本发明专利技术的一种封装后线改善产品翘曲的装置，通过平台上流转的产品，使得产品在热平台上受压的同时受热完成翘曲部的整形，在冷载台上完成产品的定型冷却；通过风压块的硬压力保证整形的效果，通过弹性组件为风压台提供固定产品的软压力，避免产品在压力下再度产生瑕疵性形变。通过若干正对产品的风孔和底部的散热条，加速产品的降温效果。通过弹性组件，使得风压台的槽口可适配的覆罩不同厚度的产品，保证了风吹降温的效果。其结构简单，使用方便，可适配各种规格的产品改善产品翘曲并实现降温，结合流水线的方式，降低了单品的改善时间，提高了产品的改善效率，减少因翘曲的返工时间，提升封装效率，提高了产率，具有很强的实用性和广泛的适用性。广泛的适用性。广泛的适用性。
【技术实现步骤摘要】
一种封装后线改善产品翘曲的装置
[0001]本专利技术涉及一种改善产品翘曲的装置，具体涉及一种封装后线改善产品翘曲的装置，属于封装技术应用领域。
技术介绍
[0002]目前，封装后线热制程后翘曲是一种常见的问题，翘曲会影响后个制程的自动作业，严重的会导致产品裂纹或者分层，影响产品性能；目前业内常用改善方法为加压后烘烤，即利用烘箱加热将产品软化，在烘箱内利用压块固定产品并塑形，从而达到改善翘曲的目的，然后再取出冷却，待产品完全冷却后再将压块取走。此方式升温、降温、固形的时间较长，影响了生产中产品的流转效率。
[0003]因此，有必要设计一种可改善产品翘曲的装置，可对封装后线翘曲的产品快速、精准的进行校正，减少封装时间，提升产品效率。
技术实现思路
[0004]为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种封装后线改善产品翘曲的装置。
[0005]为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案：
[0006]一种封装后线改善产品翘曲的装置，包括由转运机构驳接的加热机构和冷却机构；
[0007]所述加热机构包括热平台和悬设于热平台顶部的热压块；所述热平台和/或热压块内设有加热组件；
[0008]所述冷却机构包括冷载台和悬设于冷载台顶部的冷却组件，所述冷却组件包括底部设有槽口的风压台，风压块通过弹性组件嵌设于槽口内，风压块的底面设有若干正对冷载台的台面的气孔，风机为气孔供气。
[0009]上述冷载台的台面设有若干通透的散热条或散热孔。
[0010]上述热压块通过第一升降杆悬设于热平台的顶部；所述风压台通过第二升降杆悬设于冷载台的顶部。
[0011]进一步的，上述热平台的台面或热压块的底面设有第一压力传感器，控制装置根据第一压力传感器的反馈启闭第一升降杆；
[0012]所述冷载台的台面或风压块的底面设有第二压力传感器，控制装置根据第二压力传感器的反馈启闭第二升降杆。
[0013]再进一步的，沿进料方向，所述热平台台面的末端设有第一限位块，第一限位块的内侧面设有第一压敏传感器，控制装置根据第一压敏传感器的反馈启闭第一升降杆；热压块的底面设有匹配的第一让位孔；
[0014]所述冷载台台面的末端设有第二限位块，第二限位块的内侧面设有第二压敏传感器，控制装置根据第二压敏传感器的反馈启闭第二升降杆；风压块的底面设有匹配的第二
让位孔。
[0015]更进一步的，上述热平台和/或冷载台设有与限位块匹配的起落装置；
[0016]所述限位块包括第一限位块、第二限位块；
[0017]所述起落装置包括没于台面的与限位块匹配的限位槽，磁吸装置设于槽底，所述限位块通过两侧壁的阻块卡设于限位槽内；且于限位槽内，所述限位块套设有两端分别抵压阻块和磁吸装置的复位弹簧；
[0018]控制装置根据第一压力传感器的反馈启闭热平台的起落装置以起落第一限位块，根据第二压力传感器的反馈启闭冷载台的起落装置以起落第二限位块。
[0019]上述热平台的前端接上料台；冷载台的末端接下料台。
[0020]上述转运机构包括机械臂爪、推料杆；所述转运机构设于加热机构的前端和/或加热机构与冷却机构之间。
[0021]上述弹性组件包括弹簧组。
[0022]上述加热组件包括热阻丝、电热棒。
[0023]本专利技术的有益之处在于：
[0024]本专利技术的一种封装后线改善产品翘曲的装置，通过平台上流转的产品，使得产品在热平台上受压的同时受热以完成翘曲部的整形，在冷载台上完成产品的定型冷却；通过风压块的硬压力保证整形的效果，通过弹性组件为风压台提供固定产品的软压力，避免产品在压力下再度产生瑕疵性形变。通过若干正对产品的风孔和底部的散热条，加速产品的降温效果。通过弹性组件，使得风压台的槽口可适配的覆罩不同厚度的产品，保证了风吹降温的效果。
[0025]本专利技术的一种封装后线改善产品翘曲的装置，其结构简单，使用方便，可适配各种规格的产品改善产品翘曲并实现降温，结合流水线的方式，降低了单品的改善时间，提高了产品的改善效率，减少因翘曲的返工时间，提升封装效率，提高了产率，具有很强的实用性和广泛的适用性。
