一种多功能可旋转半导体模组装配工作台制造技术

一种多功能可旋转半导体模组装配工作台，半导体模组包括第一PCB板、第二PCB板和液冷板；包括主体框架、板卡装夹工装、一对旋转轴和限位模块；当液冷板承载并固设在板卡装夹工装上时，第一限位模块通过板卡装夹工装锁定液冷板上表面与地面水平设置，以执行第一PCB板贴合设置于液冷板上表面的操作；当解锁第一限位模块，板卡装夹工装在外力作用下带动液冷板旋转180度，第二限位模块通过板卡装夹工装锁定液冷板下表面朝上与地面水平设置，以执行第二PCB板贴合设置于液冷板下表面的操作。因此，本实用新型专利技术解决了厚重液冷板的翻转问题，同时满足了防静电工作台面的要求，且避免了PCB板卡面磨损情况，从而提高了半导体模组的生产效率和产品的合格率。和产品的合格率。和产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能可旋转半导体模组装配工作台


[0001]本技术属于半导体设备制造
，涉及一种多功能可旋转半导体模组装配工作台。

技术介绍

[0002]半导体模组通常由两块PCB板之间夹一块液冷板组成。目前，半导体模组的装配工作通常在防静电工作台上完成，首先是在液冷板的一面朝上，通过导热胶和固定零部件与一块PCB板固定，然后把液冷板翻转，将液冷板的另一面朝上，通过导热胶和固定元件与另一块PCB板固定，上述在防静电工作台上操作，存在如下问题：
[0003]①
、液冷板很重，用手工翻转非常困难，且防静电工作台面如果存在异物，容易对PCB板卡面磨损，从而使产品的合格率降低；
[0004]②
、在半导体模组的装配过程中，需要用到许多的物料，例如，导热胶和固定零部件等，它们的位置摆放杂乱无序，不便于半导体模组产品的生产；
[0005]③
、半导体模组的组装工具位置没有固定，容易对PCB板卡所组成的半导体模组造成损伤。

