧表面上均凹设有相互平行设置的若干条形沟槽，每一所述焊脚对应焊接固定在一所述焊盘上，且所述焊脚沿对应的所述条形沟槽方向上的长度小于对应的所述焊盘沿所述条形沟槽方向上的长度。
[0005]可选的，在一些实施例中，所述焊脚垂直于对应的所述条形沟槽方向上的长度小于对应的所述焊盘垂直于所述条形沟槽方向上的长度。
[0006]可选的，在一些实施例中，每一所述条形沟槽由相应的所述焊盘的一侧沿横向延伸至所述焊盘的另一侧；或，每一所述条形沟槽由相应的所述焊盘的一侧沿纵向延伸至所述焊盘的另一侧。
[0007]可选的，在一些实施例中，若干所述条形沟槽由相应的所述焊盘的一侧沿横向延伸至所述焊盘的另一侧；以及若干所述条形沟槽由相应的所述焊盘的一侧沿纵向延伸至所述焊盘的另一侧。
[0008]可选的，在一些实施例中，所述条形沟槽的宽度为50μm～200μm，和/或，所述条形沟槽的深度为50μm～200μm。
[0009]可选的，在一些实施例中，两两相邻的所述条形沟槽之间的间距为10μm～100μm。
[0010]可选的，在一些实施例中，所有所述焊盘上的所有所述条形沟槽的延伸方向均相同。
[0011]可选的，在一些实施例中，所述条形沟槽的截面为矩形或弧形。
[0012]可选的，在一些实施例中，两两所述灯珠芯片之间还设置有黑色胶体。
[0013]此外，为实现上述目的，本申请还提供了一种显示单元，所述显示单元包括上述的显示面板。
[0014]本申请提供的显示单元及其显示面板，其显示面板包括PCB板体和若干灯珠芯片，灯珠芯片的焊脚对应焊接固定在PCB板体的固晶表面上的相应焊盘上，而其每个焊盘上凹设有相互平行设置的若干条形沟槽，且每个焊脚沿对应的条形沟槽方向上的长度小于对应的焊盘沿条形沟槽方向上的长度。这样一来，本申请通过在焊盘上制造若干条形沟槽，使得灯珠芯片焊接固定时锡膏会回流融化铺展在若干条形沟槽的内壁表面，形成沟槽化锡膏表面，而当在两两灯珠芯片之间通过点胶方式填充黑色胶液时，黑色胶液在锡膏表面时会优先流入沟槽内覆盖暴露的锡膏，避免黑色胶液攀爬至灯珠芯片的发光层侧面，同时沟槽化锡膏表面能够产生更强毛细作用力，与灯珠芯片侧面对胶液的吸附产生竞争，进一步降低胶液攀爬灯珠芯片侧面的程度，进而保证灯珠芯片的侧面出光一致性。还有，每个焊脚沿对应的条形沟槽方向上的长度小于对应的焊盘沿条形沟槽方向上的长度，亦可使得灯珠芯片焊接固定时，不会完全覆盖住相应的整个焊盘，使得灯珠芯片之间漏出更多的条形沟槽部分，以形成更强毛细作用力，来更进一步降低胶液攀爬灯珠芯片侧面的程度，进而保证灯珠芯片的侧面出光一致性。可见，本技术方案，其可有效改善现有COB封装工艺的显示面板中在芯片与芯片间通过点胶方式填充黑色胶液来保证COB板墨色一致和提高对比度时，容易出现芯片侧面爬胶导致各芯片侧面出光不一致进而使得显示面板容易出现花屏或者偏色的现象的技术问题。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本申请实施例显示单元的显示面板的结构示意图。
[0017]图2为图1所示显示面板的局部结构放大示意图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本申请，但并不构成对本申请的限定。此外，下面所描述的本申请各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0019]在一个实施例中，如图1及图2所示，本申请实施例提供一种显示单元，该显示单元包括显示面板1，显示面板1具体可包括PCB板体100以及密布在PCB板体100的固晶表面上的若干灯珠芯片200，灯珠芯片200与固晶表面相接的一侧表面设置有若干焊脚210，固晶表面上设置有若干焊盘110，且每一焊盘110远离固晶表面所在的一侧表面上均凹设有相互平行
设置的若干条形沟槽111，每一焊脚210对应焊接固定在一焊盘110上，且焊脚210沿对应的条形沟槽111方向上的长度小于对应的焊盘110沿条形沟槽111方向上的长度。
[0020]可以理解的是，本申请的显示面板1可作为单一面板的显示单元使用，亦可多个显示面板1拼接形成多面板的显示单元使用。显示面板1具体既可以采用无底壳的结构设计，即显示面板1仅由PCB板体100和若干灯珠芯片200组成，亦可以采样有底壳的结构设计，即显示面板1除了包括PCB板体100和若干灯珠芯片200外，还包括模组底壳，模组底壳安设在PCB板体100没有设置灯珠芯片200的一侧表面上。以图2中所示，灯珠芯片200两端分别设置有一个焊脚210为例，其每个焊脚210均对应固设在相应的焊盘110上。同时，由于每个条形沟槽111均是由焊盘110的一侧延伸至由焊盘110的一侧的，当焊脚210沿对应的条形沟槽111方向上的长度小于对应的焊盘110沿条形沟槽111方向上的长度时，可使得每个灯珠芯片200焊接固定时，每一条形沟槽111均只有部分被相应的灯珠芯片200所覆盖遮挡，还有部分漏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括PCB板体以及密布在所述PCB板体的固晶表面上的若干灯珠芯片，所述灯珠芯片与所述固晶表面相接的一侧表面设置有若干焊脚，所述固晶表面上设置有若干焊盘，且每一所述焊盘远离所述固晶表面所在的一侧表面上均凹设有相互平行设置的若干条形沟槽，每一所述焊脚对应焊接固定在一所述焊盘上，且所述焊脚沿对应的所述条形沟槽方向上的长度小于对应的所述焊盘沿所述条形沟槽方向上的长度。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述焊脚垂直于对应的所述条形沟槽方向上的长度小于对应的所述焊盘垂直于所述条形沟槽方向上的长度。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每一所述条形沟槽由相应的所述焊盘的一侧沿横向延伸至所述焊盘的另一侧；或，每一所述条形沟槽由相应的所述焊盘的一侧沿纵向延伸至所述焊盘的另一侧。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，若干所述条形沟...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖昴，刘世良，刘杰，刘凌俊，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：