附图说明
[0026]图1为本专利技术的封装后线改善产品翘曲的装置的结构示意图；
[0027]图2为本专利技术的冷载台的台面的结构示意图；
[0028]图3为本专利技术的风压块的底面的结构示意图；
[0029]图4为本专利技术的第一限位块的下落状态的结构示意图；
[0030]图5为本专利技术的第一限位块的上升状态的结构示意图。
[0031]附图中标记的含义如下：1、推料杆，2、上料台，3、热平台，4、热压块，5、冷载台，6、风压台，7、风压块，8、下料台，9、弹性组件，10、气孔，11、第一升降杆，12、第二升降杆，13、加热组件，14、第二限位块，15、第二让位孔，16、散热条，17、磁吸装置，18、限位槽，19、阻块，20、第一限位块。
具体实施方式
[0032]以下结合附图和具体实施例对本专利技术作具体的介绍。
[0033]一种封装后线改善产品翘曲的装置，由上料台2、加热机构、冷却机构、下料台8和
产品的转运机构组成。
[0034]加热机构由热平台3和热压块4组成，热压块通过第一升降杆11悬设于热平台3的顶部，热压块和热平台3内均设有接控制装置的加热组件13，加热组件13可选热阻丝、电热棒。
[0035]于热平台3的台面的末端设有第一限位块20和相应的起落装置，热压块4的底面设有对应的第一让位孔；起落装置为设于热平台3台体内的限位槽18，限位槽18的槽口与台面齐平；槽底设有与控制装置连接的磁吸装置17，用于吸附第一限位块20的底端；第一限位块20置于限位槽18内，于第一限位块的两侧壁的中部设有一对阻块19，阻块与限位槽18的槽口协同作用（限位槽18的内径大于第一限位块的直径，槽口直径与第一限位块的直径相同），使得第一限位块可活动的卡固于限位槽18内。且第一限位块环套复位弹簧，复位弹簧的两端分别抵压阻块和磁吸装置17。如图4所示，为第一限位块在磁吸装置17的吸附力下压迫复位弹簧收缩于限位槽18的结构示意图；如图5所示，为第一限位块不受磁吸装置17的吸附力，在复位弹簧的弹力支撑下凸出于热平台3的台面的结构示意图。
[0036]第一限位块的内侧面（近进料的一侧面）设有第一压敏传感器，热平台3的台面或热压块4的底面设有第一压力传感器（（优选为热平台3的台面））。第一压敏传感器和第一压力传感器分别接控制装置；当产品流转至热平台3上，控制装置根据第一压力传感器的反馈（G1），驱动磁吸装置17，使得第一限位块凸出于热平台3的台面；产品继续移动，抵触第一压敏传感器，控制装置根据第一压敏传感器的反馈驱动第一升降杆11联动热压块4下降，压迫产品的翘曲部至压力G2（由第一压力传感器检测），控制装置根据第一压力传感器的反馈停止下压，保持压力G2并启动加热组件13，由温度结合压力，加速本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装后线改善产品翘曲的装置，其特征在于，包括由转运机构驳接的加热机构和冷却机构；所述加热机构包括热平台和悬设于热平台顶部的热压块；所述热平台和/或热压块内设有加热组件；所述冷却机构包括冷载台和悬设于冷载台顶部的冷却组件，所述冷却组件包括底部设有槽口的风压台，风压块通过弹性组件嵌设于槽口内，风压块的底面设有若干正对冷载台的台面的气孔，风机为气孔供气。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述冷载台的台面设有若干通透的散热条或散热孔。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述热压块通过第一升降杆悬设于热平台的顶部；所述风压台通过第二升降杆悬设于冷载台的顶部。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述热平台的台面或热压块的底面设有第一压力传感器，控制装置根据第一压力传感器的反馈启闭第一升降杆；所述冷载台的台面或风压块的底面设有第二压力传感器，控制装置根据第二压力传感器的反馈启闭第二升降杆。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，沿进料方向，所述热平台台面的末端设有第一限位块，第一限位块的内侧面设有第一压敏传感器，控制装置根据第一压敏传感器的反馈启闭第一升降杆；热压块的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，许磊，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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