技术实现思路

[0006]为解决的上述技术问题，本技术提出一种多功能可旋转半导体模组装配工作台，其技术方案如下：
[0007]一种多功能可旋转半导体模组装配工作台，所述半导体模组包括第一 PCB板、第二PCB板和液冷板；其包括：
[0008]主体框架，包括支撑架和第一中空四边框，所述第一中空四边框通过所述支撑架与地面水平设置；
[0009]板卡装夹工装，包括第二中空四边框和抵接模块，所述抵接模块用于将所述液冷板卡接在第二中空四边框的框架上；
[0010]一对旋转轴，在所述第一中空四边框与所述第二中空四边框的一对边中心点，分别设置有一对旋转轴，以使所述板卡装夹工装绕所述第一中空四边框旋转；
[0011]限位模块，用于在半导体模组装配过程中，锁定/解锁所述板卡装夹工装与所述中空四边框之间的转动，其包括第一限位器和第二限位器；
[0012]其中，当所述液冷板承载并固设在所述板卡装夹工装上时，所述第一限位模块通过所述板卡装夹工装锁定所述液冷板上表面与地面水平设置，以执行所述第一PCB板贴合设置于所述液冷板上表面的操作；当解锁所述第一限位模块，所述板卡装夹工装在外力作用下带动所述液冷板旋转180度，所述第二限位模块通过所述板卡装夹工装锁定所述液冷板下表面与地面水平设置，以执行所述第二PCB板贴合设置于所述液冷板下表面的操作。
[0013]进一步地，所述抵接模块包括分为两组的N个卡锁单元，N/2个作为一组卡锁单元组，分别设置于以所述一对旋转轴为中心线的两端；其中，N为偶数。
[0014]进一步地，所述卡锁单元包括顶盖、伸缩件和限位器；所述顶盖为底边剖面为直角梯形的L型，所述L型底边尖部的外侧表面为斜边最突出处，内侧有一个凹槽，所述伸缩件包括抵顶块、压缩弹簧和缸体，所述压缩弹簧设置于所述抵顶块和缸体之间，所述压缩弹簧用于确保所述伸缩件对所述凹槽有一定向外推力；所述抵顶块处于所述凹槽中，所述限位器穿过所述缸体和压缩弹簧的内部，限定所述压缩弹簧在两个相反方向的行程。
[0015]进一步地，所述卡锁单元还包括第一导向柱和第二导向柱，所述第一导向柱和第二导向柱，分别设置于所述压缩弹簧的两侧，在所述缸体内部有一个未贯穿的通孔，为了与所述第一导向柱和第二导向柱配合，限制所述第一导向柱和第二导向柱的运动范围。
[0016]进一步地，所述限位器包括螺杆螺帽型的插柱、分别位于所述缸体和L 型直边上的通孔和插销；所述插柱的螺杆部分插入所述压缩弹簧，所述插柱的螺帽部分与所述缸体通孔的内径相匹配；当所述缸体和L型直边上的通孔重叠时，所述插销从所述通孔插入以限定所述插柱的螺帽部分固定所述压缩弹簧处于未被压缩状态。
[0017]进一步地，所述主体框架还包括物料放置台，所述物料放置台位于所述第一中空四边框的一侧或两侧。
[0018]进一步地，所述主体框架还包括工具墙板，用于扩展放置工具。
[0019]从上述技术方案可以得出，在本技术多功能可旋转半导体模组装配工作台的实施例中，具有如下技术特征：
[0020]①
、解决了厚重液冷板的翻转问题，同时满足了防静电工作台面的要求，且避免了PCB板卡面磨损情况，从而提高了半导体模组产品的合格率；
[0021]②
、在半导体模组的装配过程中，需要用到的物料与工具定位定点摆放，利于半导体模组产品的有序进行生产；
[0022]③
、提高生产效率。
附图说明
[0023]图1所示为现有技术中多功能可旋转半导体模组装配工作台的立体框图
[0024]图2所示为图1中多功能可旋转半导体模组装配工作台俯视图
[0025]图3所示为本技术实施例中多功能可旋转半导体模组装配工作台的前视图
[0026]图4所示为本技术实施例中抵接模块的爆破示意图
[0027]图5为图4所示的本技术实施例中抵接模块的剖面图
具体实施方式
[0028]下面结合附图1
‑
5，对本技术的具体实施方式作进一步的详细说明。
[0029]请参阅附图1和图2，图1所示为现有技术中多功能可旋转半导体模组装配工作台的立体框图，图2所示为图1中多功能可旋转半导体模组装配工作台俯视图。该多功能可旋转半导体模组装配工作台包括主体框架1、板卡装夹工装2、一对旋转轴3和限位模块4。本技术主要是用于制作包括第一PCB板、第二PCB板和液冷板的所述半导体模组时，完全脱离手工翻转的工序。
[0030]在技术的实施例中，主体框架1可以包括支撑架11、物料放置台 12、工具墙板13和第一中空四边框14。其中，所述第一中空四边框14通过所述支撑架11与地面水平设置。
所述物料放置台12位于所述第一中空四边框14的一侧或两侧，物料放置台12可以包括多个物料盒121。所述工具墙板13包括工具架131，可以悬挂如电钻等常用工具1311(如图3所示)。
[0031]在请参阅图2，板卡装夹工装2包括第二中空四边框21和抵接模块22，所述抵接模块22用于将所述液冷板卡接在第二中空四边框21的框架上。一对旋转轴3，在所述第一中空四边框14与所述第二中空四边框21的一对边中心点，分别设置有一对旋转轴3，以使所述板卡装夹工装2绕所述第一中空四边框14旋转。
[0032]限位模块4用于在半导体模组装配过程中，锁定/解锁所述板卡装夹工装 2与所述第一中空四边框14之间的转动，其包括第一限位器41和第二限位器42；其中，当所述液冷板承载并固设在所述板卡装夹工装2上时，所述第一限位模块41通过所述板卡装夹工装2锁定所述液冷板上表面与地面水平设置，以执行所述第一PCB板贴合设置于所述液冷板上表面的操作；当解锁所述第一限位模块41，所述板卡装夹工装在外力作用下带动所述液冷板旋转180度，所述第二限位模块42通过所述板卡装夹工装2锁定所述液冷板下表面与地面水平设置，以执行所述第二PCB板贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能可旋转半导体模组装配工作台，所述半导体模组包括第一PCB板、第二PCB板和液冷板；其特征在于，包括：主体框架，包括支撑架和第一中空四边框，所述第一中空四边框通过所述支撑架与地面水平设置；板卡装夹工装，包括第二中空四边框和抵接模块，所述抵接模块用于将所述液冷板卡接在第二中空四边框的框架上；一对旋转轴，在所述第一中空四边框与所述第二中空四边框的一对边中心点，分别设置有一对旋转轴，以使所述板卡装夹工装绕所述第一中空四边框旋转；限位模块，用于在半导体模组装配过程中，锁定/解锁所述板卡装夹工装与所述中空四边框之间的转动，其包括第一限位器和第二限位器；其中，当所述液冷板承载并固设在所述板卡装夹工装上时，所述第一限位模块通过所述板卡装夹工装锁定所述液冷板上表面与地面水平设置，以执行所述第一PCB板贴合设置于所述液冷板上表面的操作；当解锁所述第一限位模块，所述板卡装夹工装在外力作用下带动所述液冷板旋转180度，所述第二限位模块通过所述板卡装夹工装锁定所述液冷板下表面朝上与地面水平设置，以执行所述第二PCB板贴合设置于所述液冷板下表面的操作。2.根据权利要求1所述的多功能可旋转半导体模组装配工作台，其特征在于，所述抵接模块包括分为两组的N个卡锁单元，N/2个作为一组卡锁单元组，分别设置于以所述一对旋转轴为中心线的两端；其中，N为偶数。3.根据权利要求2所述的多功能可旋转半导体模组装配工作台，其特征在于，所述卡锁单元包括顶盖、伸缩件...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡啸，
申请(专利权)人：上海御渡半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：